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8-lagige starre Flex-Leiterplatte mit 3+2+3-Stackup-Lösungen für die IOT 5G-Kommunikation

Wie eine 8-lagige starre, flexible Leiterplatte mit 3+2+3-Stackup-Lösungen die Leistung der IOT 5G-Kommunikation verbessert

Technische Anforderungen
Produktart Starre Flex-Leiterplatte
Anzahl der Schichten 8 Schichten
Linienstärke und
Zeilenabstand
0,075 mm/0,075 mm
Plattenstärke 2,0 MM+-10 %
Ebenenstapelung 3+2+3
Minimale Blende 0,1 MM
Kupferlochdicke 12-15um
Oberflächenbehandlung ENIG 2-3uin
Verzug ≦0,5 %
Toleranzgenauigkeit ±0,1 MM
Funktionsprüfung AOI/Vierleiter/Durchgang/Kupferscheiben
Anwendungsindustrie Industrie des Internets der Dinge (IOT).
Anwendungsgerät Kommunikation 5G 64G
8-lagige starre Flex-Leiterplatte mit 3+2+3-Stackup-Lösungen für die IOT 5G-Kommunikation

8 Schichten starre Flex-Leiterplatte

8-lagige starre Flex-Leiterplatte mit 3+2+3-Stackup-Lösungen für die IOT 5G-Kommunikation

5G-Kommunikation in der IOT-Branche

Sind Sie auf der Suche nach zuverlässigen und qualitativ hochwertigen Lösungen für Ihren Bedarf an 8-lagigen Starrflex-Leiterplatten in der Internet-of-Things-Branche (IOT)?Unsere mehrschichtigen starren flexiblen Schaltkreise sind Ihre beste Wahl und wurden speziell für die IOT 5G-Kommunikation entwickelt.

Mit 16 Jahren Branchenerfahrung ist Capel stolz, unsere neueste Innovation in der Leiterplattentechnologie vorzustellen – eine 8-lagige Starrflex-Leiterplatte mit einer 3+2+3-Stapellösung.Dieses hochmoderne Produkt soll die Leistung von Geräten in den Bereichen Internet der Dinge (IoT) und 5G-Kommunikation deutlich verbessern.Durch die Kombination fortschrittlicher Funktionen wie 3+2+3-Lagenstapelung, präzise Linienbreite und -abstände sowie ENIG-Oberflächenbehandlung bieten unsere Starrflex-Leiterplatten beispiellose Zuverlässigkeit und Funktionalität für die anspruchsvollsten Anwendungen.

Die 8-lagige Starrflex-Leiterplatte mit 3+2+3-Stapellösung wurde speziell für die strengen Anforderungen der IoT- und 5G-Kommunikationsbranche entwickelt.Die Leiterplattendicke beträgt 2,0 mm und die minimale Öffnung beträgt 0,1 mm, wodurch Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen unterstützt werden können.Der 3+2+3-Layer-Stacking sorgt für eine verbesserte Signalintegrität und Impedanzkontrolle und gewährleistet so eine optimale Leistung für Kommunikationsgeräte, die mit 5G-Geschwindigkeiten betrieben werden.

Eines der Hauptmerkmale unserer Starrflex-Leiterplatten ist die präzise Linienbreite und der Abstand von 0,075 mm, die eine effiziente Signalübertragung ermöglichen und Signalverluste minimieren.Darüber hinaus gewährleistet die ENIG-Oberflächenbehandlung mit einer Dicke von 2–3 µm eine hervorragende Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit, wodurch unsere Leiterplatten ideal für den Einsatz in rauen Betriebsumgebungen sind.

Um die Zuverlässigkeit und Qualität von Starrflex-Boards sicherzustellen, führen wir strenge Funktionstests durch, darunter AOI, Vierleitertests, Durchgangstests und Kupferblechtests.Dieser umfassende Testprozess stellt sicher, dass jede Leiterplatte die höchsten Standards an Leistung und Haltbarkeit erfüllt und unseren Kunden Sicherheit und Vertrauen in ihre Anwendungen gibt.

Die 8-lagige Starrflex-Leiterplatte mit 3+2+3-Stapellösung ist maßgeschneidert, um den sich ändernden Anforderungen der IoT- und 5G-Kommunikationsbranche gerecht zu werden.Ob es sich um intelligente Geräte, drahtlose Kommunikationssysteme oder Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsgeräte handelt – unsere Leiterplatten bieten die Leistung und Zuverlässigkeit, die erforderlich sind, um Innovationen in diesen dynamischen Bereichen voranzutreiben.Aufgrund des Engagements von Capel für Exzellenz und Innovation eignen sich unsere Starrflex-Leiterplatten ideal für die Stromversorgung der nächsten Generation vernetzter Geräte und Kommunikationstechnologien.

Alles in allem stellt Capels 8-lagige starr-flexible 3+2+3-Stapellösung einen Sprung in der PCB-Technologie dar und bietet beispiellose Leistung und Zuverlässigkeit für die IoT- und 5G-Kommunikationsbranche.Mit fortschrittlichen Funktionen, strengen Testprozessen und jahrelanger Erfahrung sind wir stolz darauf, unseren Kunden Produkte anbieten zu können, die den höchsten Ansprüchen an Qualität und Funktionalität entsprechen.Während sich die Branche weiterentwickelt, bleibt Capel an der Spitze der Innovation, treibt den Fortschritt voran und ermöglicht die nahtlose Integration fortschrittlicher Technologien in das Gefüge unserer vernetzten Welt.

 

 

                                               WARUM UNSER CAPEL WÄHLEN?

Shenzhen Capel Technology Co., Ltd. hat sich auf die Herstellung von spezialisierthochwertige, hochpräzise flexible Leiterplatten seit 2009.

Wir haben 15 Jahre Berufserfahrungund technischErfahrungund ausgereift, ausgezeichnet und fortgeschritten sindFertigungskapazitäten.

Wir sind in der Lage, maßgeschneiderte Lösungen anzubieten1-30-lagige flexible Leiterplatten,2-32-lagige Starrflex-Leiterplatten, Und1-60 Lagen starre Leiterplatten an Kunden in derAutomobilIndustrie.

 

Capels Service:

Unterstützen Sie Benutzerdefiniert1-30-lagige flexible FPC-Leiterplatte,2-32-lagige starr-flexible Leiterplatten,1-60-lagige starre Leiterplatte,Hochpräzise HDI-Boards,Zuverlässiges Quick-Turn-PCB-Prototyping,Fast-Turn-SMT-Leiterplattenbestückung

Von uns betreute Branchen:

Medizinische Geräte,IOT, TUT, UAV, Luftfahrt, Automobil, Telekommunikation, Unterhaltungselektronik, Militär, Luft- und Raumfahrt, Industrielle Steuerung, Künstliche Intelligenz,EV usw.

 

 

Kategorie Prozessfähigkeit Kategorie Prozessfähigkeit
Produktionstyp Einschichtiges FPC / Doppelschichtiges FPC
Mehrschichtige FPC-/Aluminium-Leiterplatten
Starr-Flex-Leiterplatte
Anzahl der Ebenen 1-30 SchichtenFlexible FPC-Leiterplatte
2-32 SchichtenStarr-FlexPCB1-60 SchichtenStarre LeiterplatteHDIBretter
Maximale Herstellungsgröße Einlagiges FPC 4000 mm
Doppelschichtiges FPC 1200 mm
Mehrschichtiges FPC 750 mm
Starr-Flex-Leiterplatte 750 mm
IsolationsschichtDicke 27,5 um /37,5/ 50 um /65/ 75 um / 100 um /
125 um / 150 um
Plattenstärke FPC 0,06 mm – 0,4 mm
Starr-Flex-Leiterplatte 0,25 - 6,0 mm
Toleranz gegenüber PTHGröße ±0,075 mm
Oberflächenfinish Immersionsgold/Immersion
Silber/Vergoldung/Verzinnung/OSP
Versteifung FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu
Halbkreisförmige Öffnungsgröße Mindestens 0,4 mm Min. Zeilenabstand/-breite 0,045 mm/0,045 mm
Dickentoleranz ±0,03 mm Impedanz 50Ω-120Ω
Dicke der Kupferfolie 9um/12um/18um/35um/70um/100um ImpedanzKontrolliertToleranz ±10 %
Toleranz von NPTHGröße ±0,05 mm Die minimale Spülbreite 0,80 mm
Min. Durchgangsloch 0,1 mm ImplementierenStandard GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II /
IPC-6013III
Immersionsgold AU 0,025–0,075 UM/NI1–4 UM Elektronickelgold AU 0,025-25,4 UM / NI 1-25,4 UM
Zertifizierungen UL und ROHS
ISO 14001:2015
ISO 9001:2015
IATF16949:2016
Patente Musterpatente
Erfindungspatente

PCB-Design

 

             8-lagige flexible HDI-Leiterplatten für die Medizintechnik                                    10-lagige starr-flexible Leiterplatten für die Luft- und Raumfahrt

 

flexibles Leiterplattendesign

                                    4-lagige Flex-Leiterplattenschaltungen für die Industriesteuerung                              16-lagige starre flexible Leiterplatten für die Automobilindustrie

 

 

Fortschrittliche Prozessausrüstung:

Wir verfügen über die neueste und fortschrittlichste Produktionsausrüstung und -technologie, einschließlich hochpräziser Fotolithografiemaschinen, Ätzmaschinen, Montageausrüstung,usw.Diese

Die Ausrüstung gewährleistet die Präzision, Effizienz und Stabilität des Produktionsprozesses und liefert so den Kunden qualitativ hochwertige Produkte.Qualitätsprodukt.Hochwertige flexible Leiterplattenprodukte.

Herstellungsprozess für starr-flexible Leiterplatten

Strenge Qualitätskontrolle:

Unser Unternehmen stellt die Qualitätskontrolle an erste Stelle und führt während des gesamten Produktionsprozesses eine Reihe strenger Qualitätskontrollmaßnahmen durch.Jeder Schritt von der Auswahl bis zur Beschaffung

Von den Rohstoffen bis zur Produktion und Verpackung wird umfassend geprüft und getestet, um sicherzustellen, dass jedes flexible Leiterplattenprodukt den höchsten Standards entspricht.

Effizientes Produktionsmanagement:

Wir verfügen über ein effizientes Produktionsmanagementsystem, um den Produktionsprozess zu optimieren, die Produktionseffizienz zu verbessern und Kosten zu senken.Dank unserer umfangreichen Produktionserfahrung können wir schnell auf Kundenbedürfnisse reagieren und eine pünktliche Lieferung gewährleisten.

Perfekter After-Sales-Service:

Wir sind kundenorientiert und bieten perfekten After-Sales-Service.Ganz gleich, ob es um die Lösung von Problemen während der Produktnutzung oder die Bereitstellung von technischem Support und Reparaturdiensten geht, wir können zeitnah reagieren und Lösungen anbieten.Mit diesen Ausdrücken können Sie die Stärken und Vorteile des Unternehmens im flexiblen Leiterplattenproduktionsprozess wirkungsvoll demonstrieren und so das Vertrauen und die Anerkennung der Kunden gewinnen.

 

Qualitätskontrolle für Leiterplatten

 

Wir können unseren Kunden qualitativ hochwertige Produkte anbietenRapid-Prototyping, zuverlässig schnellMassenproduktion, Undschnelle Lieferungto verhelfen ihren Projekten zu einem schnellen und reibungslosen Markteintritt und ermöglichen ihnen Wettbewerbsvorteile.

Starkes Supply Chain Management:

Wir haben langfristige Kooperationsbeziehungen mit einer Reihe hochwertiger Lieferanten aufgebaut, um einen zeitnahen Zugang zu hochwertigen Rohstoffen sicherzustellen.Gleichzeitig verfügen wir über ein effizientes Supply-Chain-Management-Team, das den Lieferstatus der Rohstoffe vollständig kontrollieren, sicherstellen kann, dass die Materialien pünktlich zur Verfügung stehen, und eine schnelle Produktion und Lieferung unterstützt.

Flexible Produktionsplanung:

Wir setzen ein fortschrittliches Produktionsplanungssystem ein, das sich schnell an die Kundenbedürfnisse anpassen und planen lässt.Ob Prototypenfertigung oder Großserienfertigung: Wir können Ressourcen flexibel einsetzen, um die Produktion in kurzer Zeit abzuschließen und eine pünktliche Lieferung sicherzustellen.

Effizienter Prozessablauf:

Wir verfügen über einen effizienten Herstellungsprozess und planen und kontrollieren den gesamten Prozess vom Auftragseingang bis zum Produktversand streng.Durch die Optimierung des Produktionsprozesses, die Verbesserung der Produktionseffizienz und die Umsetzung von Qualitätskontrollmaßnahmen können wir Produkte schnell herstellen und liefern, um einen reibungslosen Start der Projekte unserer Kunden zu gewährleisten.

Schnelle Antwort:

Wir legen großen Wert auf die Kundenbedürfnisse und sind in der Lage, schnell zu reagieren und Produktion und Terminplanung entsprechend anzupassen.Ob es sich um eine dringende Bestellung oder eine unerwartete Situation handelt, wir können schnell Entscheidungen treffen und geeignete Maßnahmen ergreifen, um eine pünktliche Lieferung sicherzustellen.

Zuverlässiges Logistikmanagement:

Wir arbeiten mit einer Reihe professioneller Logistikunternehmen zusammen, um sicherzustellen, dass die Waren sicher und pünktlich an die Kunden geliefert werden.Wir verfügen über einen vollständigen Logistikmanagementprozess und ein Lagersystem, das den Transportstatus genau verfolgen und eine pünktliche Lieferung gewährleisten kann.

Lieferzeit


Zeitpunkt der Veröffentlichung: 23. März 2024
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