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8-lagige starre Flex-Leiterplatte, 1+6+1-Aufbau, spezielle Prozess-Flying-Tail-Struktur

Kurze Beschreibung:

Produktart:8-lagige starre Flex-Leiterplatte
Linienbreite und Zeilenabstand:0,1 mm/0,12 mm
Plattenstärke:1,6 mm
Laminierte Struktur:1+6+1
Mindestblende:0,15 mm
Lochkupferdicke:25um
Oberflächenbehandlung:Immersionsgold
Besonderer Prozess:Fliegende Schwanzstruktur
Capels Service:Kundenspezifischer Leiterplattendruck, sofortiges Leiterplattenangebot, Leiterplatten-Prototyp-Fertigungsservice, schneller, kostengünstiger Leiterplatten-Prototyp, schnelle Leiterplatten-Prototypen, schlüsselfertige Leiterplatte, SMT-Leiterplattenbestückung
Von uns betreute Branchen:Medizinische Geräte, IOT, TUT, UAV, Luftfahrt, Automobil, Telekommunikation, Unterhaltungselektronik, Militär, Luft- und Raumfahrt, industrielle Steuerung, künstliche Intelligenz, Elektrofahrzeuge usw.


Produktdetail

Produkt Tags

Wie Capels 8-Lagen-Rigid-Flex-Leiterplatte mit 1+6+1-Aufbau und spezieller Prozess-Flying-Tail-Struktur Zuverlässigkeitslösungen für unsere Kunden bietet             

-Capel mit 15 Jahren technischer Berufserfahrung-

Hier stellen wir eine spannende und innovative Entwicklung in der Elektronikindustrie vor – 8-lagige Starrflex-Leiterplatten mit 1+6+1-Aufbau und einem speziellen Verfahren namens Flying-Tail-Struktur.Die Kombination aus fortschrittlichen Fertigungstechniken und einzigartigen Designmerkmalen ermöglicht es Leiterplatten, Einschränkungen zu überwinden und den Anforderungen moderner elektronischer Anwendungen gerecht zu werden.Begleiten Sie uns, wenn wir jeden Aspekt dieser Spitzentechnologie erkunden.

Lassen Sie uns zunächst verstehen, was Starrflex ist und warum es in den letzten Jahren an Popularität gewonnen hat.Bei der Rigid-Flex-Platine handelt es sich um eine Hybridplatine, die ein starres Substrat und ein flexibles Substrat kombiniert.Diese einzigartige Konstruktion erhöht die Funktionalität und Zuverlässigkeit und macht es zu einer geeigneten Wahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

Der 8-Lagen-Aufbau einer Leiterplatte bezieht sich auf die Anzahl der Schichten aus leitfähigem Material und isolierenden Schichten, die in der Leiterplatte eingebettet sind.Ein 1+6+1-Stapel bedeutet konkret, dass es oben und unten eine starre Schicht gibt, während die restlichen sechs Schichten flexibel sind.Diese Stapelkonfiguration bietet die Vorteile starrer und flexibler Leiterplatten und eliminiert gleichzeitig deren jeweilige Nachteile.

8-lagige starre Flex-Leiterplatte, 1+6+1-Aufbau, spezielle Prozess-Flying-Tail-Struktur

Das Besondere an dieser speziellen Leiterplatte ist jedoch die Flying-Tail-Struktur, die durch ein spezielles Herstellungsverfahren erreicht wird.Bei der Flying-Tail-Struktur handelt es sich um die Integration flexibler Schaltkreise zwischen starren Schichten, die eine nahtlose Integration verschiedener Komponenten ermöglicht.Dieses einzigartige Design ermöglicht eine bessere Signalübertragung, eine geringere Impedanz und eine verbesserte mechanische Stabilität.Es erhöht außerdem die allgemeine Flexibilität und Haltbarkeit der Leiterplatte und macht sie widerstandsfähiger gegen mechanische Beanspruchung und Vibrationen.

Werfen wir einen detaillierten Blick auf die spezifischen Vorteile des 8-lagigen Starrflex-Boards mit einer 1+6+1 gestapelten Flying-Tail-Struktur.Erstens sorgt die Kombination aus starren und flexiblen Schichten für ein kompaktes Design, wodurch der Formfaktor reduziert und die Funktionalität erhöht wird.Dies ist insbesondere für platzbeschränkte Branchen wie Luft- und Raumfahrt, medizinische Geräte und tragbare Technologie von Vorteil.

Darüber hinaus verbessert die Flying-Tail-Struktur die Signalintegrität und verringert das Risiko elektromagnetischer Störungen (EMI).Der flexible Schaltkreis fungiert als hervorragender Signalträger, während die starre Schicht für eine ausreichende Abschirmung sorgt.Dies macht 8-lagige Starrflex-Leiterplatten ideal für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen, bei denen Datenübertragung und Integrität von entscheidender Bedeutung sind.

Darüber hinaus gewährleistet der spezielle Herstellungsprozess der Flying-Tail-Struktur die Zuverlässigkeit und Lebensdauer der Leiterplatte.Da flexible Schaltkreise in starren Schichten integriert sind, sind sie vor äußeren Einflüssen wie Feuchtigkeit, Staub und Hitze geschützt.Dieser zusätzliche Schutz erhöht die allgemeine Robustheit der Leiterplatte, macht sie für anspruchsvolle Umgebungen geeignet und verlängert ihre Lebensdauer.

Wie bei jedem technologischen Fortschritt sind auch bei der Verwendung einer 8-lagigen Starrflex-Leiterplatte mit einem 1+6+1-Aufbau und einer Flying-Tail-Konstruktion einige Überlegungen zu beachten.Erstens können die damit verbundenen Design- und Herstellungsprozesse komplex sein und Spezialwissen erfordern.Um die besten Ergebnisse zu erzielen, ist die Zusammenarbeit mit einem erfahrenen Leiterplattenhersteller, der auf Starrflex-Technologie spezialisiert ist, von entscheidender Bedeutung.

Darüber hinaus können die Herstellungskosten dieser Leiterplatten im Vergleich zu herkömmlichen starren oder flexiblen Schaltkreisen höher sein.In vielen Branchen und Anwendungen überwiegen jedoch die Vorteile (z. B. Platzeinsparungen, verbesserte Signalintegrität und längere Haltbarkeit) die anfängliche Investition.

Zusammenfassend ist die Integration von 8-lagigen Starrflex-Boards mit 1+6+1 Stapeln und Flying-Tail-Strukturen eine bemerkenswerte Entwicklung in der Elektronikindustrie.Die Kombination aus modernster Technologie und fortschrittlichen Herstellungsprozessen ebnet den Weg für kompaktere, zuverlässigere und leistungsfähigere elektronische Geräte.Da die Nachfrage nach kleineren und leistungsstärkeren Elektronikprodukten weiter wächst, werden 8-lagige Starrflexplatinen mit Flying-Tail-Strukturen zweifellos eine wichtige Rolle bei der Gestaltung der Zukunft elektronischer Anwendungen spielen.

Prozessfähigkeit für flexible Leiterplatten und starr-flexible Leiterplatten von Capel

Kategorie Prozessfähigkeit Kategorie Prozessfähigkeit
Produktionstyp Einschichtiges FPC / Doppelschichtiges FPC
Mehrschichtige FPC-/Aluminium-Leiterplatten
Starr-Flex-Leiterplatte
Anzahl der Ebenen 1-30 Schichten FPC
2–32 Schichten Starr-Flex-Leiterplatte, 1–60 Schichten starre Leiterplatte
HDI-Boards
Maximale Herstellungsgröße Einlagiges FPC 4000 mm
Doppelschichtiges FPC 1200 mm
Mehrschichtiges FPC 750 mm
Starr-Flex-Leiterplatte 750 mm
Isolationsschicht
Dicke
27,5 um /37,5/ 50 um /65/ 75 um / 100 um /
125 um / 150 um
Plattenstärke FPC 0,06 mm – 0,4 mm
Starr-Flex-Leiterplatte 0,25 - 6,0 mm
Toleranz gegenüber PTH
Größe
±0,075 mm
Oberflächenfinish Immersionsgold/Immersion
Silber/Vergoldung/Verzinnung/OSP
Versteifung FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu
Halbkreisförmige Öffnungsgröße Mindestens 0,4 mm Min. Zeilenabstand/-breite 0,045 mm/0,045 mm
Dickentoleranz ±0,03 mm Impedanz 50Ω-120Ω
Dicke der Kupferfolie 9um/12um/18um/35um/70um/100um Impedanz
Kontrolliert
Toleranz
±10 %
Toleranz von NPTH
Größe
±0,05 mm Die minimale Spülbreite 0,80 mm
Min. Durchgangsloch 0,1 mm Implementieren
Standard
GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II /
IPC-6013III

Capel fertigt flexible Leiterplatten mit 15 Jahren Erfahrung und Professionalität individuell an

8-lagige starre Flex-Leiterplatte mit 1+6+1-Aufbau

8 Schichten starrer, flexibler Leiterplattenaufbau

4 Schichten flexible starre Platte

4-lagige Starr-Flex-Leiterplatte

Produktbeschreibung03

8-lagige HDI-Leiterplatten

Prüf- und Inspektionsgeräte

Produktbeschreibung2

Mikroskoptests

Produktbeschreibung3

AOI-Inspektion

Produktbeschreibung4

2D-Tests

Produktbeschreibung5

Impedanzprüfung

Produktbeschreibung6

RoHS-Prüfung

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Fliegende Sonde

Produktbeschreibung8

Horizontaler Tester

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Biegetest

Maßgeschneiderter PCB-Service von Capel mit 15 Jahren Erfahrung

  • Besitz von 3 Fabriken für flexible Leiterplatten und starre flexible Leiterplatten, starre Leiterplatten und DIP/SMT-Montage;
  • Über 300 Ingenieure bieten online technischen Support für Pre-Sales und After-Sales.
  • 1–30 Lagen FPC, 2–32 Lagen Rigid-FlexPCB, 1–60 Lagen starre Leiterplatte
  • HDI-Platinen, flexible Leiterplatten (FPC), starr-flexible Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, Hohlplatinen, Rogers-Leiterplatten, HF-Leiterplatten, Metallkern-Leiterplatten, Spezialprozessplatinen, Keramik-Leiterplatten, Aluminium-Leiterplatten , SMT- und PTH-Montage, PCB-Prototyp-Service.
  • Bieten Sie einen 24-Stunden-PCB-Prototyping-Service an. Kleine Chargen von Leiterplatten werden in 5–7 Tagen geliefert, Massenproduktion von Leiterplatten wird in 2–3 Wochen geliefert.
  • Branchen, die wir bedienen: Medizinische Geräte, IOT, TUT, UAV, Luftfahrt, Automobil, Telekommunikation, Unterhaltungselektronik, Militär, Luft- und Raumfahrt, industrielle Steuerung, künstliche Intelligenz, Elektrofahrzeuge usw.
  • Unsere Produktionskapazität:
    Die Produktionskapazität für FPC- und Rigid-Flex-Leiterplatten kann mehr als 150.000 m² pro Monat erreichen.
    Die PCB-Produktionskapazität kann 80.000 m² pro Monat erreichen.
    Leiterplattenbestückungskapazität bei 150.000.000 Bauteilen pro Monat.
  • Unsere Teams aus Ingenieuren und Forschern sind bestrebt, Ihre Anforderungen mit Präzision und Professionalität zu erfüllen.
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Wie Capel die überlegene Leistung und Zuverlässigkeit von Starrflex-Leiterplatten gewährleistet

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