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3-lagiges PCB-Oberflächenbehandlungsverfahren: Immersionsgold und OSP
Die Auswahl eines Oberflächenbehandlungsverfahrens (z. B. Immersionsgold, OSP usw.) für Ihre 3-Lagen-Leiterplatte kann eine entmutigende Aufgabe sein. Da es so viele Möglichkeiten gibt, ist es wichtig, das für Ihre spezifischen Anforderungen am besten geeignete Oberflächenbehandlungsverfahren auszuwählen. In diesem Blogbeitrag werden wir...Mehr lesen -
Löst Probleme der elektromagnetischen Verträglichkeit bei mehrschichtigen Leiterplatten
Einleitung: Willkommen bei Capel, einem bekannten Leiterplattenhersteller mit 15 Jahren Branchenerfahrung. Bei Capel verfügen wir über ein hochqualifiziertes Forschungs- und Entwicklungsteam, umfangreiche Projekterfahrung, strenge Fertigungstechnologie, fortschrittliche Prozessfähigkeiten und starke Forschungs- und Entwicklungskapazitäten. In diesem Blog ...Mehr lesen -
Bohrgenauigkeit und Lochwandqualität für 4-Lagen-PCB-Stackups: Expertentipps von Capel
Vorstellen: Bei der Herstellung von Leiterplatten (PCBs) ist die Sicherstellung der Bohrgenauigkeit und der Lochwandqualität in einem 4-lagigen Leiterplattenstapel von entscheidender Bedeutung für die Gesamtfunktionalität und Zuverlässigkeit des elektronischen Geräts. Capel ist ein führendes Unternehmen mit 15 Jahren Erfahrung in der Leiterplattenindustrie und ...Mehr lesen -
Probleme bei der Ebenheit und Größenkontrolle bei 2-Lagen-PCB-Aufbauten
Willkommen auf Capels Blog, wo wir alles rund um die Leiterplattenherstellung besprechen. In diesem Artikel gehen wir auf häufige Herausforderungen beim Aufbau von 2-Lagen-PCB-Stackups ein und bieten Lösungen für Probleme mit der Ebenheit und Größenkontrolle. Capel ist ein führender Hersteller von starr-flexiblen Leiterplatten, ...Mehr lesen -
Mehrschichtige PCB-Innendrähte und externe Pad-Verbindungen
Wie lassen sich Konflikte zwischen internen Drähten und externen Pad-Verbindungen auf mehrschichtigen Leiterplatten effektiv bewältigen? In der Welt der Elektronik sind Leiterplatten (PCBs) die Lebensader, die verschiedene Komponenten miteinander verbindet und eine nahtlose Kommunikation und Funktionalität ermöglicht.Mehr lesen -
Spezifikationen für Linienbreite und -abstand für 2-Lagen-Leiterplatten
In diesem Blogbeitrag besprechen wir die grundlegenden Faktoren, die bei der Auswahl der Leitungsbreiten- und Abstandsspezifikationen für 2-Lagen-Leiterplatten zu berücksichtigen sind. Bei der Entwicklung und Herstellung von Leiterplatten (PCBs) ist die Bestimmung geeigneter Leitungsbreiten- und Abstandsspezifikationen eine der wichtigsten Überlegungen. Der...Mehr lesen -
Kontrollieren Sie die Dicke der 6-Lagen-Leiterplatte innerhalb des zulässigen Bereichs
In diesem Blogbeitrag werden wir verschiedene Techniken und Überlegungen untersuchen, um sicherzustellen, dass die Dicke einer 6-Lagen-Leiterplatte innerhalb der erforderlichen Parameter bleibt. Mit der Weiterentwicklung der Technologie werden elektronische Geräte immer kleiner und leistungsfähiger. Dieser Fortschritt hat zur Entwicklung von Co... geführt.Mehr lesen -
Kupferdicke und Druckgussverfahren für 4L-Leiterplatten
So wählen Sie die geeignete Kupferdicke auf der Platine und das Kupferfolien-Druckgussverfahren für 4-Lagen-Leiterplatten aus. Bei der Entwicklung und Herstellung von Leiterplatten (PCBs) müssen viele Faktoren berücksichtigt werden. Ein wichtiger Aspekt ist die Auswahl der geeigneten Kupferdicke im Inneren der Platine und der Kupferfolien-Druckbeschichtung.Mehr lesen -
Wählen Sie die Stapelmethode für mehrschichtige Leiterplatten
Beim Entwurf mehrschichtiger Leiterplatten (PCBs) ist die Wahl der geeigneten Stapelmethode von entscheidender Bedeutung. Abhängig von den Designanforderungen bieten unterschiedliche Stapelmethoden, wie z. B. Enklavenstapelung und symmetrische Stapelung, einzigartige Vorteile. In diesem Blog-Beitrag untersuchen wir, wie man wählt ...Mehr lesen -
Wählen Sie Materialien, die für mehrere Leiterplatten geeignet sind
In diesem Blogbeitrag besprechen wir wichtige Überlegungen und Richtlinien zur Auswahl der besten Materialien für mehrere Leiterplatten. Bei der Entwicklung und Herstellung mehrschichtiger Leiterplatten ist die Auswahl der richtigen Materialien einer der wichtigsten Faktoren. Auswahl der richtigen Materialien für eine mehrschichtige ...Mehr lesen -
Optimale Zwischenschichtisolationsleistung von mehrschichtigen Leiterplatten
In diesem Blogbeitrag werden wir verschiedene Techniken und Strategien untersuchen, um eine optimale Isolationsleistung in mehrschichtigen Leiterplatten zu erreichen. Mehrschichtige Leiterplatten werden aufgrund ihrer hohen Dichte und kompakten Bauweise häufig in verschiedenen elektronischen Geräten verwendet. Ein wichtiger Aspekt bei der Entwicklung und Herstellung dieser...Mehr lesen -
Wichtige Schritte im 8-Lagen-PCB-Herstellungsprozess
Der Herstellungsprozess von 8-Lagen-Leiterplatten umfasst mehrere wichtige Schritte, die für die erfolgreiche Produktion hochwertiger und zuverlässiger Leiterplatten von entscheidender Bedeutung sind. Vom Entwurfslayout bis zur Endmontage spielt jeder Schritt eine entscheidende Rolle bei der Herstellung einer funktionalen, langlebigen und effizienten Leiterplatte. Zuerst die erste...Mehr lesen
