In diesem Blog besprechen wir gängige Löttechniken, die bei der Starr-Flex-Leiterplattenmontage verwendet werden, und wie sie die Gesamtzuverlässigkeit und Funktionalität dieser elektronischen Geräte verbessern.
Die Löttechnik spielt im Montageprozess von Starrflex-Leiterplatten eine entscheidende Rolle. Diese einzigartigen Platinen bieten eine Kombination aus Steifigkeit und Flexibilität und eignen sich daher ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, bei denen der Platz begrenzt ist oder komplexe Verbindungen erforderlich sind.
1. Oberflächenmontagetechnologie (SMT) bei der Herstellung starrer flexibler Leiterplatten:
Die Oberflächenmontagetechnologie (SMT) ist eine der am weitesten verbreiteten Löttechnologien bei der Starr-Flex-Leiterplattenmontage. Bei dieser Technik werden oberflächenmontierte Komponenten auf einer Platine platziert und mit Lötpaste an Ort und Stelle gehalten. Lötpaste enthält kleine, im Flussmittel suspendierte Lotpartikel, die den Lötprozess unterstützen.
SMT ermöglicht eine hohe Komponentendichte, sodass eine große Anzahl von Komponenten auf beiden Seiten einer Leiterplatte montiert werden kann. Die Technologie bietet außerdem eine verbesserte thermische und elektrische Leistung aufgrund kürzerer Leiterbahnen zwischen den Komponenten. Allerdings bedarf es einer präzisen Steuerung des Schweißprozesses, um Lötbrücken oder ungenügende Lötstellen zu vermeiden.
2. Through-Hole-Technologie (THT) bei der Herstellung starrer flexibler Leiterplatten:
Während auf Starrflex-Leiterplatten typischerweise oberflächenmontierte Komponenten verwendet werden, sind in einigen Fällen auch durchkontaktierte Komponenten erforderlich. Bei der Through-Hole-Technologie (THT) werden Bauteilleitungen in ein Loch auf der Leiterplatte eingeführt und auf der anderen Seite verlötet.
THT verleiht der Leiterplatte mechanische Festigkeit und erhöht ihre Widerstandsfähigkeit gegenüber mechanischer Beanspruchung und Vibration. Es ermöglicht die sichere Installation größerer, schwererer Komponenten, die möglicherweise nicht für SMT geeignet sind. Allerdings führt THT zu längeren Leiterbahnen und kann die Flexibilität der Leiterplatte einschränken. Daher ist es von entscheidender Bedeutung, bei Starrflex-Leiterplattendesigns ein Gleichgewicht zwischen SMT- und THT-Komponenten zu finden.
3. Heißluftnivellierung (HAL) bei der Herstellung starrer flexibler Leiterplatten:
Hot Air Leveling (HAL) ist eine Löttechnik, mit der eine gleichmäßige Lotschicht auf freiliegende Kupferleiterbahnen auf Starrflex-Leiterplatten aufgetragen wird. Bei dieser Technik wird die Leiterplatte durch ein Bad aus geschmolzenem Lot geführt und anschließend heißer Luft ausgesetzt, wodurch überschüssiges Lot entfernt und eine ebene Oberfläche entsteht.
HAL wird häufig verwendet, um die ordnungsgemäße Lötbarkeit freiliegender Kupferleiterbahnen sicherzustellen und eine Schutzschicht gegen Oxidation bereitzustellen. Es sorgt für eine gute Gesamtlotabdeckung und verbessert die Zuverlässigkeit der Lötverbindung. Allerdings ist HAL möglicherweise nicht für alle Starr-Flex-Leiterplattendesigns geeignet, insbesondere für solche mit präzisen oder komplexen Schaltkreisen.
4. Selektives Schweißen in starren flexiblen Leiterplatten zur Herstellung von:
Selektives Löten ist eine Technik, mit der bestimmte Komponenten selektiv auf starrflexible Leiterplatten gelötet werden. Bei dieser Technik wird mithilfe eines Wellenlötens oder Lötkolbens das Lot präzise auf bestimmte Bereiche oder Komponenten einer Leiterplatte aufgetragen.
Das selektive Löten ist besonders nützlich, wenn hitzeempfindliche Komponenten, Anschlüsse oder Bereiche mit hoher Dichte vorhanden sind, die den hohen Temperaturen des Reflow-Lötens nicht standhalten können. Es ermöglicht eine bessere Kontrolle des Schweißprozesses und verringert das Risiko einer Beschädigung empfindlicher Bauteile. Allerdings erfordert das Selektivlöten im Vergleich zu anderen Techniken eine zusätzliche Einrichtung und Programmierung.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass zu den am häufigsten verwendeten Schweißtechnologien für die Starrflex-Leiterplattenmontage die Oberflächenmontagetechnik (SMT), die Durchstecktechnik (THT), die Heißluftnivellierung (HAL) und das selektive Schweißen gehören.Jede Technologie hat ihre Vorteile und Überlegungen, und die Wahl hängt von den spezifischen Anforderungen des PCB-Designs ab. Durch das Verständnis dieser Technologien und ihrer Auswirkungen können Hersteller die Zuverlässigkeit und Funktionalität von Starrflex-Leiterplatten in einer Vielzahl von Anwendungen sicherstellen.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 20.09.2023
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