Lösen Sie Probleme mit der Wärmeausdehnung und thermischen Spannung doppelseitiger Leiterplatten

Haben Sie Probleme mit der Wärmeausdehnung und thermischen Belastung bei doppelseitigen Leiterplatten? Suchen Sie nicht weiter, in diesem Blogbeitrag zeigen wir Ihnen, wie Sie diese Probleme effektiv lösen können. Aber bevor wir uns mit den Lösungen befassen, stellen wir uns vor.

Capel ist ein erfahrener Hersteller in der Leiterplattenindustrie und betreut Kunden seit 15 Jahren. Das Unternehmen verfügt über eine eigene Fabrik für flexible Leiterplatten, eine Fabrik für Starrflex-Leiterplatten und eine Fabrik für die Bestückung von SMT-Leiterplatten und hat sich einen guten Ruf in der Produktion hochwertiger Leiterplatten der mittleren bis oberen Preisklasse erarbeitet. Unsere fortschrittlichen importierten vollautomatischen Produktionsanlagen und unser engagiertes Forschungs- und Entwicklungsteam spiegeln unser Engagement für Spitzenleistungen wider. Kommen wir nun zurück zur Lösung des Problems der Wärmeausdehnung und der thermischen Belastung doppelseitiger Leiterplatten.

Wärmeausdehnung und thermischer Stress sind in der Leiterplattenfertigungsindustrie häufige Probleme. Diese Probleme entstehen durch Unterschiede im Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) der in der Leiterplatte verwendeten Materialien. Beim Erhitzen dehnen sich Materialien aus, und wenn die Ausdehnungsraten verschiedener Materialien erheblich variieren, kann es zu Spannungen kommen, die zum Ausfall der Leiterplatte führen können. Um solche Probleme zu lösen, befolgen Sie bitte diese Richtlinien:

1. Materialauswahl:

Wählen Sie Materialien mit passenden CTE-Werten aus. Durch die Verwendung von Materialien mit ähnlichen Ausdehnungsraten kann das Potenzial für thermische Spannungen und ausdehnungsbedingte Probleme minimiert werden. Wenden Sie sich an unsere Experten oder konsultieren Sie Industriestandards, um das beste Material für Ihre spezifischen Anforderungen zu ermitteln.

2. Designüberlegungen:

Berücksichtigen Sie das PCB-Layout und -Design, um die thermische Belastung zu minimieren. Es wird empfohlen, stark wärmeableitende Bauteile von Bereichen mit großen Temperaturschwankungen fernzuhalten. Die ordnungsgemäße Kühlung von Komponenten, die Verwendung thermischer Durchkontaktierungen und die Integration thermischer Muster können ebenfalls dazu beitragen, Wärme effizient abzuleiten und Spannungen zu reduzieren.

3. Schichtstapelung:

Der Schichtaufbau einer doppelseitigen Leiterplatte beeinflusst deren thermisches Verhalten. Eine ausgewogene und symmetrische Schichtung trägt zur gleichmäßigen Wärmeverteilung bei und verringert das Risiko thermischer Belastungen. Wenden Sie sich an unsere Ingenieure, um einen Aufbau zu entwickeln, der Ihre Probleme mit der Wärmeausdehnung angeht.

4. Kupferdicke und Verkabelung:

Kupferdicke und Leiterbahnbreite spielen eine entscheidende Rolle bei der Bewältigung thermischer Belastungen. Dickere Kupferschichten sorgen für eine bessere Wärmeleitfähigkeit und können die Auswirkungen der Wärmeausdehnung verringern. Ebenso minimieren breitere Leiterbahnen den Widerstand und tragen zur ordnungsgemäßen Wärmeableitung bei.

5. Auswahl der Prepreg- und Kernmaterialien:

Wählen Sie Prepreg- und Kernmaterialien mit einem CTE, der dem der Kupferummantelung ähnelt, um das Risiko einer Delaminierung aufgrund thermischer Belastung zu minimieren. Ordnungsgemäß ausgehärtete und verbundene Prepreg- und Kernmaterialien sind entscheidend für die Aufrechterhaltung der strukturellen Integrität der Leiterplatte.

6. Kontrollierte Impedanz:

Die Aufrechterhaltung einer kontrollierten Impedanz im gesamten PCB-Design trägt zur Bewältigung der thermischen Belastung bei. Indem Sie die Signalpfade kurz halten und plötzliche Änderungen der Leiterbahnbreite vermeiden, können Sie Impedanzänderungen durch thermische Ausdehnung minimieren.

7. Wärmemanagementtechnologie:

Der Einsatz von Wärmemanagementtechniken wie Kühlkörpern, Wärmeleitpads und Wärmedurchkontaktierungen kann dabei helfen, die Wärme effektiv abzuleiten. Diese Technologien verbessern die gesamte thermische Leistung der Leiterplatte und verringern das Risiko von Ausfällen, die durch thermische Belastung verursacht werden.

Durch die Umsetzung dieser Strategien können Sie die Probleme der Wärmeausdehnung und der thermischen Spannung bei doppelseitigen Leiterplatten erheblich reduzieren. Bei Capel verfügen wir über das Fachwissen und die Ressourcen, um Sie bei der Bewältigung dieser Herausforderungen zu unterstützen. Unser Team aus Fachleuten kann Ihnen in jeder Phase Ihres PCB-Herstellungsprozesses wertvolle Beratung und Unterstützung bieten.

Lassen Sie nicht zu, dass thermische Ausdehnung und thermischer Stress die Leistung Ihrer doppelseitigen Leiterplatte beeinträchtigen. Kontaktieren Sie Capel noch heute und erleben Sie die Qualität und Zuverlässigkeit unserer 15-jährigen Erfahrung in der Leiterplattenindustrie. Lassen Sie uns zusammenarbeiten, um eine Leiterplatte zu bauen, die Ihre Erwartungen erfüllt und übertrifft.