Starrflexible Leiterplatten: Drei Schritte zum Reinigen der Löcher

Bei Starrflex-Leiterplatten kann es aufgrund der schlechten Haftung der Beschichtung an der Lochwand (reine Gummifolie und Verbindungsfolie) leicht dazu kommen, dass sich die Beschichtung bei einem Temperaturschock von der Lochwand löst. , erfordert außerdem eine Aussparung von etwa 20 μm, damit der innere Kupferring und das galvanisierte Kupfer in einem zuverlässigeren Dreipunktkontakt stehen, was die Thermoschockbeständigkeit des metallisierten Lochs erheblich verbessert. Der folgende Capel wird für Sie ausführlich darüber sprechen. Drei Schritte zum Reinigen des Lochs nach dem Bohren der Starrflexplatine.

Kenntnisse über die Reinigung des Lochinneren nach dem Bohren der starren flexiblen Schaltkreise:

Da Polyimid nicht gegen starke Alkalien beständig ist, ist einfaches stark alkalisches Kaliumpermanganat-Desmear nicht für flexible und starrflexible Leiterplatten geeignet. Im Allgemeinen sollte der Bohrschmutz auf der Weich- und Hartplatte durch einen Plasmareinigungsprozess entfernt werden, der in drei Schritte unterteilt ist:

(1) Nachdem der Gerätehohlraum ein bestimmtes Vakuum erreicht hat, werden hochreiner Stickstoff und hochreiner Sauerstoff proportional injiziert. Die Hauptfunktion besteht darin, die Lochwand zu reinigen, die Leiterplatte vorzuwärmen und das Polymermaterial herzustellen eine bestimmte Aktivität aufweisen, die sich positiv auf die Weiterverarbeitung auswirkt. Im Allgemeinen beträgt die Temperatur 80 Grad Celsius und die Zeit beträgt 10 Minuten.

(2) CF4, O2 und Nz reagieren mit dem Harz als ursprüngliches Gas, um den Zweck der Dekontamination und Rückätzung zu erreichen, im Allgemeinen bei 85 Grad Celsius und für 35 Minuten.

(3) O2 wird als ursprüngliches Gas verwendet, um die während der ersten beiden Behandlungsschritte gebildeten Rückstände oder „Staub“ zu entfernen; Reinigen Sie die Lochwand.

Es ist jedoch zu beachten, dass bei der Verwendung von Plasma zum Entfernen des Bohrschmutzes in den Löchern mehrschichtiger flexibler und starr-flexibler Leiterplatten die Ätzgeschwindigkeit verschiedener Materialien unterschiedlich ist und die Reihenfolge von groß nach klein lautet: Acrylfolie , Epoxidharz, Polyimid, Glasfaser und Kupfer. An der Lochwand sind im Mikroskop deutlich hervorstehende Glasfaserköpfe und Kupferringe zu erkennen.

Um sicherzustellen, dass die stromlose Verkupferungslösung die Lochwand vollständig kontaktieren kann, so dass die Kupferschicht keine Hohlräume und Hohlräume erzeugt, müssen die Rückstände der Plasmareaktion, die hervorstehenden Glasfasern und der Polyimidfilm an der Lochwand vorhanden sein ENTFERNT. Die Behandlungsmethode umfasst chemisch-mechanische und mechanische Methoden oder eine Kombination aus beiden. Die chemische Methode besteht darin, die Leiterplatte mit einer Ammoniumhydrogenfluoridlösung zu tränken und dann ein ionisches Tensid (KOH-Lösung) zu verwenden, um die Aufladbarkeit der Lochwand anzupassen.

Zu den mechanischen Methoden gehören Hochdruck-Nasssandstrahlen und Hochdruckwasserwaschen. Die beste Wirkung erzielt die Kombination chemischer und mechanischer Methoden. Der metallografische Bericht zeigt, dass der Zustand der metallisierten Lochwand nach der Plasmadekontamination zufriedenstellend ist.

Die oben genannten Schritte sind die drei Schritte zum Reinigen der Innenseite des Lochs nach dem Bohren der Starrflex-Leiterplatten, die von Capel sorgfältig organisiert wurden. Capel konzentriert sich seit 15 Jahren auf starre, flexible Leiterplatten, Weichplatinen, Hartplatinen und SMT-Montage und hat in der Leiterplattenindustrie umfangreiches technisches Wissen angesammelt. Ich hoffe, dass dieser Austausch für alle hilfreich ist. Wenn Sie weitere Fragen zu Leiterplatten haben, wenden Sie sich bitte direkt an unser technisches Team für die Make-up-Branche von Capel, um professionelle technische Unterstützung für Ihr Projekt zu erhalten.