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Fall Analyse

Capel ist ein Fertigungsunternehmen, das sich auf Leiterplatten (PCBs) spezialisiert hat.Sie bieten eine Reihe von Dienstleistungen an, darunter Leiterplattenfertigung, Leiterplattenfertigung und -montage sowie HDI

PCB-Prototyping, schnell zu drehende starre flexible Leiterplatten, schlüsselfertige Leiterplattenbestückung und Herstellung flexibler Schaltkreise.In diesem Fall konzentriert sich Capel auf die Produktion von 6-lagigen HDI-Flex-Leiterplatten

für industrielle Steuerungsanwendungen, insbesondere für den Einsatz mit Sensorgeräten.

Die technischen Innovationspunkte jedes Produktparameters sind wie folgt:

Linienstärke und Zeilenabstand:
Die Linienbreite und der Linienabstand der Leiterplatte werden mit 0,05/0,05 mm angegeben.Dies stellt eine große Innovation für die Branche dar, da es die Miniaturisierung hochdichter Schaltkreise und elektronischer Geräte ermöglicht.Dadurch können Leiterplatten komplexere Schaltungsdesigns aufnehmen und die Gesamtleistung verbessern.
Plattenstärke:
Die Plattendicke wird mit 0,2 mm angegeben.Dieses niedrige Profil bietet die für flexible Leiterplatten erforderliche Flexibilität und eignet sich daher für Anwendungen, bei denen Leiterplatten gebogen oder gefaltet werden müssen.Die geringe Dicke trägt auch zum insgesamt leichten Design des Produkts bei.Kupferdicke: Die Kupferdicke wird mit 12 µm angegeben.Diese dünne Kupferschicht ist ein innovatives Merkmal, das eine bessere Wärmeableitung und einen geringeren Widerstand ermöglicht und so die Signalintegrität und -leistung verbessert.
Mindestblende:
Die minimale Blende wird mit 0,1 mm angegeben.Diese kleine Öffnungsgröße ermöglicht die Erstellung von Fine-Pitch-Designs und erleichtert die Montage von Mikrokomponenten auf Leiterplatten.Es ermöglicht eine höhere Packungsdichte und eine verbesserte Funktionalität.
Flammhemmend:
Die Flammschutzklasse von PCB beträgt 94V0, was einem hohen Industriestandard entspricht.Dies gewährleistet die Sicherheit und Zuverlässigkeit der Leiterplatte, insbesondere bei Anwendungen, bei denen Brandgefahr bestehen kann.
Oberflächenbehandlung:
Die Leiterplatte ist in Gold getaucht, wodurch eine dünne und gleichmäßige Goldbeschichtung auf der freiliegenden Kupferoberfläche entsteht.Diese Oberflächenbeschaffenheit sorgt für hervorragende Lötbarkeit, Korrosionsbeständigkeit und sorgt für eine flache Lötmaskenoberfläche.
Farbe der Lötmaske:
Capel bietet eine gelbe Lötstopplack-Farboption an, die nicht nur für ein optisch ansprechendes Finish sorgt, sondern auch den Kontrast verbessert und so für eine bessere Sichtbarkeit während des Montageprozesses oder der anschließenden Inspektion sorgt.
Steifheit:
Die Leiterplatte besteht aus Stahlblech und FR4-Material für eine steife Kombination.Dies ermöglicht Flexibilität in den flexiblen PCB-Teilen, aber Steifigkeit in Bereichen, die zusätzliche Unterstützung erfordern.Dieses innovative Design stellt sicher, dass die Leiterplatte Biegen und Falten standhält, ohne ihre Funktionalität zu beeinträchtigen

Im Hinblick auf die Lösung technischer Probleme für die Industrie und die Verbesserung der Ausrüstung berücksichtigt Capel die folgenden Punkte:

Verbessertes Wärmemanagement:
Da die Komplexität und Miniaturisierung elektronischer Geräte immer weiter zunimmt, ist ein verbessertes Wärmemanagement von entscheidender Bedeutung.Capel kann sich auf die Entwicklung innovativer Lösungen konzentrieren, um die von Leiterplatten erzeugte Wärme effektiv abzuleiten, beispielsweise durch den Einsatz von Kühlkörpern oder die Verwendung fortschrittlicher Materialien mit besserer Wärmeleitfähigkeit.
Verbesserte Signalintegrität:
Da die Anforderungen von Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen wachsen, besteht ein Bedarf an einer verbesserten Signalintegrität.Capel kann in Forschung und Entwicklung investieren, um Signalverluste und Rauschen zu minimieren, beispielsweise durch den Einsatz fortschrittlicher Tools und Techniken zur Simulation der Signalintegrität.
Fortschrittliche Technologie zur Herstellung flexibler Leiterplatten:
Flexible Leiterplatten bieten einzigartige Vorteile in Bezug auf Flexibilität und Kompaktheit.Capel kann fortschrittliche Fertigungstechnologien wie die Laserbearbeitung erforschen, um komplexe und präzise flexible Leiterplattendesigns herzustellen.Dies könnte zu Fortschritten bei der Miniaturisierung, einer höheren Schaltungsdichte und einer verbesserten Zuverlässigkeit führen.
Fortschrittliche HDI-Fertigungstechnologie:
Die High-Density-Interconnect-Fertigungstechnologie (HDI) ermöglicht die Miniaturisierung elektronischer Geräte und gewährleistet gleichzeitig eine zuverlässige Leistung.Capel kann in fortschrittliche HDI-Fertigungstechnologien wie Laserbohren und sequentiellen Aufbau investieren, um die Leiterplattendichte, Zuverlässigkeit und Gesamtleistung weiter zu verbessern