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Leiterplattenmontage

CAPEL SMT-Montageservice

FPCs und Leiterplatten sowie starr-flexible Leiterplatten

Capel-SMT-Montageservice1

Beschleunigte PCB-Montagedienste

√ 1-2 Tage schneller Prototyp der Leiterplattenbestückung
√ 2-5 Tage Online-Komponenten von zuverlässigen Lieferanten
√ Schnelle Reaktion auf technischen Support und Beratung
√ Stücklistenanalyse zur Gewährleistung der Einheitlichkeit der Komponenten und der Datenintegrität

SMT-MONTAGE

Quick-Turn-Prototyp
Massenproduktion
Kundendienst rund um die Uhr online

CAPEL-Produktionsprozess

Materialvorbereitung→ Lotpastendruck→ SPI→ IPQC→ Oberflächenmontagetechnologie→ Reflow-Löten

Schutz und Verpackung ← Nach dem Schweißen ← Wellenlöten ← Röntgen ←AOI ← Erste Artide-Prüfung

Capel-Produktionsprozess01

CAPEL SMT/DIPLinie

● IQC (Eingangsqualitätskontrolle)

● IPQC (In-Prozess-Qualitätskontrolle)/FAl-Test

● Sichtprüfung nach dem Reflow-Ofen/AOl

● CT-Ausrüstung

● Sichtprüfung vor dem Reflow-Ofen

● QA-Stichprobenprüfung

● OQC (Ausgangsqualitätskontrolle)

Capel-Produktionsprozess02

CAPELSMT-FABRIK

● Online-Angebot in Minuten

● 1–2 Tage schneller Leiterplattenmontage-Prototyp

● Schnelle Reaktion auf technischen Support und Beratung

● Stücklistenanalyse zur Sicherstellung der Komponente

● Einheitlichkeit und Datenintegrität

● Online-Kundendienst rund um die Uhr

● Leistungsstarke Lieferkette

Capel-Produktionsprozess03

CAPELLÖSUNGSEXPERTE

● PCB-Herstellung

● Komponenten säuern

● SMT- und PTH-Montage

● Programmierung, Funktionstest

● Kabelkonfektion

● Schutzbeschichtung

● Gehäusemontage usw.

CAPEL PCB-Montageprozessfähigkeit

Kategorie Einzelheiten
Vorlaufzeit   24 Stunden Prototyping, die Lieferzeit für Kleinserien beträgt ca. 5 Tage.
PCBA-Kapazität   SMT-Patch 2 Millionen Punkte/Tag, THT 300.000 Punkte/Tag, 30–80 Bestellungen/Tag.
Komponentenservice Schlüsselfertig Mit einem ausgereiften und effektiven Komponentenbeschaffungsmanagementsystem bedienen wir PCBA-Projekte mit hoher Kostenleistung.Ein Team aus professionellen Einkaufsingenieuren und erfahrenen Einkaufsmitarbeitern ist für die Beschaffung und Verwaltung von Komponenten für unsere Kunden verantwortlich.
Komplettiert oder versandt Mit einem starken Beschaffungsmanagementteam und einer starken Komponentenlieferkette versorgen uns Kunden mit Komponenten, wir erledigen die Montagearbeiten.
Combo Akzeptierte Komponenten oder Sonderkomponenten werden vom Kunden beigestellt.und auch Komponentenbeschaffung für Kunden.
PCBA-Löttyp Sowohl SMT-, THT- als auch PCBA-Lötservice.
Lötpaste/Zinndraht/Zinnbarren Blei- und bleifreie (RoHS-konforme) PCBA-Verarbeitungsdienste.Und bieten auch kundenspezifische Lötpaste an.
Schablone Laserschneidschablone, um sicherzustellen, dass Komponenten wie Small-Pitch-ICs und BGA die IPC-2-Klasse oder höher erfüllen.
Mindestbestellmenge 1 Stück, wir empfehlen unseren Kunden jedoch, mindestens 5 Proben für ihre eigene Analyse und Prüfung anzufertigen.
Komponentengröße • Passive Komponenten: Wir sind gut darin, die Zoll 01005 (0,4 mm * 0,2 mm) und 0201 solchen kleinen Komponenten anzupassen.
• Hochpräzise ICs wie BGA: Wir können BGA-Komponenten mit einem Abstand von mindestens 0,25 mm durch Röntgenstrahlen erkennen.
Komponentenpaket Spulen, Schneidbänder, Schläuche und Paletten für SMT-Komponenten.
Maximale Montagegenauigkeit der Komponenten (100FP) Die Genauigkeit beträgt 0,0375 mm.
Lötbarer PCB-Typ Leiterplatte (FR-4, Metallsubstrat), FPC, Starrflex-Leiterplatte, Aluminium-Leiterplatte, HDI-Leiterplatte.
Schicht 1-60(Schicht)
Maximale Bearbeitungsfläche 545 x 622 mm
Mindestplattendicke 4 (Schicht) 0,40 mm
6 (Schicht) 0,60 mm
8 (Schicht) 0,8 mm
10 (Schicht) 1,0 mm
Mindestlinienbreite 0,0762 mm
Mindestabstand 0,0762 mm
Minimale mechanische Blende 0,15 mm
Kupferdicke der Lochwand 0,015 mm
Toleranz der metallisierten Öffnung ±0,05 mm
Nicht metallisierte Blende ±0,025 mm
Lochtoleranz ±0,05 mm
Maßtoleranz ±0,076 mm
Minimale Lötbrücke 0,08 mm
Isolationswiderstand 1E+12Ω (normal)
Plattendickenverhältnis 1:10
Thermoschock 288 ℃ (4 Mal in 10 Sekunden)
Verzerrt und gebogen ≤0,7 %
Anti-Elektrizitätsstärke > 1,3 kV/mm
Anti-Stripping-Stärke 1,4 N/mm
Härte des Lötstopplacks ≥6H
Flammhemmend 94V-0
Impedanzkontrolle ±5 %
Datei Format Stückliste, PCB Gerber, Pick and Place.
Testen Vor der Auslieferung wenden wir verschiedene Testmethoden auf die PCBA im montierten oder bereits montierten Zustand an:
• IQC: Eingangskontrolle;
• IPQC: In-Produktionskontrolle, LCR-Test für das erste Stück;
• Visuelle Qualitätskontrolle: routinemäßige Qualitätskontrolle;
• AOI: Lötwirkung von Patchbauteilen, Kleinteilen oder Polarität von Bauteilen;
• Röntgen: Überprüfung von BGA, QFN und anderen hochpräzisen PAD-Komponenten;
• Funktionstests: Testen Sie Funktion und Leistung gemäß den Testverfahren und -verfahren des Kunden, um die Einhaltung sicherzustellen.
Reparatur & Nacharbeit Unser BGA-Reparaturservice kann verlegte, falsch positionierte und gefälschte BGAs sicher entfernen und wieder perfekt auf der Leiterplatte befestigen.

 

CAPEL FPC- und Flex-Rigid-PCB-Prozessfähigkeit

Produkt Hohe Dichte
Verbindung (HDI)
Standard-Flex-Schaltkreise Flex Flache flexible Schaltkreise Starrer flexibler Schaltkreis Membranschalter
Standard-Panelgröße 250 mm x 400 mm Rollenformat 250mmX400mm 250mmX400mm
Linienstärke und Abstand 0,035 mm 0,035 mm 0,010"(0,24mm) 0,003" (0,076 mm) 0,10" (0,254 mm)
Kupferdicke 9 um/12 um/18 um/35 um/70 um/100 um/140 um 0,028 mm-0,01 mm 1/2 Unze und höher 0,005"-.0010"
Anzahl der Ebenen 32 Einzel 32 Bis 40
VIA / BOHRGRÖSSE
Mindestbohrlochdurchmesser (mechanisch). 0,0004" (0,1 mm) 0,006" (0,15 mm) N / A 0,006" (0,15 mm) 10 Mil (0,25 mm)
Mindestdurchgangsgröße (Laser). 4 mil (0,1 mm) 1 mil (0,025 mm) N / A 6 Mil (0,15 mm) N / A
Mindestgröße der Mikrodurchkontaktierung (Laser). 3 mil (0,076 mm) 1 mil (0,025 mm) N / A 3 mil (0,076 mm) N / A
Versteifungsmaterial Polyimid / FR4 / Metall /SUS /Alu HAUSTIER FR-4 / Poyimid PET / Metall/FR-4
Abschirmmaterial Kupfer / Silber Lnk / Tatsuta / Kohlenstoff Silberfolie/Tatsuta Kupfer / Silbertinte/Tatduta / Kohlenstoff Silberfolie
Werkzeugmaterial 2 mil (0,051 mm) 2 mil (0,051 mm) 10 mil (0,25 mm) 2 Mil (0,51 mm) 5 Mil (0,13 mm)
Zif-Toleranz 2 mil (0,051 mm) 1 mil (0,025 mm) 10 mil (0,25 mm) 2 Mil (0,51 mm) 5 Mil (0,13 mm)
LÖTMASKE
Lötstopplackbrücke zwischen Damm 5 mil (0,013 mm) 4 mil (0,01 mm) N / A 5 Mil (0,13 mm) 10 mil (0,25 mm)
Toleranz der Lötmaskenregistrierung 4 mil (0,010 mm) 4 mil (0,01 mm) N / A 5 Mil (0,13 mm) 5 Mil (0,13 mm)
ABDECKUNG
Coverlay-Registrierung 8 Mio. 5 Mio 10 Mio 8 Mio 10 Mio
PIC-Registrierung 7 Mio. 4 Mio N / A 7 Mio N / A
Registrierung von Lötmasken 5 Mio. 4 Mio N / A 5 Mio 5 Mio
Oberflächenfinish ENIG/Immersionssilber/Immersionszinn/Vergoldung/Verzinnung/OSP/ ENEPIG
Legende
Mindesthöhe 35 Mio. 25 Mio 35 Mio 35 Mio Grafische Überlagerung
Mindestbreite 8 Mio. 6 Mio 8 Mio 8 Mio
Minimaler Platz 8 Mio. 6 Mio 8 Mio 8 Mio
Anmeldung ±5mil ±5mil ±5mil ±5mil
Impedanz ±10 % ±10 % ±20 % ±10 % NA
SRD (Steel Rule Die)
Umrisstoleranz 5 mil (0,13 mm) 2 mil (0,051 mm) N / A 5 Mil (0,13 mm) 5 Mil (0,13 mm)
Mindestradius 5 mil (0,13 mm) 4 mil (0,10 mm) N / A 5 Mil (0,13 mm) 5 Mil (0,13 mm)
Innenradius 20 mil (0,51 mm) 10 mil (0,25 mm) N / A 31 Mio 20 mil (0,51 mm)
Mindestlochgröße stanzen 40 mil (10,2 mm) 31,5 mil (0,80 mm) N / A N / A 40 mil (1,02 mm)
Toleranz der Lochgröße ± 2 mil ( 0,051 mm) ± 1 mil N / A N / A ± 2 mil (0,051 mm)
Schlitzbreite 20 mil (0,51 mm) 15 mil (0,38 mm) N / A 31 Mio 20 mil (0,51 mm)
Toleranz des Lochs zum Umriss ±3 mil ± 2 mil N / A ±4 Mio 10 Mio
Toleranz der Lochkante zum Umriss ±4 mil ± 3 mil N / A ±5 Mio 10 Mio
Mindestens Spur zum Umreißen 8 Mio. 5 Mio N / A 10 Mio 10 Mio