Starrflex-Platte: Vorsichtsmaßnahmen und Lösungen in der Massenproduktion

Die rasante Entwicklung der Elektronikindustrie hat zu einer breiten Anwendung von Starrflex-Platinen geführt. Aufgrund der Unterschiede in Festigkeit, Technologie, Erfahrung, Produktionsprozess, Prozessfähigkeit und Gerätekonfiguration verschiedener Hersteller sind jedoch auch die Qualitätsprobleme von Starrflex-Boards im Massenproduktionsprozess unterschiedlich.Im Folgenden wird Capel die beiden häufigsten Probleme und Lösungen, die bei der Massenproduktion flexibler starrer Platinen auftreten werden, ausführlich erläutern.

Bei der Massenproduktion von Starrflex-Boards ist eine schlechte Verzinnung ein häufiges Problem. Eine schlechte Verzinnung kann zu einer Instabilität führen

Lötstellen beschädigen und die Produktzuverlässigkeit beeinträchtigen.

Hier sind einige mögliche Ursachen für eine schlechte Verzinnung:

1. Reinigungsproblem:Wenn die Leiterplattenoberfläche vor dem Verzinnen nicht gründlich gereinigt wird, kann es zu einer schlechten Lötung kommen;

2. Die Löttemperatur ist nicht geeignet:Wenn die Löttemperatur zu hoch oder zu niedrig ist, kann dies zu einer schlechten Verzinnung führen.

3. Probleme mit der Qualität der Lotpaste:minderwertige Lotpaste kann zu schlechter Verzinnung führen;

4. Qualitätsprobleme von SMD-Bauteilen:Wenn die Pad-Qualität von SMD-Bauteilen nicht optimal ist, führt dies auch zu einer schlechten Verzinnung;

5. Ungenauer Schweißvorgang:Auch eine unsachgemäße Schweißung kann zu einer schlechten Verzinnung führen.

Um diese schlechten Lötprobleme besser zu vermeiden oder zu lösen, achten Sie bitte auf die folgenden Punkte:

1. Stellen Sie sicher, dass die Plattenoberfläche vor dem Verzinnen gründlich gereinigt wird, um Öl, Staub und andere Verunreinigungen zu entfernen.

2. Kontrollieren Sie die Temperatur und die Zeit des Verzinnens: Beim Verzinnen ist es sehr wichtig, die Temperatur und die Zeit des Verzinnens zu kontrollieren. Stellen Sie sicher, dass Sie die richtige Löttemperatur verwenden und entsprechend den Lötmaterialien und Anforderungen entsprechende Anpassungen vornehmen. Zu hohe Temperaturen und zu lange Zeit können dazu führen, dass die Lötstellen überhitzen oder schmelzen und sogar die Starrflexplatine beschädigt wird. Im Gegenteil, eine zu niedrige Temperatur und eine zu niedrige Zeit können dazu führen, dass das Lotmaterial nicht vollständig benetzt und in die Lötstelle diffundieren kann, wodurch eine schwache Lötstelle entsteht.

3. Wählen Sie das geeignete Lötmaterial: Wählen Sie einen zuverlässigen Lötpastenlieferanten, stellen Sie sicher, dass es zum Material der Starrflexplatine passt, und stellen Sie sicher, dass die Bedingungen für die Lagerung und Verwendung der Lötpaste gut sind.
Wählen Sie hochwertige Lötmaterialien aus, um sicherzustellen, dass die Lötmaterialien eine gute Benetzbarkeit und einen richtigen Schmelzpunkt haben, damit sie sich während des Verzinnungsprozesses gleichmäßig verteilen und stabile Lötverbindungen bilden können.

4. Stellen Sie sicher, dass Sie Flickenkomponenten von guter Qualität verwenden, und überprüfen Sie die Ebenheit und Beschichtung des Pads.

5. Schulung und Verbesserung der Schweißarbeitsfähigkeiten, um die richtige Lötmethode und -zeit sicherzustellen;

6. Kontrollieren Sie die Dicke und Gleichmäßigkeit des Zinns: Stellen Sie sicher, dass das Zinn gleichmäßig auf der Lötstelle verteilt ist, um lokale Konzentrationen und Unebenheiten zu vermeiden. Geeignete Werkzeuge und Techniken, wie z. B. Verzinnungsmaschinen oder automatische Verzinnungsanlagen, können verwendet werden, um eine gleichmäßige Verteilung und die richtige Dicke des Lötmaterials sicherzustellen;

7. Regelmäßige Inspektion und Tests: Um die Qualität der Lötverbindungen der Starrflexplatine sicherzustellen, werden regelmäßige Inspektionen und Tests durchgeführt. Die Qualität und Zuverlässigkeit von Lötverbindungen kann durch Sichtprüfung, Zugprüfung usw. beurteilt werden. Finden und lösen Sie das Problem einer schlechten Verzinnung rechtzeitig, um Qualitätsprobleme und Ausfälle in der späteren Produktion zu vermeiden.

Eine unzureichende Lochkupferdicke und eine ungleichmäßige Lochkupferbeschichtung sind ebenfalls Probleme, die bei der Massenproduktion auftreten können

Starrflex-Boards. Das Auftreten dieser Probleme kann die Produktqualität beeinträchtigen. Im Folgenden werden die Gründe analysiert und

Lösungen, die dieses Problem verursachen können:

Grund:

1. Vorbehandlungsproblem:Vor dem Galvanisieren ist die Vorbehandlung der Lochwand sehr wichtig. Wenn Probleme wie Korrosion, Verschmutzung oder Unebenheiten in der Lochwand auftreten, beeinträchtigt dies die Gleichmäßigkeit und Haftung des Beschichtungsprozesses. Stellen Sie sicher, dass die Lochwände gründlich gereinigt werden, um etwaige Verunreinigungen und Oxidschichten zu entfernen.

2. Problem bei der Formulierung der Beschichtungslösung:Eine falsche Formulierung der Beschichtungslösung kann ebenfalls zu einer ungleichmäßigen Beschichtung führen. Die Zusammensetzung und Konzentration der Galvanisierungslösung sollte streng kontrolliert und angepasst werden, um Gleichmäßigkeit und Stabilität während des Galvanisierungsprozesses sicherzustellen.

3. Das Problem der Galvanikparameter:Zu den Galvanisierungsparametern gehören Stromdichte, Galvanisierungszeit und -temperatur usw. Falsche Einstellungen der Galvanisierungsparameter können zu Problemen mit ungleichmäßiger Galvanisierung und unzureichender Dicke führen. Stellen Sie sicher, dass die richtigen Beschichtungsparameter gemäß den Produktanforderungen eingestellt werden, und nehmen Sie die erforderlichen Anpassungen und Überwachungen vor.

4. Prozessprobleme:Auch die Prozessschritte und Vorgänge im Galvanisierungsprozess wirken sich auf die Gleichmäßigkeit und Qualität der Galvanisierung aus. Stellen Sie sicher, dass die Bediener den Prozessablauf strikt befolgen und geeignete Geräte und Werkzeuge verwenden.

Lösung:

1. Optimieren Sie den Vorbehandlungsprozess, um die Sauberkeit und Ebenheit der Lochwand sicherzustellen.

2. Überprüfen und passen Sie die Formulierung der Galvanisierungslösung regelmäßig an, um deren Stabilität und Gleichmäßigkeit sicherzustellen.

3. Stellen Sie die richtigen Beschichtungsparameter gemäß den Produktanforderungen ein und überwachen und passen Sie sie genau an.

4. Führen Sie Mitarbeiterschulungen durch, um die Fähigkeiten und das Bewusstsein für den Prozessbetrieb zu verbessern.

5. Führen Sie ein Qualitätsmanagementsystem ein, um sicherzustellen, dass jeder Link einer strengen Qualitätskontrolle und Prüfung unterzogen wurde.

6. Stärken Sie die Datenverwaltung und -aufzeichnung: Richten Sie ein vollständiges Datenverwaltungs- und Aufzeichnungssystem ein, um die Testergebnisse der Lochkupferdicke und der Gleichmäßigkeit der Beschichtung aufzuzeichnen. Durch Statistiken und Datenanalysen kann die abnormale Situation der Lochkupferdicke und der Gleichmäßigkeit der Galvanisierung rechtzeitig erkannt werden, und es sollten entsprechende Maßnahmen zur Anpassung und Verbesserung ergriffen werden.

Dies sind die beiden Hauptprobleme schlechter Verzinnung, unzureichender Lochkupferdicke und ungleichmäßiger Lochkupferbeschichtung, die bei Starrflexplatinen häufig auftreten.Ich hoffe, dass die von Capel bereitgestellten Analysen und Methoden für alle hilfreich sein werden. Für weitere Fragen zu Leiterplatten wenden Sie sich bitte an das Capel-Expertenteam. 15 Jahre professionelle und technische Erfahrung im Bereich Leiterplatten begleiten Ihr Projekt.