Was sind Micro Vias, Blind Vias und Buried Vias in HDI-Leiterplatten?

High-Density Interconnect (HDI)-Leiterplatten (PCBs) haben die Elektronikindustrie revolutioniert, indem sie die Entwicklung kleinerer, leichterer und effizienterer elektronischer Geräte ermöglicht haben.Mit der fortschreitenden Miniaturisierung elektronischer Komponenten reichen herkömmliche Durchgangslöcher nicht mehr aus, um die Anforderungen moderner Designs zu erfüllen. Dies hat zur Verwendung von Microvias, Blind- und Buried Vias in HDI-Leiterplatten geführt. In diesem Blog wirft Capel einen tieferen Blick auf diese Arten von Durchkontaktierungen und diskutiert ihre Bedeutung für das HDI-PCB-Design.

1. Mikropore:

Mikrolöcher sind kleine Löcher mit einem typischen Durchmesser von 0,006 bis 0,15 Zoll (0,15 bis 0,4 mm). Sie werden häufig verwendet, um Verbindungen zwischen Schichten von HDI-Leiterplatten herzustellen. Im Gegensatz zu Vias, die die gesamte Platine durchdringen, durchdringen Microvias die Oberflächenschicht nur teilweise. Dies ermöglicht eine höhere Routingdichte und eine effizientere Nutzung des Platinenplatzes, was sie für das Design kompakter elektronischer Geräte von entscheidender Bedeutung macht.

Aufgrund ihrer geringen Größe haben Mikroporen mehrere Vorteile. Erstens ermöglichen sie das Routing von Fine-Pitch-Komponenten wie Mikroprozessoren und Speicherchips, wodurch Leiterbahnlängen reduziert und die Signalintegrität verbessert werden. Darüber hinaus tragen Microvias dazu bei, Signalrauschen zu reduzieren und die Eigenschaften der Hochgeschwindigkeitssignalübertragung zu verbessern, indem sie kürzere Signalwege bereitstellen. Sie tragen auch zu einem besseren Wärmemanagement bei, da sie es ermöglichen, thermische Durchkontaktierungen näher an wärmeerzeugenden Komponenten zu platzieren.

2. Sackloch:

Blind Vias ähneln Microvias, erstrecken sich jedoch von einer äußeren Schicht der Leiterplatte bis zu einer oder mehreren inneren Schichten der Leiterplatte und überspringen einige Zwischenschichten. Diese Vias werden „Blind Vias“ genannt, da sie nur von einer Seite der Platine aus sichtbar sind. Blind Vias werden hauptsächlich verwendet, um die Außenschicht der Leiterplatte mit der angrenzenden Innenschicht zu verbinden. Im Vergleich zu Durchgangslöchern kann die Flexibilität der Verkabelung verbessert und die Anzahl der Schichten reduziert werden.

Der Einsatz von Blind Vias ist besonders wertvoll bei Designs mit hoher Dichte, bei denen Platzbeschränkungen von entscheidender Bedeutung sind. Durch den Wegfall der Notwendigkeit von Durchgangsbohrungen trennen Blind Vias Signal- und Leistungsebenen, wodurch die Signalintegrität verbessert und Probleme mit elektromagnetischen Interferenzen (EMI) reduziert werden. Sie spielen auch eine entscheidende Rolle bei der Reduzierung der Gesamtdicke von HDI-Leiterplatten und tragen so zum schlanken Profil moderner elektronischer Geräte bei.

3. Vergrabenes Loch:

Buried Vias sind, wie der Name schon sagt, Vias, die vollständig in den inneren Schichten der Leiterplatte verborgen sind. Diese Durchkontaktierungen reichen nicht bis zu den äußeren Schichten und sind somit „vergraben“. Sie werden häufig in komplexen HDI-Leiterplattendesigns mit mehreren Schichten verwendet. Im Gegensatz zu Microvias und Blind Vias sind Buried Vias von beiden Seiten der Platine aus nicht sichtbar.

Der Hauptvorteil von vergrabenen Vias ist die Möglichkeit, Verbindungen ohne Verwendung äußerer Schichten bereitzustellen, was eine höhere Routing-Dichte ermöglicht. Durch die Freigabe wertvollen Platzes auf den äußeren Schichten können vergrabene Vias zusätzliche Komponenten und Leiterbahnen aufnehmen und so die Funktionalität der Leiterplatte verbessern. Sie tragen auch zur Verbesserung des Wärmemanagements bei, da die Wärme effektiver über die Innenschichten abgeleitet werden kann, anstatt sich ausschließlich auf thermische Durchkontaktierungen in den Außenschichten zu verlassen.

Abschließend,Micro Vias, Blind Vias und Buried Vias sind Schlüsselelemente im Design von HDI-Leiterplatten und bieten eine Vielzahl von Vorteilen für die Miniaturisierung und hochdichte elektronische Geräte.Microvias ermöglichen ein dichtes Routing und eine effiziente Nutzung des Platinenplatzes, während Blind Vias Flexibilität bieten und die Anzahl der Schichten reduzieren. Vergrabene Durchkontaktierungen erhöhen die Routing-Dichte weiter, wodurch äußere Schichten für eine bessere Komponentenplatzierung und ein verbessertes Wärmemanagement frei werden.

Da die Elektronikindustrie die Grenzen der Miniaturisierung immer weiter verschiebt, wird die Bedeutung dieser Durchkontaktierungen in HDI-Leiterplattendesigns weiter zunehmen. Ingenieure und Designer müssen ihre Fähigkeiten und Grenzen verstehen, um sie effektiv zu nutzen und hochmoderne elektronische Geräte zu entwickeln, die den ständig steigenden Anforderungen moderner Technologie gerecht werden.Shenzhen Capel Technology Co., Ltd ist ein zuverlässiger und engagierter Hersteller von HDI-Leiterplatten. Mit 15 Jahren Projekterfahrung und kontinuierlicher technologischer Innovation sind sie in der Lage, qualitativ hochwertige Lösungen anzubieten, die den Kundenanforderungen gerecht werden. Der Einsatz von professionellem technischem Wissen, fortschrittlichen Prozessfähigkeiten sowie fortschrittlichen Produktionsanlagen und Prüfmaschinen gewährleistet zuverlässige und kostengünstige Produkte. Ob Prototyping oder Massenproduktion, das erfahrene Team von Leiterplattenexperten ist bestrebt, erstklassige Leiterplattenlösungen mit HDI-Technologie für jedes Projekt zu liefern.