Wir stellen Ihnen unsere hochmoderne 8-lagige Starrflex-Leiterplatte vor, die ultimative Lösung für alle Ihre Kommunikationsanforderungen. Diese Boards sind für die Hochgeschwindigkeits-5G-Kommunikation konzipiert und bieten unübertroffene Leistung und Zuverlässigkeit.

Die Linienbreite und der Linienabstand unseres Boards betragen 0,075 mm/0,075 mm, was die beste Signalübertragung gewährleistet und eine nahtlose Kommunikation auch über große Entfernungen ermöglicht. Die Plattendicke beträgt 2,0 mm, die Toleranz beträgt ±10 % und die Struktur ist robust und langlebig.

Die 3+2+3-Lagenstapelung erhöht die Flexibilität und Funktionalität der Platine und erleichtert die Integration in verschiedene Kommunikationsgeräte. Darüber hinaus ermöglicht eine minimale Apertur von 0,1 mm eine präzise Signalführung.

Die Kupferlochdicke unserer 8-lagigen Starrflex-Leiterplatte beträgt 12–15 µm, was eine hervorragende Leitfähigkeit bietet und eine effiziente Übertragung von Datensignalen gewährleistet. Die ENIG 2-3uin-Oberflächenbehandlung bietet hervorragenden Oxidationsschutz und erhöht die Lebensdauer der Platine.

Das Board weist eine beeindruckende Verzugsrate von weniger als 0,5 % auf, was seine Stabilität und Widerstandsfähigkeit gegenüber äußeren Kräften unterstreicht. Mit einer Toleranzgenauigkeit von ±0,1 mm können Sie darauf vertrauen, dass unsere Platinen die höchsten Qualitätsstandards erfüllen und eine konstante Leistung erbringen.