Kundenspezifische PCB-12-Lagen-Starrflex-PCB-Fabrik für Mobiltelefone
Spezifikation
| Kategorie | Prozessfähigkeit | Kategorie | Prozessfähigkeit |
| Produktionstyp | Einschichtiges FPC / Doppelschichtiges FPC Mehrschichtige FPC-/Aluminium-Leiterplatten Starr-Flex-Leiterplatte | Anzahl der Ebenen | 1-16 Schichten FPC 2-16 Lagen Rigid-FlexPCB HDI-Boards |
| Maximale Herstellungsgröße | Einlagiges FPC 4000 mm Doppelschichten FPC 1200 mm Mehrschichtiges FPC 750 mm Starr-Flex-Leiterplatte 750 mm | Isolierschicht Dicke | 27,5 um /37,5/ 50 um /65/ 75 um / 100 um / 125 um / 150 um |
| Plattenstärke | FPC 0,06 mm – 0,4 mm Starr-Flex-Leiterplatte 0,25 - 6,0 mm | Toleranz gegenüber PTH Größe | ±0,075 mm |
| Oberflächenbeschaffenheit | Immersionsgold/Immersion Silber/Vergoldung/Verzinnung/OSP | Versteifung | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
| Halbkreisförmige Öffnungsgröße | Mindestens 0,4 mm | Min. Zeilenabstand/-breite | 0,045 mm/0,045 mm |
| Dickentoleranz | ±0,03 mm | Impedanz | 50Ω-120Ω |
| Dicke der Kupferfolie | 9um/12um/18um/35um/70um/100um | Impedanz Kontrolliert Toleranz | ±10 % |
| Toleranz von NPTH Größe | ±0,05 mm | Die minimale Spülbreite | 0,80 mm |
| Min. Durchgangsloch | 0,1 mm | Implementieren Standard | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
Mit unserer Professionalität fertigen wir kundenspezifische Leiterplatten mit 15 Jahren Erfahrung
5-lagige Flex-Rigid-Platten
8-lagige Rigid-Flex-Leiterplatten
8-lagige HDI-Leiterplatten
Prüf- und Inspektionsgeräte
Mikroskoptests
AOI-Inspektion
2D-Tests
Impedanzprüfung
RoHS-Prüfung
Fliegende Sonde
Horizontaler Tester
Biegetest
Unser maßgeschneiderter PCB-Service
. Bereitstellung technischer Unterstützung vor und nach dem Verkauf;
. Kundenspezifisch bis zu 40 Schichten, 1–2 Tage. Schnelle, zuverlässige Prototypenerstellung, Komponentenbeschaffung, SMT-Montage;
. Geeignet für medizinische Geräte, industrielle Steuerung, Automobil, Luftfahrt, Unterhaltungselektronik, IOT, UAV, Kommunikation usw.
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Die spezifische Anwendung von 12-lagigen Rigid-Flex-Leiterplatten in Mobiltelefonen
1. Verbindung: Starrflexible Platinen werden für die Verbindung verschiedener elektronischer Komponenten in Mobiltelefonen verwendet, darunter Mikroprozessoren, Speicherchips, Displays, Kameras und andere Module. Die mehreren Schichten der Leiterplatte ermöglichen komplexe Schaltungsdesigns, sorgen für eine effiziente Signalübertragung und reduzieren elektromagnetische Störungen.
2. Optimierung des Formfaktors: Die Flexibilität und Kompaktheit von Starrflex-Platinen ermöglicht es Mobiltelefonherstellern, schlanke und dünne Geräte zu entwerfen. Die Kombination aus starren und flexiblen Schichten ermöglicht es der Leiterplatte, sich zu biegen und zu falten, um in enge Räume zu passen oder sich der Form des Geräts anzupassen, wodurch wertvoller Innenraum maximiert wird.
3. Haltbarkeit und Zuverlässigkeit: Mobiltelefone sind verschiedenen mechanischen Belastungen wie Biegen, Verdrehen und Vibrationen ausgesetzt.
Starrflexible Leiterplatten sind so konzipiert, dass sie diesen Umwelteinflüssen standhalten, eine langfristige Zuverlässigkeit gewährleisten und Schäden an der Leiterplatte und ihren Komponenten verhindern. Die Verwendung hochwertiger Materialien und fortschrittlicher Fertigungstechniken erhöhen die Gesamthaltbarkeit des Geräts.
4. Verkabelung mit hoher Dichte: Die mehrschichtige Struktur der 12-schichtigen Starrflexplatine kann die Verkabelungsdichte erhöhen, sodass das Mobiltelefon mehr Komponenten und Funktionen integrieren kann. Dies trägt dazu bei, das Gerät zu miniaturisieren, ohne seine Leistung und Funktionalität zu beeinträchtigen.
5. Verbesserte Signalintegrität: Im Vergleich zu herkömmlichen starren Leiterplatten bieten starr-flexible Leiterplatten eine bessere Signalintegrität.
Die Flexibilität der Leiterplatte reduziert Signalverluste und Impedanzfehlanpassungen und erhöht dadurch die Leistung und Datenübertragungsrate von Hochgeschwindigkeitsdatenverbindungen und mobilen Anwendungen wie Wi-Fi, Bluetooth und NFC.
12-lagige Starrflex-Platinen in Mobiltelefonen haben einige Vorteile und ergänzende Einsatzmöglichkeiten
1. Wärmemanagement: Telefone erzeugen während des Betriebs Wärme, insbesondere bei anspruchsvollen Anwendungen und Verarbeitungsaufgaben.
Die mehrschichtige, flexible Struktur der Rigid-Flex-Leiterplatte ermöglicht eine effiziente Wärmeableitung und Wärmemanagement.
Dies verhindert eine Überhitzung und sorgt für eine langanhaltende Geräteleistung.
2. Komponentenintegration, Platzersparnis: Mithilfe einer 12-lagigen Soft-Ridid-Platine können Mobiltelefonhersteller verschiedene elektronische Komponenten und Funktionen in einer Platine integrieren. Diese Integration spart Platz und vereinfacht die Fertigung, da keine zusätzlichen Leiterplatten, Kabel und Steckverbinder erforderlich sind.
3. Robust und langlebig: Die 12-lagige Starrflex-Leiterplatte ist äußerst widerstandsfähig gegen mechanische Beanspruchung, Stöße und Vibrationen.
Dadurch eignen sie sich für robuste Mobiltelefonanwendungen wie Outdoor-Smartphones, militärische Geräte und industrielle Handhelds, die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen erfordern.
4. Kostengünstig: Starrflex-Leiterplatten können zwar höhere Anschaffungskosten haben als starre Standard-Leiterplatten, sie können jedoch die gesamten Herstellungs- und Montagekosten senken, indem sie auf zusätzliche Verbindungskomponenten wie Steckverbinder, Drähte und Kabel verzichten.
Der optimierte Montageprozess verringert außerdem die Fehlerwahrscheinlichkeit und minimiert Nacharbeiten, was zu Kosteneinsparungen führt.
5. Designflexibilität: Die Flexibilität von Starrflex-Leiterplatten ermöglicht innovative und kreative Smartphone-Designs.
Hersteller können einzigartige Formfaktoren nutzen, indem sie gebogene Displays, faltbare Smartphones oder Geräte mit unkonventionellen Formen entwickeln. Dies differenziert den Markt und verbessert das Benutzererlebnis.
6. Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV): Im Vergleich zu herkömmlichen starren Leiterplatten weisen starr-flexible Leiterplatten eine bessere EMV-Leistung auf.
Die verwendeten Schichten und Materialien sollen dazu beitragen, elektromagnetische Störungen (EMI) zu mindern und die Einhaltung gesetzlicher Standards sicherzustellen. Dies verbessert die Signalqualität, reduziert Rauschen und verbessert die Gesamtleistung des Geräts.
