Wie 8-lagige starre flexible Leiterplatten mit 3+2+3-Stackup-Lösungen die Leistung der IOT-5G-Kommunikation verbessern
Technische Anforderungen | |
Produkttyp | Starrflexible Leiterplatte |
Anzahl der Schichten | 8 Schichten |
Linienbreite und Zeilenabstand | 0,075 MM/0,075 MM |
Plattendicke | 2,0 mm +-10 % |
Lagenaufbau | 3+2+3 |
Minimale Blendenöffnung | 0,1 mm |
Kupferlochdicke | 12-15um |
Oberflächenbehandlung | ENIG 2-3uin |
Verzug | ≦ 0,5 % |
Toleranzgenauigkeit | ±0,1 mm |
Funktionstests | AOI/Vierdraht/Kontinuität/Kupferscheiben |
Anwendungsbranche | Internet der Dinge (IOT)-Branche |
Anwendungsgerät | Kommunikation 5G 64G |

8-lagige Rigid-Flex-Leiterplatte

5G-Kommunikation in der IOT-Industrie
Suchen Sie zuverlässige und hochwertige Lösungen für Ihren Bedarf an 8-lagigen starrflexiblen Leiterplatten im Internet der Dinge (IoT)? Unsere mehrlagigen starrflexiblen Leiterplatten sind die beste Wahl und wurden speziell für die IOT-5G-Kommunikation entwickelt.
Mit 16 Jahren Branchenerfahrung präsentiert Capel stolz seine neueste Innovation in der Leiterplattentechnologie: eine 8-lagige Starrflex-Leiterplatte mit 3+2+3-Stapellösung. Dieses innovative Produkt wurde entwickelt, um die Leistung von Geräten im Internet der Dinge (IoT) und in der 5G-Kommunikationsbranche deutlich zu verbessern. Durch die Kombination fortschrittlicher Funktionen wie 3+2+3-Lagenstapelung, präziser Linienbreite und -abstände sowie ENIG-Oberflächenbehandlung bieten unsere Starrflex-Leiterplatten höchste Zuverlässigkeit und Funktionalität für anspruchsvollste Anwendungen.
Die 8-lagige Starrflex-Leiterplatte mit 3+2+3-Lagenaufbau wurde speziell für die hohen Anforderungen der IoT- und 5G-Kommunikationsbranche entwickelt. Die Leiterplattendicke beträgt 2,0 mm und die minimale Apertur 0,1 mm, was Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen unterstützt. Der 3+2+3-Lagenaufbau bietet verbesserte Signalintegrität und Impedanzkontrolle und gewährleistet so optimale Leistung für Kommunikationsgeräte mit 5G-Geschwindigkeit.
Eines der Hauptmerkmale unserer Starrflex-Leiterplatten ist die präzise Linienbreite und der Abstand von 0,075 mm. Dies ermöglicht eine effiziente Signalübertragung und minimiert Signalverluste. Darüber hinaus gewährleistet die ENIG-Oberflächenbehandlung mit einer Dicke von 2–3 µm hervorragende Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit. Dadurch eignen sich unsere Leiterplatten ideal für den Einsatz in rauen Umgebungen.
Um die Zuverlässigkeit und Qualität von Starrflex-Leiterplatten zu gewährleisten, führen wir strenge Funktionstests durch, darunter AOI-, Vierleiter-, Durchgangs- und Kupferblechprüfungen. Dieser umfassende Testprozess stellt sicher, dass jede Leiterplatte höchste Leistungs- und Haltbarkeitsstandards erfüllt und unseren Kunden Sicherheit und Vertrauen in ihre Anwendungen gibt.
Die 8-lagige Starrflex-Leiterplatte mit 3+2+3-Stapellösung ist maßgeschneidert für die sich wandelnden Anforderungen der IoT- und 5G-Kommunikationsbranche. Ob Smart Devices, drahtlose Kommunikationssysteme oder Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsgeräte – unsere Leiterplatten bieten die nötige Leistung und Zuverlässigkeit, um Innovationen in diesen dynamischen Bereichen voranzutreiben. Dank Capels Engagement für Exzellenz und Innovation sind unsere Starrflex-Leiterplatten ideal für die nächste Generation vernetzter Geräte und Kommunikationstechnologien.
Insgesamt stellt Capels 8-lagige Starrflex-3+2+3-Stacking-Lösung einen Meilenstein in der Leiterplattentechnologie dar und bietet beispiellose Leistung und Zuverlässigkeit für die IoT- und 5G-Kommunikationsbranche. Mit fortschrittlichen Funktionen, strengen Testverfahren und langjähriger Expertise sind wir stolz darauf, unseren Kunden Produkte zu bieten, die höchsten Qualitäts- und Funktionalitätsstandards entsprechen. Während sich die Branche weiterentwickelt, bleibt Capel Innovationsführer, treibt den Fortschritt voran und ermöglicht die nahtlose Integration fortschrittlicher Technologien in unsere vernetzte Welt.
WARUM UNSERE CAPEL WÄHLEN
Shenzhen Capel Technology Co., Ltd. ist spezialisiert auf die Herstellung vonHigh-End, hochpräzise flexible Leiterplatten seit 2009.
Wir haben 15 Jahre Berufserfahrungund technischeErfahrungund verfügen über reife, ausgezeichnete und fortgeschritteneFertigungskapazitäten.
Wir sind in der Lage, maßgeschneiderte1-30-lagige flexible Leiterplatten,2–32-lagige Starrflex-Leiterplatten, Und1–60 Lagen starre Leiterplatten an Kunden in derAutomobilindustrieIndustrie.
Unterstützung für benutzerdefinierte1-30-lagige flexible FPC-Leiterplatte,2-32-lagige starrflexible Leiterplatten,1-60-lagige starre Leiterplatte,Hochpräzise HDI-Platinen,Zuverlässiges Quick-Turn-PCB-Prototyping,Schnelle SMT-Leiterplattenbestückung
Medizinische Geräte,Internet der Dinge, TUT, Drohnen, Luftfahrt, Automobilindustrie, Telekommunikation, Unterhaltungselektronik, Militär, Luft- und Raumfahrt, Industrielle Steuerung, Künstliche Intelligenz,Elektroautos usw.
Kategorie | Prozessfähigkeit | Kategorie | Prozessfähigkeit |
Produktionstyp | Einschichtige FPC / Doppelschichtige FPC Mehrschichtige FPC / Aluminium-Leiterplatten Starrflexible Leiterplatte | Ebenennummer | 1-30 SchichtenFlexible FPC-Leiterplatte 2-32 SchichtenStarrflexible Leiterplatten1-60 SchichtenStarre LeiterplatteHDIBretter |
Maximale Fertigungsgröße | Einlagiges FPC 4000 mm Doppellagiges FPC 1200 mm Mehrschichtige FPC 750 mm Starrflexible Leiterplatte 750 mm | IsolierschichtDicke | 27,5 µm / 37,5 / 50 µm / 65 / 75 µm / 100 µm / 125 µm / 150 µm |
Plattendicke | FPC 0,06 mm - 0,4 mm Starrflexible Leiterplatte 0,25 - 6,0 mm | Toleranz von PTHGröße | ±0,075 mm |
Oberflächenbeschaffenheit | Immersionsgold/Immersionsgold Versilbern/Vergolden/Verzinnen/OSP | Versteifung | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
Größe der halbkreisförmigen Öffnung | Mindestens 0,4 mm | Min. Zeilenabstand/-breite | 0,045 mm/0,045 mm |
Dickentoleranz | ±0,03 mm | Impedanz | 50Ω-120Ω |
Dicke der Kupferfolie | 9µm/12µm / 18µm / 35µm / 70µm/100µm | ImpedanzKontrolliertToleranz | ±10 % |
Toleranz von NPTHGröße | ±0,05 mm | Die minimale Spülbreite | 0,80 mm |
Min. Durchkontaktierung | 0,1 mm | ImplementierenStandard | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
Immersion Gold | AU 0,025-0,075 UM /NI1-4 UM | Elektro-Nickel-Gold | AU 0,025–25,4 µm / NI 1–25,4 µm |
Zertifizierungen | UL und ROHS ISO 14001:2015 ISO 9001:2015 IATF16949:2016 | Patente | Musterpatente Erfindungspatente |
8-lagige flexible HDI-Leiterplatten für die Medizin 10-lagige Starrflex-Leiterplatten für die Luft- und Raumfahrt
4-lagige flexible Leiterplattenschaltungen für die Industriesteuerung 16-lagige starre flexible Leiterplatten für die Automobilindustrie
Fortschrittliche Prozessausrüstung:
Wir verfügen über die neuesten und fortschrittlichsten Produktionsanlagen und Technologien, darunter hochpräzise Photolithographiemaschinen, Ätzmaschinen, Montageanlagen,usw.Diese
Die Ausrüstung gewährleistet die Präzision, Effizienz und Stabilität des Produktionsprozesses und bietet den Kunden dadurch qualitativ hochwertige Produkte. Qualitätsprodukt. Hochwertige flexible Leiterplattenprodukte.
Unser Unternehmen legt größten Wert auf Qualitätskontrolle und führt während des gesamten Produktionsprozesses strenge Qualitätskontrollmaßnahmen durch. Jeder Schritt von der Auswahl und Beschaffung
Von den Rohstoffen bis hin zur Produktion und Verpackung wird umfassend geprüft und getestet, um sicherzustellen, dass jedes flexible Leiterplattenprodukt den höchsten Standards entspricht.
Effizientes Produktionsmanagement:
Wir verfügen über ein effizientes Produktionsmanagementsystem, um den Produktionsprozess zu optimieren, die Produktionseffizienz zu verbessern und die Kosten zu senken. Dank unserer umfassenden Produktionserfahrung können wir schnell auf Kundenwünsche reagieren und eine pünktliche Lieferung gewährleisten.
Perfekter After-Sales-Service:
Wir sind kundenorientiert und bieten perfekten After-Sales-Service. Ob es um die Lösung von Problemen während der Produktnutzung oder um technischen Support und Reparaturen geht – wir reagieren zeitnah und bieten Lösungen. Mit diesen Worten demonstrieren Sie die Stärken und Vorteile Ihres Unternehmens im Produktionsprozess flexibler Leiterplatten und gewinnen so das Vertrauen und die Anerkennung Ihrer Kunden.
Wir können unseren Kunden qualitativ hochwertigeSchnelles Prototyping, zuverlässig schnellMassenproduktion, Undschnelle Lieferungto helfen, ihre Projekte schnell und reibungslos auf den Markt zu bringen und Wettbewerbsvorteile zu erzielen.
Starkes Supply Chain Management:
Wir pflegen langfristige Kooperationen mit einer Reihe hochwertiger Lieferanten, um einen zeitnahen Zugang zu hochwertigen Rohstoffen zu gewährleisten. Gleichzeitig verfügen wir über ein effizientes Supply-Chain-Management-Team, das die Rohstoffversorgung umfassend kontrolliert, die pünktliche Materiallieferung sicherstellt und eine schnelle Produktion und Lieferung unterstützt.
Flexible Produktionsplanung:
Wir setzen ein fortschrittliches Produktionsplanungssystem ein, das sich schnell an die Kundenbedürfnisse anpassen und planen lässt. Ob Prototypenfertigung oder Großserienproduktion – wir können Ressourcen flexibel einsetzen, um die Produktion in kurzer Zeit abzuschließen und eine pünktliche Lieferung zu gewährleisten.
Effizienter Prozessablauf:
Wir verfügen über einen effizienten Fertigungsprozess und planen und kontrollieren den gesamten Prozess vom Auftragseingang bis zum Produktversand streng. Durch die Optimierung des Produktionsprozesses, die Verbesserung der Produktionseffizienz und die Implementierung von Qualitätskontrollmaßnahmen können wir Produkte schnell herstellen und liefern und so einen reibungslosen Projektstart unserer Kunden gewährleisten.
Schnelle Antwort:
Wir legen großen Wert auf die Bedürfnisse unserer Kunden und können schnell reagieren und Produktion und Terminplanung entsprechend anpassen. Ob dringender Auftrag oder unerwartete Situation – wir können schnell Entscheidungen treffen und entsprechende Maßnahmen ergreifen, um eine pünktliche Lieferung zu gewährleisten.
Zuverlässiges Logistikmanagement:
Wir arbeiten mit zahlreichen professionellen Logistikunternehmen zusammen, um sicherzustellen, dass Waren sicher und pünktlich an unsere Kunden geliefert werden. Wir verfügen über ein umfassendes Logistikmanagement und Lagersystem, das den Transportstatus präzise verfolgt und eine pünktliche Lieferung gewährleistet.
Veröffentlichungszeit: 23. März 2024
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