Die flexible Leiterplattenbestückung unterscheidet sich von der starren Leiterplattenbestückung im Herstellungsprozess

Die Leiterplattenmontage (Printed Circuit Board) ist ein wesentlicher Bestandteil der Elektronikfertigung. Dabei handelt es sich um den Prozess der Montage und des Lötens elektronischer Komponenten auf einer Leiterplatte. Es gibt zwei Haupttypen von Leiterplattenbaugruppen: flexible Leiterplattenbaugruppen und starre Leiterplattenbaugruppen. Obwohl beide dem gleichen Zweck dienen, elektronische Komponenten zu verbinden, werden sie unterschiedlich hergestellt.In diesem Blog werden wir diskutieren, wie sich die flexible Leiterplattenbestückung von der starren Leiterplattenbestückung im Herstellungsprozess unterscheidet.

1. FPC-Montage:

Eine Flex-Leiterplatte, auch als flexible Leiterplatte bekannt, ist eine Leiterplatte, die gebogen, gefaltet oder gedreht werden kann, um sich verschiedenen Formen und Konfigurationen anzupassen.Es bietet mehrere Vorteile gegenüber starren Leiterplatten, wie z. B. einen geringeren Platzbedarf und eine längere Haltbarkeit. Der Herstellungsprozess der flexiblen Leiterplattenbestückung umfasst die folgenden Schritte:

A. Flexibles PCB-Design: Der erste Schritt bei der flexiblen PCB-Bestückung ist die Gestaltung des flexiblen Schaltungslayouts.Dazu gehört die Bestimmung der Größe, Form und Konfiguration der flexiblen Leiterplatte. Besonderes Augenmerk wurde auf die Anordnung der Kupferleiterbahnen, Vias und Pads gelegt, um Flexibilität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

B. Materialauswahl: Flexible Leiterplatten bestehen aus flexiblen Materialien wie Polyimid (PI) oder Polyester (PET).Die Materialauswahl hängt von den Anforderungen der Anwendung ab, einschließlich Temperaturbeständigkeit, Flexibilität und mechanischen Eigenschaften.

C. Schaltungsherstellung: Die Herstellung flexibler Leiterplatten umfasst Prozesse wie Fotolithographie, Ätzen und Galvanisieren.Mithilfe der Photolithographie werden Schaltungsmuster auf flexible Substrate übertragen. Durch das Ätzen wird unnötiges Kupfer entfernt und die gewünschten Schaltkreise bleiben erhalten. Die Beschichtung erfolgt zur Verbesserung der Leitfähigkeit und zum Schutz der Schaltkreise.

D. Komponentenplatzierung: Bei der flexiblen Leiterplattenmontage werden Komponenten mithilfe der Oberflächenmontagetechnologie (SMT) oder der Durchsteckmontagetechnologie auf einem flexiblen Substrat platziert.Beim SMT werden elektronische Komponenten direkt auf der Oberfläche einer flexiblen Leiterplatte montiert, während bei der Durchstecktechnik das Einführen von Leitungen in vorgebohrte Löcher erfolgt.

e. Löten: Beim Löten werden elektronische Bauteile mit einer flexiblen Leiterplatte verbunden.Abhängig von der Art des Bauteils und den Montageanforderungen erfolgt dies üblicherweise im Reflow-Löt- oder Wellenlötverfahren.

2. Starre Leiterplattenbestückung:

Starre Leiterplatten sind, wie der Name schon sagt, nicht flexible Leiterplatten, die weder gebogen noch verdreht werden können.Sie werden häufig in Anwendungen eingesetzt, bei denen die strukturelle Stabilität von entscheidender Bedeutung ist. Der Herstellungsprozess für die starre Leiterplattenbestückung unterscheidet sich in mehrfacher Hinsicht von der flexiblen Leiterplattenbestückung:

A. Starres PCB-Design: Starre PCB-Designs konzentrieren sich typischerweise auf die Maximierung der Komponentendichte und die Optimierung der Signalintegrität.Größe, Anzahl der Schichten und Konfiguration der Leiterplatte werden entsprechend den Anwendungsanforderungen bestimmt.

B. Materialauswahl: Starre Leiterplatten werden aus starren Substraten wie Glasfaser (FR4) oder Epoxidharz hergestellt.Diese Materialien weisen eine hervorragende mechanische Festigkeit und thermische Stabilität auf und eignen sich für eine Vielzahl von Anwendungen.

C. Schaltungsherstellung: Die Herstellung starrer Leiterplatten umfasst im Allgemeinen ähnliche Schritte wie flexible Leiterplatten, einschließlich Fotolithographie, Ätzen und Plattieren.Allerdings können die verwendeten Materialien und Herstellungstechniken variieren, um der Steifigkeit der Platine Rechnung zu tragen.

D. Komponentenplatzierung: Komponenten werden mithilfe der SMT- oder Durchstecktechnologie auf einer starren Leiterplatte platziert, ähnlich wie bei der flexiblen Leiterplattenbestückung.Starre Leiterplatten ermöglichen jedoch aufgrund ihrer soliden Konstruktion komplexere Konfigurationen von Komponenten.

e. Löten: Der Lötprozess für die Montage starrer Leiterplatten ähnelt dem für die Montage flexibler Leiterplatten.Allerdings können die spezifische Technik und die verwendete Temperatur je nach den zu lötenden Materialien und Komponenten variieren.

Abschließend:

Flexible Leiterplattenbestückung und starre Leiterplattenbestückung erfordern aufgrund der unterschiedlichen Eigenschaften der Materialien und ihrer Anwendungen unterschiedliche Herstellungsprozesse.Flexible Leiterplatten bieten Flexibilität und Haltbarkeit, während starre Leiterplatten für strukturelle Stabilität sorgen. Um die richtige Option für eine bestimmte elektronische Anwendung auszuwählen, ist es wichtig, den Unterschied zwischen diesen beiden Arten von Leiterplattenbaugruppen zu kennen. Durch die Berücksichtigung von Faktoren wie Formfaktor, mechanischen Anforderungen und Flexibilität können Hersteller optimale Leistung und Zuverlässigkeit von Leiterplattenbaugruppen sicherstellen.