Hochwertige 2-lagige Flex-Leiterplatte für Prüfvorrichtungsgehäuse für medizinische Geräte
Technische Anforderungen | ||||||
Produkttyp | Doppelseitige Flex-Leiterplatte | |||||
Anzahl der Schichten | 2 Schichten | |||||
Linienstärke und Zeilenabstand | 0,12/0,1 mm | |||||
Plattenstärke | 0,15 mm | |||||
Kupferdicke | 18um | |||||
Minimale Blende | 0,15 mm | |||||
Flammhemmend | 94V0 | |||||
Oberflächenbehandlung | Immersionsgold | |||||
Farbe der Lötmaske | Gelb | |||||
Steifheit | PI、FR4 | |||||
Anwendung | Medizinisches Gerät | |||||
Anwendungsgerät | Infrarotanalysator |
Fallstudie
Der 2-lagige PFC-Flex-Schaltkreis von Capel ist ein vielseitiges und zuverlässiges Produkt für eine Vielzahl von Branchen mit spezifischen Anwendungen in der industriellen Steuerung von Prüfvorrichtungen. Diese Fallanalyse hebt die technischen Innovationspunkte jedes Produktparameters hervor und schlägt Lösungen für technische Probleme vor, um die Branche und Ausrüstung weiter zu verbessern.
Linienstärke und Zeilenabstand:
Die flexiblen Schaltkreise von Capel haben Leitungsbreiten und Leitungsabstände von 0,13 mm bzw. 0,18 mm. Dieser Parameter spiegelt Capels technisches Know-how bei der Erzielung hoher Präzision und feiner Details beim Schaltungsdesign wider. Durch geringere Leitungsbreiten und -abstände können komplexe Schaltkreise auf begrenztem Raum aufgebaut werden, was zu einer höheren Schaltkreisdichte und einer verbesserten Leistung führt.
Technologielösung:
Um die Möglichkeiten der Linienbreite und -abstände weiter zu verbessern, kann Capel in fortschrittliche Fertigungstechnologie und -ausrüstung investieren, um feinere Linienbreiten und -abstände zu erzielen. Diese Verbesserung wird der wachsenden Nachfrage der Branche nach Miniaturisierung gerecht und die Entwicklung fortschrittlicherer, kompakterer elektronischer Geräte unterstützen.
Plattenstärke:
Die flexiblen Leiterplatten von Capel sind 0,2 mm dick. Dieser Parameter markiert die technologische Innovation von Capel bei der Herstellung ultradünner flexibler Leiterplatten. Das schlanke Profil der Platine ermöglicht eine einfache Integration in platzbeschränkte Anwendungen.
Technische Lösungen:
Um potenzielle technische Probleme im Zusammenhang mit der Plattendicke anzugehen, kann Capel fortschrittliche Materialien und Technologien erkunden, die eine größere Flexibilität bieten, ohne die Haltbarkeit zu beeinträchtigen. Darüber hinaus kann die Zusammenarbeit mit Materiallieferanten zur Entwicklung dünnerer und dennoch festerer Materialien die Leistung der flexiblen Schaltkreise von Capel weiter optimieren.
Kupferstärke:
Die Kupferdicke des flexiblen Schaltkreises von Capel beträgt 35 µm, was eine hervorragende Leitfähigkeit und eine ausreichende Stromtragfähigkeit aufweist. Diese technologische Innovation garantiert eine zuverlässige Signalübertragung und Stromverteilung in industriellen Steuerungsanwendungen und Prüfvorrichtungen.
Technologielösung:
Um den sich ändernden höheren Leistungsanforderungen der Branche gerecht zu werden, könnte Capel in Betracht ziehen, Variationen in der Kupferdicke anzubieten, beispielsweise dickere Kupferoptionen für Anwendungen, die eine höhere Stromkapazität erfordern. Durch diese Anpassung können sich die flexiblen Schaltkreise von Capel an ein breiteres Spektrum von Branchen- und Geräteanforderungen anpassen.
Mindestblende:
Die flexiblen Schaltkreise von Capel weisen einen minimalen Lochdurchmesser von 0,2 mm auf, was die Präzisionsbohrfähigkeiten des Herstellungsprozesses demonstriert. Diese technologische Innovation ermöglicht eine präzise Verbindung und Komponentenplatzierung im Schaltungsdesign. Technologielösung:
Um den Anforderungen zukünftiger Branchentrends gerecht zu werden, kann Capel in fortschrittliche Laserbohrtechnologie investieren. Laserbohren bietet eine höhere Präzision und die Möglichkeit, kleinere Öffnungen bei gleichbleibend hoher Qualität zu erzeugen. Dieser Fortschritt wird die Entwicklung komplexerer Schaltungsdesigns unterstützen und dem Bedarf an Miniaturisierung gerecht werden.
Nicht brennbar:
Die flexiblen Schaltkreise von Capel haben eine Flammschutzklasse von 94V0. Diese technologische Innovation stellt sicher, dass Produkte den strengen Sicherheitsstandards verschiedener Branchen entsprechen. Flammhemmende Eigenschaften verhindern, dass Leiterplatten Brände auslösen, und mindern die mit elektrischen Geräten verbundenen Risiken.
Technologielösung:
Um die Flammschutzleistung weiter zu verbessern, kann Capel mit Materiallieferanten zusammenarbeiten, um fortschrittliche Flammschutzmaterialien zu erforschen, die einen verbesserten Schutz bieten, ohne andere Eigenschaften wie Flexibilität und Haltbarkeit zu beeinträchtigen. Diese Verbesserung wird der wachsenden Nachfrage der Branche nach äußerst zuverlässigen und sicheren elektronischen Komponenten gerecht. Oberflächenbehandlung:
Die Immersionsgoldoberfläche der Capel-Flexschaltkreise erhöht die Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit des Schaltkreises. Diese technologische Innovation gewährleistet langfristige Zuverlässigkeit und hochwertige Signalübertragung.
Technologielösungen:
Capel kann das Angebot an Oberflächenbehandlungsoptionen kontinuierlich optimieren und erweitern, um spezifische Branchenanforderungen zu erfüllen. Beispielsweise bietet die Einführung von Oberflächenbehandlungen mit spezifischen Eigenschaften, wie z. B. verbesserter Lötbarkeit oder verbesserter Beständigkeit gegenüber rauen Umgebungen, Capel die Möglichkeit, den besonderen Anforderungen verschiedener Branchen und Geräte besser gerecht zu werden.
Widerstandsschweißfarbe: Die flexiblen Schaltkreise von Capel verfügen über eine gelbe Widerstandsschweißfarbe, die als visuelle Anzeige während des Herstellungs- und Montageprozesses dient. Diese technologische Innovation vereinfacht Produktionsabläufe und minimiert das Risiko von Fehlern bei der Bauteilplatzierung und beim Löten.
Technische Lösung:
Capel erwägt möglicherweise, kundenspezifische Optionen für Widerstandsschweißfarben anzubieten, um kundenspezifische Vorlieben oder Anforderungen zu erfüllen. Diese Flexibilität wird die Kundenzufriedenheit erhöhen und die Produktionsprozesse weiter rationalisieren.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 09.09.2023
Zurück