Herstellung doppelseitiger mehrschichtiger starr-flexibler Leiterplatten für das Internet der Dinge
Spezifikation
| Kategorie | Prozessfähigkeit | Kategorie | Prozessfähigkeit |
| Produktionstyp | Einschichtiges FPC / Doppelschichtiges FPC Mehrschichtige FPC-/Aluminium-Leiterplatten Starr-Flex-Leiterplatte | Anzahl der Ebenen | 1-16 Schichten FPC 2-16 Lagen Rigid-FlexPCB HDI-Boards |
| Maximale Herstellungsgröße | Einlagiges FPC 4000 mm Doppelschichten FPC 1200 mm Mehrschichtiges FPC 750 mm Starr-Flex-Leiterplatte 750 mm | Isolierschicht Dicke | 27,5 um /37,5/ 50 um /65/ 75 um / 100 um / 125 um / 150 um |
| Plattenstärke | FPC 0,06 mm – 0,4 mm Starr-Flex-Leiterplatte 0,25 - 6,0 mm | Toleranz gegenüber PTH Größe | ±0,075 mm |
| Oberflächenbeschaffenheit | Immersionsgold/Immersion Silber/Vergoldung/Verzinnung/OSP | Versteifung | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
| Halbkreisförmige Öffnungsgröße | Mindestens 0,4 mm | Min. Zeilenabstand/-breite | 0,045 mm/0,045 mm |
| Dickentoleranz | ±0,03 mm | Impedanz | 50Ω-120Ω |
| Dicke der Kupferfolie | 9um/12um/18um/35um/70um/100um | Impedanz Kontrolliert Toleranz | ±10 % |
| Toleranz von NPTH Größe | ±0,05 mm | Die minimale Spülbreite | 0,80 mm |
| Min. Durchgangsloch | 0,1 mm | Implementieren Standard | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
Wir fertigen starr-flexible Leiterplatten mit 15 Jahren Erfahrung und Professionalität
5-lagige Flex-Rigid-Platten
8-lagige Rigid-Flex-Leiterplatten
8-lagige HDI-Leiterplatten
Prüf- und Inspektionsgeräte
Mikroskoptests
AOI-Inspektion
2D-Tests
Impedanzprüfung
RoHS-Prüfung
Fliegende Sonde
Horizontaler Tester
Biegetest
Unser Service für starr-flexible Leiterplatten
. Bereitstellung technischer Unterstützung vor und nach dem Verkauf;
. Kundenspezifisch bis zu 40 Schichten, 1–2 Tage. Schnelle und zuverlässige Prototypenerstellung, Komponentenbeschaffung, SMT-Montage.
. Geeignet für medizinische Geräte, industrielle Steuerung, Automobil, Luftfahrt, Unterhaltungselektronik, IOT, UAV, Kommunikation usw.
. Unsere Teams aus Ingenieuren und Forschern sind bestrebt, Ihre Anforderungen mit Präzision und Professionalität zu erfüllen.
wie mehrschichtige Rigid-Flex-Leiterplatten in IoT-Geräten eingesetzt werden
1. Platzoptimierung: IoT-Geräte sind in der Regel kompakt und tragbar konzipiert. Mehrschichtige Rigid-Flex-Leiterplatten ermöglichen eine effiziente Raumnutzung durch die Kombination von starren und flexiblen Schichten in einer Platine. Dadurch können Komponenten und Schaltkreise auf verschiedenen Ebenen platziert werden, wodurch der verfügbare Platz optimal genutzt wird.
2. Verbindung mehrerer Komponenten: IoT-Geräte bestehen typischerweise aus mehreren Sensoren, Aktoren, Mikrocontrollern, Kommunikationsmodulen und Energieverwaltungsschaltkreisen. Eine mehrschichtige Starrflex-Leiterplatte bietet die für die Verbindung dieser Komponenten erforderliche Konnektivität und ermöglicht so eine nahtlose Datenübertragung und Steuerung innerhalb des Geräts.
3. Flexibilität in Form und Formfaktor: IoT-Geräte sind oft flexibel oder gebogen gestaltet, um sich an eine bestimmte Anwendung oder einen bestimmten Formfaktor anzupassen. Mehrschichtige Starrflex-Leiterplatten können aus flexiblen Materialien hergestellt werden, die sich biegen und formen lassen und so die Integration von Elektronik in gebogene oder unregelmäßig geformte Geräte ermöglichen.
4. Zuverlässigkeit und Langlebigkeit: IoT-Geräte werden häufig in rauen Umgebungen eingesetzt und sind Vibrationen, Temperaturschwankungen und Feuchtigkeit ausgesetzt. Im Vergleich zu herkömmlichen starren oder flexiblen Leiterplatten weisen mehrschichtige starr-flexible Leiterplatten eine höhere Haltbarkeit und Zuverlässigkeit auf. Die Kombination aus starren und flexiblen Schichten sorgt für mechanische Stabilität und verringert das Risiko eines Verbindungsausfalls.
5. Hochdichte Verbindungen: IoT-Geräte benötigen oft hochdichte Verbindungen, um verschiedene Komponenten und Funktionen unterzubringen.
Mehrschichtige Rigid-Flex-Leiterplatten bieten mehrschichtige Verbindungen und ermöglichen so eine höhere Schaltkreisdichte und komplexere Designs.
6. Miniaturisierung: IoT-Geräte werden immer kleiner und tragbarer. Mehrschichtige Starrflex-Leiterplatten ermöglichen die Miniaturisierung elektronischer Komponenten und Schaltkreise und ermöglichen so die Entwicklung kompakter IoT-Geräte, die sich problemlos in verschiedene Anwendungen integrieren lassen.
7. Kosteneffizienz: Obwohl die anfänglichen Herstellungskosten von mehrschichtigen Starrflex-Leiterplatten im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplatten höher sein können, können sie auf lange Sicht Kosten sparen. Die Integration mehrerer Komponenten auf einer einzigen Platine reduziert den Bedarf an zusätzlicher Verkabelung und Anschlüssen, vereinfacht den Montageprozess und senkt die Gesamtproduktionskosten.
Der Trend zu starr-flexiblen Leiterplatten in den IOT-FAQ
F1: Warum werden Starrflex-Leiterplatten in IoT-Geräten immer beliebter?
A1: Starrflexible Leiterplatten erfreuen sich in IoT-Geräten aufgrund ihrer Fähigkeit, komplexe und kompakte Designs zu ermöglichen, immer größerer Beliebtheit.
Im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplatten bieten sie eine effizientere Raumnutzung, höhere Zuverlässigkeit und eine verbesserte Signalintegrität.
Dadurch eignen sie sich ideal für die erforderliche Miniaturisierung und Integration in IoT-Geräten.
F2: Welche Vorteile bietet die Verwendung von Starrflex-Leiterplatten in IoT-Geräten?
A2: Zu den wichtigsten Vorteilen gehören:
- Platzsparend: Rigid-Flex-Leiterplatten ermöglichen 3D-Designs und machen Steckverbinder und zusätzliche Verkabelung überflüssig, wodurch Platz gespart wird.
- Verbesserte Zuverlässigkeit: Die Kombination aus starren und flexiblen Materialien erhöht die Haltbarkeit und reduziert Fehlerquellen, wodurch die Gesamtzuverlässigkeit von IoT-Geräten verbessert wird.
- Verbesserte Signalintegrität: Starrflexible Leiterplatten minimieren elektrisches Rauschen, Signalverlust und Impedanzunterschiede und sorgen so für eine zuverlässige Datenübertragung.
- Kostengünstig: Obwohl die Herstellung zunächst teurer ist, können Starrflex-Leiterplatten auf lange Sicht die Montage- und Wartungskosten senken, indem sie auf zusätzliche Steckverbinder verzichten und den Montageprozess vereinfachen.
F3: In welchen IoT-Anwendungen werden häufig Starrflex-Leiterplatten verwendet?
A3: Starrflexible Leiterplatten finden Anwendung in verschiedenen IoT-Geräten, darunter tragbare Geräte, Unterhaltungselektronik, Überwachungsgeräte für das Gesundheitswesen, Automobilelektronik, industrielle Automatisierung und Smart-Home-Systeme. Sie bieten Flexibilität, Haltbarkeit und platzsparende Vorteile, die in diesen Anwendungsbereichen erforderlich sind.
F4: Wie kann ich die Zuverlässigkeit von Starrflex-Leiterplatten in IoT-Geräten sicherstellen?
A4: Um die Zuverlässigkeit zu gewährleisten, ist es wichtig, mit erfahrenen Leiterplattenherstellern zusammenzuarbeiten, die auf Starrflex-Leiterplatten spezialisiert sind.
Sie können Designberatung, die richtige Materialauswahl und Fertigungskompetenz bereitstellen, um die Haltbarkeit und Funktionalität der Leiterplatten in IoT-Geräten sicherzustellen. Darüber hinaus sollten während des Entwicklungsprozesses gründliche Tests und Validierungen der Leiterplatten durchgeführt werden.
F5: Gibt es spezielle Designrichtlinien, die bei der Verwendung von Starrflex-Leiterplatten in IoT-Geräten zu beachten sind?
A5: Ja, das Design mit Starrflex-Leiterplatten erfordert sorgfältige Überlegungen. Wichtige Designrichtlinien umfassen die Einbeziehung geeigneter Biegeradien, die Vermeidung scharfer Ecken und die Optimierung der Komponentenplatzierung, um die Belastung der Biegebereiche zu minimieren. Für ein erfolgreiches Design ist es wichtig, sich mit den Leiterplattenherstellern zu beraten und deren Richtlinien zu befolgen.
F6: Gibt es Standards oder Zertifizierungen, die Starrflex-Leiterplatten für IoT-Anwendungen erfüllen müssen?
A6: Starrflexible Leiterplatten müssen je nach spezifischer Anwendung und Vorschriften möglicherweise verschiedenen Industriestandards und Zertifizierungen entsprechen.
Zu den gängigen Standards gehören IPC-2223 und IPC-6013 für PCB-Design und -Herstellung sowie Standards zur elektrischen Sicherheit und elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) für IoT-Geräte.
F7: Wie sieht die Zukunft für Starrflex-Leiterplatten in IoT-Geräten aus?
A7: Die Zukunft sieht für Starrflex-Leiterplatten in IoT-Geräten vielversprechend aus. Angesichts der steigenden Nachfrage nach kompakten und zuverlässigen IoT-Geräten und der Weiterentwicklung der Fertigungstechniken wird erwartet, dass starr-flexible Leiterplatten immer häufiger eingesetzt werden. Die Entwicklung kleinerer, leichterer und flexiblerer Komponenten wird die Einführung von Starrflex-Leiterplatten in der IoT-Branche weiter vorantreiben.
