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2-lagige flexible Leiterplatte

2-lagige Flexplatine

Flexible Leiterplatten werden aktiv für Anwendungen in Umgebungen mit extremen Temperaturen in Betracht gezogen.Unsere 2-lagigen flexiblen Leiterplatten werden von verschiedenen Branchen wegen ihrer hervorragenden Leistung, einschließlich Anwendungen in Umgebungen mit hohen Temperaturen, bevorzugt.Diese Leiterplatten verwenden Polyimidsubstrate mit ausgezeichneter elektrischer Leitfähigkeit und verfügen über ein zweischichtiges leitfähiges Schichtdesign.Unsere Produkte sind in der gesamten Branche für ihre präzise Impedanzkontrolle und herausragende Zuverlässigkeit bekannt.

Diese Leiterplatten können in einer maximalen Herstellungsgröße von nur 1200 mm Doppelschicht-FPC und einer Isolierschichtdicke von 27,5 µm / 37,5 µm / 50 µm / 65 µm / 75 µm / 100 µm /
125 um / 150 um.Diese 2-lagigen flexiblen Leiterplatten sind in verschiedenen Größen und Spezifikationen erhältlich, mit der Plattendicke FPC 0,06 mm – 0,4 mm und der starr-flexiblen Leiterplatte 0,25 – 6,0 mm.Die Leiterplatten können in jeder der gängigen Oberflächenausführungen hergestellt werden, einschließlich Immersionsgold, Immersionssilber, Vergoldung, Verzinnung und OSP.Wir stellen Geräte bereit
Standard-GB, IPC-650, IPC-6012, IPC-6013II, IPC-6013III.

Das exquisite Design der Leiterplatte verwendet hochwertige Kupfermaterialien, um eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit zu gewährleisten und einen wichtigen Beitrag zur Stabilität und Zuverlässigkeit des Produkts zu leisten. Wir können die Leiterplatten in verschiedenen Kupferfolienstärken liefern, z. B. 9 µm/12 µm/18 µm/35 µm / 70um/100um.Unsere Produktprofile werden durch innovative Stanz-, Fräs- und V-förmige Schneidverfahren präsentiert, die ein glattes, präzises und einzigartiges Erscheinungsbild schaffen und eine beispiellose Fertigungstechnologie und ausgeklügelte Designtechniken demonstrieren.

4-lagige Flex-Leiterplatte
Produktart: 4-lagige Flex-Leiterplatte
Material: PI, Kupfer, selbstklebend
Plattenstärke: 0,23 mm +/- 0,03 mm
Oberflächenbehandlung: ENIG 2-3uin
Breite/Abstand: 0,15 mm/0,2 mm
Mindestloch: 0,1 mm
Toleranztoleranz: ±0,1 MM

 

Vielen Dank, dass Sie sich für unseren Service entschieden haben.Wir bieten Ihnen die neueste Generation von PCB-Rippenoptionen, einschließlich FR4, PI, PET, SUS, PSA und Alu.Diese innovativen Materialien können nicht nur die Lebensdauer von Leiterplatten erheblich verlängern, sondern auch die Leistung unter rauen Betriebsbedingungen erheblich verbessern und sicherstellen, dass Ihre Produkte immer in optimalem Zustand sind.

Unsere 2-lagigen flexiblen Leiterplatten vereinen geringes Gewicht, Platzersparnis und hohe Flexibilität und bieten unbegrenzte Innovationsmöglichkeiten für verschiedene Branchen.Wir nutzen modernste Technologie und verwenden ultradünne Substratmaterialien, um das Gewicht der Leiterplatte zu minimieren und gleichzeitig die Flexibilität erheblich zu erhöhen.Unsere Designs eliminieren teure Steckverbinder und Kabel, vereinfachen die Komplexität und bieten Mehrwert bei gleichbleibender Qualität.Die Verbindungsfunktion des PCB-Designs erleichtert die Integration in notwendige Komponenten mit hervorragender Wärmeableitung und gleichmäßiger Luftzirkulation, was die mechanische und elektrische Leistung erheblich verbessert.Neben 2-lagigen Leiterplatten können wir auch 1-30-lagige flexible Leiterplatten liefern und Vakuumverpackungen verwenden, um sicherzustellen, dass die Produkte während des Transports intakt sind.

EINE LÖSUNG AUS EINER HAND
Produktionsart: Einschichtiges FPC / Doppelschichtiges FPC
Mehrschichtige FPC-/Aluminium-Leiterplatten
Starr-Flex-Leiterplatte
Anzahl der Schichten: 1-30Schichten FPC
2-32Schichten Rigid-FlexPCB1-60Schichten Starre Leiterplatte
HDIBretter
Maximale Herstellungsgröße: Einlagiges FPC 4000 mm
Doppelschichtiges FPC 1200 mm
Mehrschichtiges FPC 750 mm
Starr-Flex-Leiterplatte 750 mm
IsolationsschichtDicke: 27,5 um /37,5/ 50 um /65/ 75 um / 100 um /
125 um / 150 um
Plattenstärke: FPC 0,06 mm – 0,4 mm
Starrflexible Leiterplatte 0,25 – 6,0 mm
Oberflächenfinish: Immersionsgold/Immersion
Silber/Vergoldung/Verzinnung/OSP
Dicke der Kupferfolie: 9um/12um/18um/35um/70um/100um
ImplementierenStandard: GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II /
IPC-6013III
Min. Zeilenabstand/Breite: 0,045 mm/0,045 mm

Zeitpunkt der Veröffentlichung: 23. Februar 2024
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