Wir stellen unsere neueste Innovation in der PCB-Technologie vor – 3-lagige Hard-Software-PCB. Dieses hochmoderne Produkt wurde für Automobilanwendungen entwickelt, bei denen die Beherrschung der Komplexität von Leiterplattendesigns erhebliche Herausforderungen darstellen kann. Durch die Verwendung einer Kombination aus flexiblen und starren Materialien wie PI, Kupfer, Klebstoffen und FR4 bieten unsere dreischichtigen starren und flexiblen Leiterplatten die perfekte Lösung, um den Design- und Herstellungsprozess von Kfz-Steuerplatinen zu vereinfachen.

Einer der Hauptvorteile der Verwendung unserer 3-lagigen Starrflex-Leiterplatten in Automobilanwendungen ist die Möglichkeit, einen hohen Integrationsgrad in einem kompakten und platzsparenden Formfaktor zu erreichen. Die Flexibilität der Leiterplatte ermöglicht es, sie zu biegen und zu falten, um in enge und unkonventionelle Räume im Fahrzeug zu passen, während die Steifigkeit der Leiterplatte Stabilität und Halt für Komponenten und Verbindungen bietet. Dies macht es ideal für den Einsatz in modernen Fahrzeugen, in denen der Platz knapp ist und die effiziente Nutzung jedes verfügbaren Zentimeters von entscheidender Bedeutung ist.

Zusätzlich zu Flexibilität und Steifigkeit bieten unsere dreischichtigen starren und flexiblen Leiterplatten überragende Leistung und Zuverlässigkeit. Die Linienbreite und der Linienabstand dieser Leiterplatte betragen 0,15 mm/0,25 mm, die Plattendicke beträgt 1,0 mm +/- 0,03 mm und die minimale Öffnung beträgt 0,2 mm.