Der Ursprung flexibler Leiterplatten (FPC)
Die Geschichte flexibler Leiterplatten lässt sich bis in die 1960er Jahre zurückverfolgen, als die NASA mit der Forschung an Raumfahrzeugen begann, um Menschen zum Mond zu schicken. Um sich an den kleinen Raum des Raumfahrzeugs, die Innentemperatur, die Luftfeuchtigkeit und die Umgebung mit starken Vibrationen anzupassen, wird eine neue elektronische Komponente benötigt, die die starre Leiterplatte ersetzt – also die flexible Leiterplatte (Flexible PCBs).
Die NASA hat eine Reihe von Studien gestartet, um die Technologie flexibler Leiterplatten kontinuierlich zu untersuchen und zu verbessern. Sie perfektionierten diese Technologie nach und nach und wandten sie auf die elektronischen Systeme mehrerer Raumfahrzeuge an, um deren langfristige Zuverlässigkeit und Stabilität sicherzustellen. Die Technologie flexibler Leiterplatten hat sich nach und nach auf andere Bereiche und Branchen wie Mobiltelefone, Tablet-Computer, Automobile und medizinische Geräte ausgeweitet und ist zu einem unverzichtbaren Bestandteil der modernen Elektronikindustrie geworden. Es hatte einen wichtigen Einfluss auf die Entwicklung der Elektronikindustrie.
Die Definition flexibler Leiterplatten (FPC)
Flexible Leiterplatten (auf der ganzen Welt auch als Flex-Schaltkreise, flexible Leiterplatten, Flex-Print, Flexi-Circuits bezeichnet) gehören zur Familie der Elektronik- und Verbindungselemente. Sie bestehen aus einer dünnen isolierenden Polymerfolie mit darauf befestigten Leiterbahnmustern und sind typischerweise mit einer dünnen Polymerbeschichtung versehen, um die Leiterkreise zu schützen. Die Technologie wird seit den 1950er Jahren in der einen oder anderen Form zur Verbindung elektronischer Geräte eingesetzt. Es ist heute eine der wichtigsten Verbindungstechnologien, die für die Herstellung vieler der modernsten elektronischen Produkte verwendet wird.
In der Praxis gibt es viele verschiedene Arten von flexiblen Leiterplatten, darunter einschichtige, doppelseitige, mehrschichtige und starre flexible Leiterplatten. Die FPC kann unter anderem durch Ätzen einer Metallfolienumhüllung (normalerweise aus Kupfer) auf Polymerbasis, Metallplattieren oder Drucken leitfähiger Tinten hergestellt werden. An flexible Schaltkreise können Komponenten angeschlossen sein oder auch nicht. Wenn Komponenten angebracht sind, gelten sie in manchen Branchen als flexible elektronische Baugruppen.
Unser Unternehmen hat im Jahr 2009 eine ausgereifte Technologie für flexible Leiterplatten erreicht
Shenzhen Capel Technology Co., Ltd. konzentriert sich seit 2009 auf Forschung und Entwicklung, Design, Produktion und Vertrieb von flexiblen Leiterplatten (FPC). Das Unternehmen verfügt über eine ausgereifte Produktionskapazität von 1 bis 16 Schichten hochpräziser flexibler Leiterplatten (FPC), 2 -16 Lagen Starrflex-Leiterplatten, Impedanzplatinen und vergrabene Sacklochplatinen. Es verfügt über neue hochpräzise Geräte wie Bohrmaschinen, Lasermaschinen und Direktbildgebung. Belichtungsmaschinen, automatische Siebdruckmaschinen, Verstärkungsmaschinen und Stanzmaschinen stellen die Qualität und Lieferung jeder Charge unserer flexiblen Leiterplatten (FPC), starr-flexiblen Leiterplatten, Impedanzplatinen und vergrabenen Blind-Via-Leiterplatten sicher.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 12. Juni 2023
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