Wir stellen Ihnen unsere hochpräzise, ​​4-lagige HDI-Hardware-Leiterplatte mit hoher Dichte vor, die speziell für die Anforderungen elektronischer Kommunikationsgeräte entwickelt wurde. Diese hochmoderne PCB-Lösung wurde unter Verwendung der hochwertigsten Materialien wie PI, Kupfer, Klebstoffe und FR4 entwickelt und gewährleistet so höchste Qualität und Zuverlässigkeit.

Die Linienbreite und der Linienabstand unserer Leiterplatte betragen 0,1 mm/0,1 mm und die Leiterplattendicke beträgt 0,45 mm +/- 0,03 mm, was eine beispiellose Präzision und Genauigkeit bietet. Die minimale Durchkontaktierungsgröße von 0,1 mm ermöglicht komplexe und filigrane Designs, während die Blind-Durchkontaktierung (L1-L2, L3-L4) und die vergrabene Durchkontaktierung (L2-L3) zusätzliche Flexibilität für komplexe elektronische Anwendungen bieten.

Unsere starren und flexiblen 4-Lagen-HDI-Leiterplatten verfügen außerdem über eine plattierte Lochfüllung und eine ENIG 2-3uin-Oberflächenbehandlung, was ihre Leistung und Haltbarkeit weiter verbessert. Keine Impedanztoleranz gewährleistet eine nahtlose und unterbrechungsfreie Funktionalität, während eine Gesamttoleranz von ±0,1 mm konsistente und zuverlässige Ergebnisse garantiert.

Diese hochwertige Leiterplattenlösung ist auf die anspruchsvollen Anforderungen der Kommunikationselektronik ausgelegt. Seine hohe Dichte und sein kompaktes Design machen es ideal für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot, ohne Kompromisse bei Leistung oder Funktionalität einzugehen.