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  • Verpackungstechnik für mehrschichtige Leiterplatten und Verpackungshersteller

    Verpackungstechnik für mehrschichtige Leiterplatten und Verpackungshersteller

    Dieser Blog führt Sie durch den Prozess der Auswahl der besten Verpackungstechnologie und des besten Herstellers für Ihre spezifischen Anforderungen. Im heutigen technologischen Zeitalter sind mehrschichtige Leiterplatten (PCBs) zu einem integralen Bestandteil verschiedener elektronischer Geräte geworden. Diese Bretter bestehen aus m...
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  • Lösen Sie Probleme beim Wärmemanagement für Leiterplatten mit mehreren Schaltkreisen, insbesondere bei Hochleistungsanwendungen

    Lösen Sie Probleme beim Wärmemanagement für Leiterplatten mit mehreren Schaltkreisen, insbesondere bei Hochleistungsanwendungen

    In diesem Blogbeitrag werden wir verschiedene Strategien und Techniken zur Lösung von Problemen beim Wärmemanagement von Mehrkreis-PCBs untersuchen, mit besonderem Schwerpunkt auf Hochleistungsanwendungen. Das Wärmemanagement ist ein entscheidender Aspekt des elektronischen Designs, insbesondere wenn es um den Betrieb von Leiterplatten mit mehreren Schaltkreisen geht ...
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  • Mehrleiterplatten | Montage- und Schweißqualität | Schweißrisse | Pad-Abwurf

    Mehrleiterplatten | Montage- und Schweißqualität | Schweißrisse | Pad-Abwurf

    Wie kann die Montage- und Schweißqualität von Leiterplatten mit mehreren Leiterplatten sichergestellt und Schweißrisse sowie Probleme beim Ablösen von Pads vermieden werden? Da die Nachfrage nach elektronischen Geräten weiter wächst, ist der Bedarf an zuverlässigen und hochwertigen Multi-Leiterplatten immer wichtiger geworden. Diese Leiterplatten spielen eine entscheidende Rolle...
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  • Lösung von Layer-Mismatch-Problemen bei 16-Layer-Leiterplatten: Capels Fachwissen

    Lösung von Layer-Mismatch-Problemen bei 16-Layer-Leiterplatten: Capels Fachwissen

    Stellen Sie vor: Im heutigen Umfeld fortschrittlicher Technologie wächst die Nachfrage nach Hochleistungsleiterplatten weiter. Mit zunehmender Anzahl der Schichten auf einer Leiterplatte steigt auch die Komplexität, die richtige Ausrichtung zwischen den Schichten sicherzustellen. Probleme mit der Nichtübereinstimmung der Ebenen, z. B. Unterschiede in der Tr...
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  • Mehrschichtige flexible PCB-Impedanzkontrolltechnologie und Testmethode

    Mehrschichtige flexible PCB-Impedanzkontrolltechnologie und Testmethode

    Capel: Ihr vertrauenswürdiger Partner für die Herstellung von mehrschichtigen flexiblen Leiterplatten. Seit 2009 ist Capel führend in der Elektronikfertigungsbranche und konzentriert sich auf die Herstellung und Produktion von flexiblen Leiterplatten der mittleren bis oberen Preisklasse, Starrflex-Leiterplatten, und HDI-Leiterplatten und hat sich zu...
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  • Wie werden Keramikleiterplatten auf ihre elektrische Leistung getestet?

    In diesem Blogbeitrag werden wir die verschiedenen Methoden untersuchen, mit denen die elektrische Leistung von Keramikleiterplatten getestet wird. Keramische Leiterplatten erfreuen sich aufgrund ihrer überlegenen elektrischen Leistung, Zuverlässigkeit und Haltbarkeit in verschiedenen Branchen immer größerer Beliebtheit. Wie bei jedem E...
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  • Größen und Abmessungen von Keramikleiterplatten

    Größen und Abmessungen von Keramikleiterplatten

    In diesem Blogbeitrag gehen wir auf die typischen Größen und Abmessungen von Keramikleiterplatten ein. Keramische Leiterplatten erfreuen sich in der Elektronikindustrie aufgrund ihrer überlegenen Eigenschaften und Leistung im Vergleich zu herkömmlichen PCBs (Printed Circuit Boards) immer größerer Beliebtheit. Auch wissen...
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  • 3-lagiges PCB-Oberflächenbehandlungsverfahren: Immersionsgold und OSP

    3-lagiges PCB-Oberflächenbehandlungsverfahren: Immersionsgold und OSP

    Die Auswahl eines Oberflächenbehandlungsverfahrens (z. B. Immersionsgold, OSP usw.) für Ihre 3-Lagen-Leiterplatte kann eine entmutigende Aufgabe sein. Da es so viele Möglichkeiten gibt, ist es wichtig, das für Ihre spezifischen Anforderungen am besten geeignete Oberflächenbehandlungsverfahren auszuwählen. In diesem Blogbeitrag werden wir...
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  • Löst Probleme der elektromagnetischen Verträglichkeit bei mehrschichtigen Leiterplatten

    Löst Probleme der elektromagnetischen Verträglichkeit bei mehrschichtigen Leiterplatten

    Einleitung: Willkommen bei Capel, einem bekannten Leiterplattenhersteller mit 15 Jahren Branchenerfahrung. Bei Capel verfügen wir über ein hochqualifiziertes Forschungs- und Entwicklungsteam, umfangreiche Projekterfahrung, strenge Fertigungstechnologie, fortschrittliche Prozessfähigkeiten und starke Forschungs- und Entwicklungskapazitäten. In diesem Blog ...
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  • Bohrgenauigkeit und Lochwandqualität für 4-Lagen-PCB-Stackups: Expertentipps von Capel

    Bohrgenauigkeit und Lochwandqualität für 4-Lagen-PCB-Stackups: Expertentipps von Capel

    Vorstellen: Bei der Herstellung von Leiterplatten (PCBs) ist die Sicherstellung der Bohrgenauigkeit und der Lochwandqualität in einem 4-lagigen Leiterplattenstapel von entscheidender Bedeutung für die Gesamtfunktionalität und Zuverlässigkeit des elektronischen Geräts. Capel ist ein führendes Unternehmen mit 15 Jahren Erfahrung in der Leiterplattenindustrie und ...
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  • Probleme bei der Ebenheit und Größenkontrolle bei 2-Lagen-PCB-Aufbauten

    Probleme bei der Ebenheit und Größenkontrolle bei 2-Lagen-PCB-Aufbauten

    Willkommen auf Capels Blog, wo wir alles rund um die Leiterplattenherstellung besprechen. In diesem Artikel gehen wir auf häufige Herausforderungen beim Aufbau von 2-Lagen-PCB-Stackups ein und bieten Lösungen für Probleme mit der Ebenheit und Größenkontrolle. Capel ist ein führender Hersteller von starr-flexiblen Leiterplatten, ...
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  • Mehrschichtige PCB-Innendrähte und externe Pad-Verbindungen

    Mehrschichtige PCB-Innendrähte und externe Pad-Verbindungen

    Wie lassen sich Konflikte zwischen internen Drähten und externen Pad-Verbindungen auf mehrschichtigen Leiterplatten effektiv bewältigen? In der Welt der Elektronik sind Leiterplatten (PCBs) die Lebensader, die verschiedene Komponenten miteinander verbindet und eine nahtlose Kommunikation und Funktionalität ermöglicht.
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