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  • Starre Flex-Board-Designs: So stellen Sie eine effektive EMI/RFI-Abschirmung sicher

    Starre Flex-Board-Designs: So stellen Sie eine effektive EMI/RFI-Abschirmung sicher

    EMI (elektromagnetische Interferenz) und RFI (Radiofrequenzinterferenz) sind häufige Herausforderungen beim Entwurf von Leiterplatten (PCBs). Beim Starr-Flex-Leiterplattendesign müssen diese Probleme aufgrund der Kombination von starren und flexiblen Bereichen besonders berücksichtigt werden. Hier In diesem Artikel werden verschiedene Themen untersucht...
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  • Was ist ein Rigid-Flex-PCB-Stackup?

    Was ist ein Rigid-Flex-PCB-Stackup?

    In der heutigen schnelllebigen Technologiewelt werden elektronische Geräte immer fortschrittlicher und kompakter. Um den Anforderungen dieser modernen Geräte gerecht zu werden, entwickeln sich Leiterplatten (PCBs) ständig weiter und integrieren neue Designtechniken. Eine dieser Technologien ist der Rigid-Flex-PCB-Stackup, ...
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  • Rogers PCB vs. FR4 PCB: Ein Vergleich der Eigenschaften und Materialzusammensetzung

    Rogers PCB vs. FR4 PCB: Ein Vergleich der Eigenschaften und Materialzusammensetzung

    Bei der Auswahl der richtigen Leiterplatte (PCB) für Ihr elektronisches Gerät ist es wichtig, die Unterschiede zwischen den verschiedenen Typen zu kennen. Zwei beliebte Optionen auf dem heutigen Markt sind Rogers PCB und FR4 PCB. Obwohl beide ähnliche Funktionen haben, weisen sie unterschiedliche Eigenschaften und Materialzusammensetzungen auf...
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  • Was ist Rogers PCB und wie wirkt es sich auf die Elektronik aus?

    Was ist Rogers PCB und wie wirkt es sich auf die Elektronik aus?

    In der sich ständig weiterentwickelnden Welt der Elektronik spielen Leiterplatten (PCBs) eine entscheidende Rolle. Sie bilden die Grundlage für den Einbau verschiedener elektronischer Komponenten und sorgen dafür, dass die Geräte, die wir täglich nutzen, reibungslos funktionieren. Ein besonderer PCB-Typ, der in der Forschung viel Aufmerksamkeit erregt hat ...
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  • PCB-SMT-Bestückung vs. PCB-Durchgangsmontage: Welche Lösung ist für Ihr Projekt am besten geeignet?

    PCB-SMT-Bestückung vs. PCB-Durchgangsmontage: Welche Lösung ist für Ihr Projekt am besten geeignet?

    Wenn es um die Montage elektronischer Komponenten geht, dominieren in der Branche zwei gängige Methoden: die PCB-Surface-Mount-Technology (SMT)-Montage und die PCB-Durchsteckmontage. Da die Technologie voranschreitet, sind Hersteller und Ingenieure ständig auf der Suche nach der besten Lösung für ihre Projekte. Um Ihnen dabei zu helfen...
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  • Lernen Sie die Grundlagen der SMT-Bestückung und ihre Bedeutung in der Elektronikfertigung kennen

    Lernen Sie die Grundlagen der SMT-Bestückung und ihre Bedeutung in der Elektronikfertigung kennen

    In der Elektronikfertigung ist die SMT-Montage (Surface Mount Technology) einer der Schlüsselprozesse für die erfolgreiche Produktion elektronischer Geräte. Die SMT-Montage spielt eine wichtige Rolle für die Gesamtqualität, Zuverlässigkeit und Effizienz elektronischer Produkte. Um Ihnen zu helfen, besser zu verstehen...
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  • Die doppelseitige flexible Leiterplatte bietet eine zuverlässige Lösung für neue Energiebatterien

    Die doppelseitige flexible Leiterplatte bietet eine zuverlässige Lösung für neue Energiebatterien

    In den letzten Jahren hat die Anwendung neuer Energiebatterietechnologien sprunghafte Fortschritte gemacht, und immer mehr Unternehmen haben in Forschung und Entwicklung investiert, um ihre führende Position zu behaupten. Ein wesentlicher Bestandteil dieser Technologie ist die doppelseitige flexible Leiterplatte, die...
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  • Was sind die Designüberlegungen für HDI-Boards?

    Was sind die Designüberlegungen für HDI-Boards?

    HDI-Boards (High Density Interconnect) sind zur ersten Wahl für moderne Elektronikdesigns geworden. Sie bieten viele Vorteile gegenüber herkömmlichen Leiterplatten (PCBs), wie z. B. eine höhere Schaltungsdichte, kleinere Formfaktoren und eine verbesserte Signalintegrität. Das einzigartige Design berücksichtigt jedoch ...
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  • Was sind die Hauptmerkmale von HDI-Leiterplatten?

    Was sind die Hauptmerkmale von HDI-Leiterplatten?

    HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect) haben die Welt der Leiterplatten revolutioniert. Mit seiner kompakten Größe und fortschrittlichen Technologie hat HDI PCB die Elektronikindustrie in Bezug auf Funktionalität und Effizienz revolutioniert. Hier werden wir die Hauptmerkmale von HDI-Leiterplatten untersuchen ...
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  • Was sind Micro Vias, Blind Vias und Buried Vias in HDI-Leiterplatten?

    Was sind Micro Vias, Blind Vias und Buried Vias in HDI-Leiterplatten?

    High-Density Interconnect (HDI)-Leiterplatten (PCBs) haben die Elektronikindustrie revolutioniert, indem sie die Entwicklung kleinerer, leichterer und effizienterer elektronischer Geräte ermöglicht haben. Mit der fortschreitenden Miniaturisierung elektronischer Komponenten sind herkömmliche Durchgangslöcher nicht mehr ...
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  • Fortschritte in der HDI-Technologie treiben Innovationen in der Kleinelektronik voran

    Fortschritte in der HDI-Technologie treiben Innovationen in der Kleinelektronik voran

    In der heutigen schnelllebigen Welt überraschen uns die technologischen Fortschritte immer wieder aufs Neue. Wir waren schon immer von elektronischen Geräten umgeben, die zu einem festen Bestandteil unseres täglichen Lebens geworden sind. Von Smartphones bis zu Wearables, von Laptops bis zu Tablets sind diese Geräte kleiner, leichter und effizienter geworden...
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  • Welche Vorteile bietet die Verwendung von HDI Board?

    Welche Vorteile bietet die Verwendung von HDI Board?

    HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect Printed Circuit Boards) erfreuen sich in den letzten Jahren aufgrund ihrer zahlreichen Vorteile gegenüber herkömmlichen Leiterplatten zunehmender Beliebtheit. Da die Technologie immer weiter voranschreitet und Geräte kleiner, schneller und komplexer werden, wächst die Nachfrage nach HDI-Boards weiter. In Ordnung...
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