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Häufig gestellte Fragen zur Rigid-Flex-PCB-Technologie

  • Starrflexible Leiterplatten: Drei Schritte zum Reinigen der Löcher

    Starrflexible Leiterplatten: Drei Schritte zum Reinigen der Löcher

    Bei Starrflex-Leiterplatten kann es aufgrund der schlechten Haftung der Beschichtung an der Lochwand (reine Gummifolie und Verbindungsfolie) leicht dazu kommen, dass sich die Beschichtung bei einem Temperaturschock von der Lochwand löst., erfordert ebenfalls eine Aussparung von ca. 20 µm, damit der innere Kupferring und der...
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  • Starrflex-Platte: Vorsichtsmaßnahmen und Lösungen in der Massenproduktion

    Starrflex-Platte: Vorsichtsmaßnahmen und Lösungen in der Massenproduktion

    Die rasante Entwicklung der Elektronikindustrie hat zu einer breiten Anwendung von Starrflex-Platinen geführt.Aufgrund der Unterschiede in der Stärke, Technologie, Erfahrung, Produktionsprozess, Prozessfähigkeit und Gerätekonfiguration verschiedener Hersteller sind jedoch die Qualitätsprobleme von Starr-...
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  • Starr-Flex-Schaltkreise: 3 Stufen zur Kontrolle der Expansion und Kontraktion

    Starr-Flex-Schaltkreise: 3 Stufen zur Kontrolle der Expansion und Kontraktion

    Im präzisen und langwierigen Produktionsprozess starrer flexibler Schaltkreise kann sich der Ausdehnungs- und Kontraktionswert des Materials nach vielen Hitze- und Feuchtigkeitsprozessen in unterschiedlichem Maße geringfügig ändern.Basierend auf Capels langfristig akkumulierter tatsächlicher Produktionserfahrung ...
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  • Starrflex-Leiterplatten: Eckpunkte bei der Verarbeitung und Laminierung.

    Starrflex-Leiterplatten: Eckpunkte bei der Verarbeitung und Laminierung.

    Bei der Verarbeitung von Starrflex-Leiterplatten besteht eine wesentliche Schwierigkeit darin, eine effektive Verpressung an den Verbindungsstellen der Platinen zu erreichen.Derzeit ist dies noch ein Aspekt, auf den Leiterplattenhersteller besonderes Augenmerk legen müssen.Im Folgenden gibt Ihnen Capel eine detaillierte Einführung in mehrere Punkte, die...
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  • Starrflexible Leiterplatten: Der Bonding-Prozess sorgt für Stabilität und Zuverlässigkeit

    Starrflexible Leiterplatten: Der Bonding-Prozess sorgt für Stabilität und Zuverlässigkeit

    Da die Technologie weiterhin mit beispielloser Geschwindigkeit voranschreitet, ist die Nachfrage nach kompakteren, leichteren und flexibleren elektronischen Geräten sprunghaft angestiegen.Um diesem Bedarf gerecht zu werden, ist die Entwicklung von Starrflex-Leiterplatten zu einer wichtigen Innovation in der Elektronikindustrie geworden.Diese Boards vereinen...
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  • Die Evolution der Starr-Flex-Leiterplatte: Das Beste aus beiden Welten vereinen

    Die Evolution der Starr-Flex-Leiterplatte: Das Beste aus beiden Welten vereinen

    Im Laufe der Jahre wurden auf dem Gebiet der Leiterplatten (PCBs) erhebliche Fortschritte erzielt, um der wachsenden Nachfrage nach kompakten, leichten und multifunktionalen elektronischen Geräten gerecht zu werden.Einer der Durchbrüche in der PCB-Technologie ist das Aufkommen von Starr-Flex-PCBs.Die besten Eigenschaften vereinen ...
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  • 2-lagige Starr-Flex-Leiterplatte bietet Lösung für Kfz-Schaltknauf

    2-lagige Starr-Flex-Leiterplatte bietet Lösung für Kfz-Schaltknauf

    Was ist eine 2-lagige starr-flexible Leiterplatte?Um das wahre Potenzial einer 2-lagigen Starrflex-Leiterplatte zu verstehen, muss man ihre grundlegende Struktur und Zusammensetzung verstehen.Diese Leiterplatten werden durch die Kombination starrer Schaltkreisschichten mit flexiblen Schaltkreisschichten hergestellt und bieten eine einzigartige Lösung für komplexe elektronische Designs.Der Zusatz...
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  • Was ist der Vorteil von Rigid Flex Pcb?

    Was ist der Vorteil von Rigid Flex Pcb?

    Capel erkundet für Sie die Vorteile von Rigid Flex Pcb.Willkommen in unserem Blog, der die unglaublichen Vorteile von Starrflex-Leiterplatten und ihre Rolle bei der Verbesserung der Gesamtfunktionalität und Leistung der Elektronikindustrie hervorhebt.Als Marktführer auf dem PCB-Markt ist Capel sehr stolz darauf, ...
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