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4-lagige Flex-Leiterplatten, Steifheit, Stahlblech, Kupferstärke, 12 µm, 94 V0

Kurzbeschreibung:

Produkttyp: 4-lagige Flex-Leiterplatten
Linienbreite und Linienabstand: 0,06 mm/0,06 mm

Plattenstärke: 0,2 mm

Mindestöffnung: 0,15 mm

Kupferdicke: 12 um

Flammhemmend: 94V0

Oberflächenbehandlung: Immersionsgold

Widerstandsschweißfarbe: Schwarz

Steifigkeit: Stahlblech
Besonderer Prozess:/
Anwendung: Intelligentes Armband

Capels Service: Leiterplattenproduktion, kundenspezifische Leiterplatten, kundenspezifische Fast-Turn-Leiterplatten, Quick-Turn-Leiterplattenmontage, Quick-Turn-Leiterplatten-Prototypen, sofortiges Leiterplattenangebot
Branchen, die wir bedienen: Medizinische Geräte, IOT, TUT, UAV, Luftfahrt, Automobil, Telekommunikation, Unterhaltungselektronik, Militär, Luft- und Raumfahrt, industrielle Steuerung, künstliche Intelligenz, Elektrofahrzeuge usw.


Produktdetails

Produkt-Tags

Wie die 4-Lagen-Flex-Leiterplatten von Capel mit einer Steifigkeit des Stahlblechs und einer Kupferdicke von 12 µm 94V0 Zuverlässigkeitslösungen für Automobilhersteller im neuen Energiebereich bieten

-Capel mit 15 Jahren technischer Berufserfahrung-

Bei der Herstellung smarter Armbänder spielt die Qualität der verwendeten Leiterplatten eine entscheidende Rolle. 4-lagige flexible Leiterplatten werden von Herstellern bevorzugt, da sie mehrere Vorteile bieten, die sie ideal für diese Anwendung machen. Werfen wir einen genaueren Blick auf diese Boards und warum sie die erste Wahl für Smart-Armbänder sind.

Lassen Sie uns zunächst über den Produkttyp sprechen: 4-lagige flexible Leiterplatte. Die Platten sind speziell auf Flexibilität ausgelegt und können gebogen und an die Form des Smartbands angepasst werden. Die Flexibilität dieser Platten ist von entscheidender Bedeutung, da sie dafür sorgt, dass das Gerät angenehm zu tragen ist und die Bewegung nicht einschränkt.

Auch hinsichtlich der technischen Spezifikationen sind diese Mainboards kein Problem. Ihre Linienbreite und ihr Linienabstand betragen 0,06 mm/0,06 mm und sorgen so für hervorragende Präzision und Genauigkeit. Dies bedeutet, dass die im Smartband übertragenen Signale und Daten klar und zuverlässig sind und eine reibungslose und unterbrechungsfreie Leistung gewährleistet.

Ein weiterer wichtiger Faktor, den es zu berücksichtigen gilt, ist die Dicke der Platte. Für eine 4-lagige Flex-Leiterplatte ist die Dicke auf 0,2 mm eingestellt. Diese Dicke sorgt für die perfekte Balance zwischen Haltbarkeit und Flexibilität und stellt sicher, dass das Board dem Verschleiß des täglichen Gebrauchs standhält und dennoch flexibel genug ist, um gebogen und geformt zu werden.

4-lagige Flex-Leiterplatten, Steifigkeit, Stahlblech, Kupferstärke, 12 µm, 94 V0

Kommen wir zum minimalen Lochdurchmesser: Diese Platten haben einen minimalen Lochdurchmesser von 0,15 mm. Diese Spezifikation ist von entscheidender Bedeutung, da sie die Größe der Durchkontaktierungen und Löcher auf der Platine bestimmt. Die kleinere Öffnung ermöglicht ein präziseres und kompakteres Design und sorgt dafür, dass das Smartband stilvoll und schön bleibt.

Die Kupferdicke ist ein weiterer wichtiger Aspekt im Herstellungsprozess. Die Kupferdicke der 4-lagigen flexiblen Leiterplatte, die in Smart-Armbändern verwendet wird, beträgt normalerweise 12 µm. Diese Dicke ist ideal, um eine ausreichende Leitfähigkeit zu gewährleisten und gleichzeitig das Gesamtgewicht des Geräts auf ein Minimum zu beschränken.

Einer der Schlüsselfaktoren, die bei der Herstellung elektronischer Geräte berücksichtigt werden müssen, ist die Sicherheit. Intelligente Armbänder sind keine Ausnahme. Deshalb werden diese Platten aus schwer entflammbaren Materialien der Klasse 94V0 hergestellt. Diese Einstufung stellt sicher, dass die Leiterplatte schwer entflammbar ist und im Notfall keine Brandausbreitung verursacht.

Die Oberflächenbehandlung ist ein weiterer wichtiger Aspekt des Herstellungsprozesses. Für die 4-lagigen Flex-Leiterplatten, die in Smart-Armbändern verwendet werden, ist Immersionsgold die bevorzugte Oberflächenbehandlung. Diese Behandlung verbessert nicht nur die elektrische Leitfähigkeit der Leiterplatte, sondern sorgt auch für eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit und gewährleistet so die Langlebigkeit des Geräts.

Wenn es um die Ästhetik Ihres Smart-Armbands geht, spielt die Farbe des Widerstandsschweißens eine wichtige Rolle. Die meisten Hersteller entscheiden sich für Schwarz, da es dem Gesamtdesign einen Hauch von Eleganz und Raffinesse verleiht.

Lassen Sie uns abschließend über Steifigkeit und Anwendungen sprechen. Die im Smart-Armband verwendete 4-lagige flexible Leiterplatte ist so konzipiert, dass sie die Steifigkeit einer Stahlplatte aufweist. Diese Steifigkeit sorgt dafür, dass das Gerät auch nach längerem Gebrauch seine Form behält.

Was die Anwendungen betrifft, sind diese Platinen speziell für intelligente Armbänder gedacht. Da die Nachfrage nach tragbarer Technologie weiter wächst, erfreuen sich intelligente Armbänder großer Beliebtheit. Diese Geräte bieten eine breite Palette an Funktionen, darunter Aktivitätsverfolgung, Herzfrequenzüberwachung, Schlafverfolgung und mehr. Sie sind so konzipiert, dass sie sich nahtlos in Ihren Alltag einfügen und Ihnen dabei helfen, Ihre Gesundheits- und Fitnessziele zu erreichen.

Prozessfähigkeit für flexible Leiterplatten und starr-flexible Leiterplatten von Capel

Kategorie Prozessfähigkeit Kategorie Prozessfähigkeit
Produktionstyp Einschichtiges FPC / Doppelschichtiges FPC
Mehrschichtige FPC-/Aluminium-Leiterplatten
Starr-Flex-Leiterplatte
Anzahl der Ebenen 1-30 Schichten FPC
2–32 Schichten Starr-Flex-Leiterplatte, 1–60 Schichten starre Leiterplatte
HDI-Boards
Maximale Herstellungsgröße Einlagiges FPC 4000 mm
Doppelschichtiges FPC 1200 mm
Mehrschichtiges FPC 750 mm
Starr-Flex-Leiterplatte 750 mm
Isolierschicht
Dicke
27,5 um /37,5/ 50 um /65/ 75 um / 100 um /
125 um / 150 um
Plattenstärke FPC 0,06 mm – 0,4 mm
Starr-Flex-Leiterplatte 0,25 - 6,0 mm
Toleranz gegenüber PTH
Größe
±0,075 mm
Oberflächenbeschaffenheit Immersionsgold/Immersion
Silber/Vergoldung/Verzinnung/OSP
Versteifung FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu
Halbkreisförmige Öffnungsgröße Mindestens 0,4 mm Min. Zeilenabstand/-breite 0,045 mm/0,045 mm
Dickentoleranz ±0,03 mm Impedanz 50Ω-120Ω
Dicke der Kupferfolie 9um/12um/18um/35um/70um/100um Impedanz
Kontrolliert
Toleranz
±10 %
Toleranz von NPTH
Größe
±0,05 mm Die minimale Spülbreite 0,80 mm
Min. Durchgangsloch 0,1 mm Implementieren
Standard
GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II /
IPC-6013III

Capel passt starre flexible Leiterplatten mit 15 Jahren Erfahrung und Professionalität an

2 Schichten doppelseitige FPC-Leiterplatte + reines Nickelblech, angewendet in einer New-Energy-Batterie

2 Schichten doppelseitige FPC-Leiterplatte

4 Schichten flexible starre Platte

4-lagige Starr-Flex-Leiterplatte

Produktbeschreibung03

8-lagige HDI-Leiterplatten

Prüf- und Inspektionsgeräte

Produktbeschreibung2

Mikroskoptests

Produktbeschreibung3

AOI-Inspektion

Produktbeschreibung4

2D-Tests

Produktbeschreibung5

Impedanzprüfung

Produktbeschreibung6

RoHS-Prüfung

Produktbeschreibung7

Fliegende Sonde

Produktbeschreibung8

Horizontaler Tester

Produktbeschreibung9

Biegetest

Maßgeschneiderter PCB-Service von Capel mit 15 Jahren Erfahrung

  • Besitz von 3 Fabriken für flexible Leiterplatten und starre flexible Leiterplatten, starre Leiterplatten und DIP/SMT-Montage;
  • Über 300 Ingenieure bieten online technischen Support für Pre-Sales und After-Sales.
  • 1–30 Lagen FPC, 2–32 Lagen Rigid-FlexPCB, 1–60 Lagen starre Leiterplatte
  • HDI-Platinen, flexible Leiterplatten (FPC), starr-flexible Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, Hohlplatinen, Rogers-Leiterplatten, HF-Leiterplatten, Metallkern-Leiterplatten, Spezialprozessplatinen, Keramik-Leiterplatten, Aluminium-Leiterplatten , SMT- und PTH-Montage, PCB-Prototyp-Service.
  • Bieten Sie einen 24-Stunden-PCB-Prototyping-Service an. Kleine Chargen von Leiterplatten werden in 5–7 Tagen geliefert, Massenproduktion von Leiterplatten wird in 2–3 Wochen geliefert.
  • Branchen, die wir bedienen: Medizinische Geräte, IOT, TUT, UAV, Luftfahrt, Automobil, Telekommunikation, Unterhaltungselektronik, Militär, Luft- und Raumfahrt, industrielle Steuerung, künstliche Intelligenz, Elektrofahrzeuge usw.
  • Unsere Produktionskapazität:
    Die Produktionskapazität für FPC- und Rigid-Flex-Leiterplatten kann mehr als 150.000 m² pro Monat erreichen.
    Die PCB-Produktionskapazität kann 80.000 m² pro Monat erreichen.
    Leiterplattenbestückungskapazität bei 150.000.000 Bauteilen pro Monat.
  • Unsere Teams aus Ingenieuren und Forschern sind bestrebt, Ihre Anforderungen mit Präzision und Professionalität zu erfüllen.
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Wie Capel die überlegene Leistung und Zuverlässigkeit von Starrflex-Leiterplatten gewährleistet

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