FR4-Leiterplatten, kundenspezifische Herstellung von mehrschichtigen flexiblen Leiterplatten für Smartphones

Kurzbeschreibung:

Modell: FR4-Leiterplatten

Produktanwendung: Smartphone

Plattenschichten: Mehrschichtig

Basismaterial: Polyimid (PI)

Innere Cu-Dicke: 18 um

Dicke Cu-Quer: 35 µm

Farbe der Deckfolie: Gelb

Farbe der Lötmaske: Gelb

Siebdruck: Weiß

Oberflächenbehandlung: ENIG

FPC-Dicke: 0,26 +/- 0,03 mm

Versteifungstyp: FR4, PI

Min. Linienbreite/-abstand: 0,1/0,1 mm

Min. Loch: 0,15 mm

Sackloch:/

Vergrabenes Loch:/

Lochtoleranz (nm): PTH: 士 Material: 士0,05

lBoard-Schichten:/

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Produktdetails

Produkt-Tags

Spezifikation

Kategorie	Prozessfähigkeit	Kategorie	Prozessfähigkeit
Produktionstyp	Einschichtiges FPC / Doppelschichtiges FPC Mehrschichtige FPC-/Aluminium-Leiterplatten Starrflexible Leiterplatten	Anzahl der Ebenen	1-16 Schichten FPC 2-16 Lagen Rigid-FlexPCB HDI-Leiterplatten
Maximale Herstellungsgröße	Einlagiges FPC 4000 mm Doppelschichten FPC 1200 mm Mehrschichtiges FPC 750 mm Starr-Flex-Leiterplatte 750 mm	Isolierschicht Dicke	27,5 um /37,5/ 50 um /65/ 75 um / 100 um / 125 um / 150 um
Plattenstärke	FPC 0,06 mm – 0,4 mm Starr-Flex-Leiterplatte 0,25 - 6,0 mm	Toleranz gegenüber PTH Größe	±0,075 mm
Oberflächenbeschaffenheit	Immersionsgold/Immersion Silber/Vergoldung/Verzinnung/OSP	Versteifung	FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu
Halbkreisförmige Öffnungsgröße	Mindestens 0,4 mm	Min. Zeilenabstand/-breite	0,045 mm/0,045 mm
Dickentoleranz	±0,03 mm	Impedanz	50Ω-120Ω
Dicke der Kupferfolie	9um/12um/18um/35um/70um/100um	Impedanz Kontrolliert Toleranz	±10 %
Toleranz von NPTH Größe	±0,05 mm	Die minimale Spülbreite	0,80 mm
Min. Durchgangsloch	0,1 mm	Implementieren Standard	GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III

Wir fertigen mehrschichtige Flex-Leiterplatten mit 15 Jahren Erfahrung und Professionalität

3-lagige Flex-Leiterplatten

8-lagige Rigid-Flex-Leiterplatten

8-lagige HDI-Leiterplatten

Prüf- und Inspektionsgeräte

Mikroskoptests

AOI-Inspektion

2D-Tests

Impedanzprüfung

RoHS-Prüfung

Fliegende Sonde

Horizontaler Tester

Biegetest

Unser mehrschichtiger Flex-PCB-Service

. Bereitstellung technischer Unterstützung vor und nach dem Verkauf;
. Kundenspezifisch bis zu 40 Schichten, 1–2 Tage. Schnelle, zuverlässige Prototypenerstellung, Komponentenbeschaffung, SMT-Montage;
. Geeignet für medizinische Geräte, industrielle Steuerung, Automobil, Luftfahrt, Unterhaltungselektronik, IOT, UAV, Kommunikation usw.
. Unsere Teams aus Ingenieuren und Forschern sind bestrebt, Ihre Anforderungen mit Präzision und Professionalität zu erfüllen.

Mehrschichtige flexible Leiterplatten haben einige Probleme bei Smartphones gelöst

1. Platzsparend: Mehrschichtige flexible Leiterplatten können komplexe Schaltkreise auf begrenztem Raum entwerfen und integrieren, wodurch Smartphones schlank und kompakt werden.

2. Signalintegrität: Flex PCB kann Signalverluste und Interferenzen minimieren und sorgt so für eine stabile und zuverlässige Datenübertragung zwischen Komponenten.

3. Flexibilität und Biegbarkeit: Flexible Leiterplatten können gebogen, gefaltet oder gebogen werden, um in enge Räume zu passen oder sich der Form eines Smartphones anzupassen. Diese Flexibilität trägt zum Gesamtdesign und zur Funktionalität des Geräts bei.

4. Zuverlässigkeit: Mehrschichtige flexible Leiterplatten reduzieren die Anzahl der Verbindungen und Lötstellen, was die Zuverlässigkeit verbessert, das Ausfallrisiko minimiert und die Produktqualität insgesamt verbessert.

5. Reduziertes Gewicht: Flexible Leiterplatten sind leichter als herkömmliche starre Leiterplatten, was dazu beiträgt, das Gesamtgewicht von Smartphones zu reduzieren und sie für Benutzer einfacher zu tragen und zu verwenden.

6. Haltbarkeit: Flexible Leiterplatten sind so konzipiert, dass sie wiederholtem Biegen und Biegen standhalten, ohne ihre Leistung zu beeinträchtigen. Dadurch sind sie widerstandsfähiger gegen mechanische Beanspruchung und erhöhen die Haltbarkeit von Smartphones.

Mehrschichtige flexible FR4-Leiterplatten für Smartphones

1. Was ist FR4?
FR4 ist ein flammhemmendes Laminat, das häufig in Leiterplatten verwendet wird. Es handelt sich um ein Glasfasermaterial mit einer flammhemmenden Epoxidbeschichtung.
FR4 ist für seine hervorragenden elektrischen Isolationseigenschaften und seine hohe mechanische Festigkeit bekannt.

2. Was bedeutet „mehrschichtig“ in Bezug auf flexible Leiterplatten?
„Multilayer“ bezieht sich auf die Anzahl der Schichten, aus denen die Leiterplatte besteht. Mehrschichtige flexible Leiterplatten bestehen aus zwei oder mehr Schichten von Leiterbahnen, die durch Isolierschichten getrennt sind und alle flexibler Natur sind.

3. Wie können mehrschichtige flexible Platinen auf Smartphones aufgebracht werden?
Mehrschichtige flexible Leiterplatten werden in Smartphones verwendet, um verschiedene Komponenten wie Mikroprozessoren, Speicherchips, Displays, Kameras, Sensoren und andere elektronische Komponenten zu verbinden. Sie bieten eine kompakte und flexible Lösung für die Verbindung dieser Komponenten und ermöglichen die Funktionalität eines Smartphones.

4. Warum sind mehrschichtige flexible Leiterplatten besser als starre Leiterplatten?
Mehrschichtige flexible Leiterplatten bieten gegenüber starren Leiterplatten für Smartphones mehrere Vorteile. Sie können gebogen und gefaltet werden, um in enge Räume zu passen, beispielsweise in eine Handyhülle oder um gebogene Kanten. Sie bieten außerdem eine bessere Widerstandsfähigkeit gegen Stöße und Vibrationen und eignen sich daher besser für tragbare Geräte wie Smartphones. Darüber hinaus tragen flexible Leiterplatten dazu bei, das Gesamtgewicht des Geräts zu reduzieren.

5. Was sind die Herausforderungen bei der Herstellung von mehrschichtigen flexiblen Leiterplatten?
Die Herstellung mehrschichtiger flexibler Leiterplatten ist anspruchsvoller als die Herstellung starrer Leiterplatten. Flexible Substrate erfordern während der Produktion eine sorgfältige Handhabung, um Schäden zu vermeiden. Herstellungsschritte wie das Laminieren erfordern eine präzise Steuerung, um eine ordnungsgemäße Verbindung zwischen den Schichten sicherzustellen. Darüber hinaus müssen enge Designtoleranzen eingehalten werden, um die Signalintegrität aufrechtzuerhalten und Signalverluste oder Übersprechen zu vermeiden.

6. Sind mehrschichtige flexible Leiterplatten teurer als starre Leiterplatten?
Mehrschichtige flexible Leiterplatten sind im Allgemeinen teurer als starre Leiterplatten, da die Herstellung komplexer ist und spezielle Materialien erforderlich sind. Die Kosten können jedoch je nach Komplexität des Designs, Anzahl der Schichten und erforderlichen Spezifikationen variieren.

7. Kann das mehrschichtige FPC repariert werden?
Reparaturen oder Nacharbeiten können aufgrund der komplexen Struktur und Flexibilität von mehrschichtigen Flex-Leiterplatten eine Herausforderung darstellen. Im Fehler- oder Schadensfall ist es oft kostengünstiger, die gesamte Leiterplatte auszutauschen, als eine Reparatur zu versuchen. Je nach konkretem Problem und vorhandenem Fachwissen können jedoch kleinere Reparaturen oder Nacharbeiten durchgeführt werden.

8. Gibt es irgendwelche Einschränkungen oder Nachteile bei der Verwendung einer mehrschichtigen Flex-Leiterplatte in einem Smartphone?
Während mehrschichtige Flex-Leiterplatten viele Vorteile haben, weisen sie auch einige Einschränkungen auf. Sie sind in der Regel teurer als starre Leiterplatten. Die hohe Flexibilität des Materials kann bei der Montage zu Herausforderungen führen und eine sorgfältige Handhabung und spezielle Ausrüstung erfordern. Darüber hinaus können der Designprozess und die Layoutüberlegungen bei mehrschichtigen flexiblen Leiterplatten im Vergleich zu starren Leiterplatten komplexer sein.

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