Heim
Fälle
Automobilindustrie
2-lagiges Flex-PCB ENIG 2-3Uin für Auto New Energy Battery
1-lagige Flexplatine mit Aluminiumblech für vordere und hintere Autolichter
2-lagiges starres Flex-Leiterplatten-Shengyi-Material für automatischen Kombinationsschalterhebel
2-lagiges, starres, flexibles PCB-Panasonic-Material für Auto-Backup-Radar
2-lagige flexible Leiterplatte für den Schaltknauf von Fahrzeugen
4-lagige starre Flexplatine für den Schaltknauf von Elektrofahrzeugen
3-lagiger Flex-PCB-Prototyp für ein automatisches intelligentes Fahrsichtsystem
1-lagige Flex-Leiterplatte mit hoher TG-Leiterplatte für Automobilsensoren
2-lagige, starre, flexible Leiterplatte mit hoher Haftung für den Schaltknauf
Medizinische Industrie
4-lagiger flexibler PCB-Prototyp für medizinische Blutdruckmessgeräte
1-lagige Flex-Leiterplatte für medizinische Schönheitsgeräte, kosmetisches Instrument
2-lagige FPC-Flex-Leiterplattenschaltung für medizinische Infrarot-Analysatoren
2-lagige Flex-Leiterplatte mit 1+1 stapelbaren hohlen Goldfingern für B-Ultraschallsonde
Luft- und Raumfahrtindustrie
Einschichtige flexible Leiterplatten werden in der UVA-Luft- und Raumfahrt eingesetzt
Fast Turn Flex-Platine für die U-Boot-Detektornavigation
PCB-Lösungen für mehrschichtige flexible Leiterplatten in Luft- und Raumfahrtmodellflugzeugen
Hersteller von schnellen Multilayer-Flex-PCB-Prototypen für die Luftfahrt
Fortschrittliche, 15 m lange, flexible Leiterplatte für die Luft- und Raumfahrt
Industrielle Steuerung
4-lagige starre flexible Leiterplatte für industrielle Steuerungsgeräte
6-lagige flexible HDI-Leiterplatte für industrielle Steuerungssensoren
6-lagiger Hersteller von Flex-Leiterplatten für Industrieanlagen für industrielle Steuerungen
2-lagige Flex-Leiterplatte für Prüfvorrichtungen für medizinische Geräte
Unterhaltungselektronikindustrie
HDI Starrflex-Leiterplatte mit 4 Schichten für die Kommunikations- und Unterhaltungselektronik
Industrie des Internets der Dinge (IOT).
8-lagige starre Flex-Leiterplatte mit 3+2+3-Stackup-Lösungen für die IOT 5G-Kommunikation
Militär- und Verteidigungsindustrie
10-lagige starre Flex-Leiterplatte mit 4+2+4-Stackup für das Militär
Neue Energiebranche
HDI 8-lagige starre Flex-PCB-Lösungen zweiter Ordnung für New-Energy-Fahrzeuge
Smart-Home-Branche
4-lagige Flex-Leiterplatte mit spezieller Prozesslösung für Thermostate
Intelligente Wearable-Industrie
8-lagige starre Flex-Leiterplatte mit 2+4+2-Stackup-Lösungen für VR-Brillen
Fähigkeit
Prozessfähigkeit
Produktionsprozess
Qualitätssicherung
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Patentzertifikat
Fabrikaudit
Hochpräzise Leiterplatte
Was sind hochpräzise Leiterplatten?
Einseitige Leiterplatten
Doppelseitige Leiterplatten
Mehrschichtige Leiterplatten
Aluminium-Leiterplatten
HDI-Leiterplatten
Starr-Flex-Leiterplatte
Starre flexible HDI-Leiterplatte
So wählen Sie starr-flexible Leiterplatten aus
Doppelseitige Rigid-Flex-Leiterplatten
Mehrschichtige starr-flexible Leiterplatten
Starr-Flex-Leiterplattenfertigung
Erweiterte FPC
HDI Flex PCB
Was sind erweiterte FPCs?
Einseitige FPCs
Doppelseitige FPCs
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Häufig gestellte Fragen zur starren PCB-Technologie
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4-Lagen-PCB-Lösungen: Auswirkungen auf EMV und Signalintegrität
von Admin am 23.10.05
Die Auswirkungen der 4-Lagen-Leiterplattenführung und des Lagenabstands auf die elektromagnetische Verträglichkeit und Signalintegrität stellen Ingenieure und Designer oft vor große Herausforderungen. Die wirksame Lösung dieser Probleme ist entscheidend für den reibungslosen Betrieb und die optimale Leistung elektronischer ...
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Werten Sie Ihre Leiterplattenfertigung auf: Wählen Sie das perfekte Finish für Ihre 12-Lagen-Platine
von Admin am 23.10.04
In diesem Blog besprechen wir einige beliebte Oberflächenbehandlungen und ihre Vorteile, um Ihnen bei der Verbesserung Ihres 12-Lagen-PCB-Herstellungsprozesses zu helfen. Im Bereich elektronischer Schaltkreise spielen Leiterplatten (PCBs) eine entscheidende Rolle bei der Verbindung und Stromversorgung verschiedener elektronischer Komponenten. Als Technologie ...
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Gewährleistet Stabilität und minimiert Rauschen in 12-Lagen-Leiterplatten für empfindliche Signal- und Hochspannungsanwendungen
von Admin am 23.10.04
Leiterplatten sind das Rückgrat jedes elektronischen Geräts und unterstützen den Signal- und Stromfluss. Wenn es jedoch um komplexe Designs wie 12-Lagen-Platinen geht, die in empfindlichen Signalübertragungs- und Hochspannungsanwendungen verwendet werden, können Probleme mit der Stromversorgungsstabilität und Rauschen problematisch werden ...
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Optimieren Sie die Signalqualität in 12-Lagen-Leiterplatten, um Übersprechen zu reduzieren
von Admin am 23.10.04
Lösung von Routing- und Interlayer-Verbindungsherausforderungen in 12-Layer-Leiterplatten, um eine optimale Signalqualität zu erreichen und Übersprechen zu reduzieren. Einführung: Rasante Fortschritte in der Technologie haben zu einem Anstieg der Nachfrage nach komplexen elektronischen Geräten geführt, was zur Verwendung von Multilayer-Leiterplatten geführt hat. ...
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Stapel- und Interlayer-Konnektivität in 10-Layer-Leiterplatten
von Admin am 23.10.04
Vorstellen: Ziel dieses Blogs ist es, wirksame Strategien zur Lösung von Problemen bei der Stapelung von 10-Lagen-Leiterplatten und Verbindungsproblemen zwischen den Lagen zu erforschen und letztendlich die Signalübertragung und -integrität zu verbessern. In der sich ständig weiterentwickelnden Welt der Elektronik spielen Leiterplatten eine entscheidende Rolle bei der Verbindung verschiedener Komponenten...
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Lösen Sie Probleme mit der Signalintegrität und Taktverteilung von 8-Layer-Leiterplatten
von Admin am 23.10.03
Wenn Sie mit Elektronik und Leiterplatten (PCBs) zu tun haben, sind Sie wahrscheinlich auf häufige Herausforderungen in Bezug auf Signalintegrität und Taktverteilung gestoßen. Es kann schwierig sein, diese Probleme zu überwinden, aber keine Angst! In diesem Blogbeitrag werden wir untersuchen, wie man Signalintegrität löst...
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Probleme mit der Stabilität der 6-Lagen-Leiterplatten-Stromversorgung und dem Rauschen der Stromversorgung
von Admin am 23.10.03
Da die Technologie immer weiter voranschreitet und die Ausrüstung immer komplexer wird, wird die Gewährleistung einer stabilen Stromversorgung immer wichtiger. Dies gilt insbesondere für 6-Lagen-Leiterplatten, bei denen Leistungsstabilität und Rauschprobleme die empfindliche Signalübertragung und Hochspannungsanwendungen stark beeinträchtigen können. ICH...
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Lösen Sie Probleme mit der Wärmeausdehnung und thermischen Spannung doppelseitiger Leiterplatten
von Admin am 23.10.02
Haben Sie Probleme mit der Wärmeausdehnung und thermischen Belastung bei doppelseitigen Leiterplatten? Suchen Sie nicht weiter, in diesem Blogbeitrag zeigen wir Ihnen, wie Sie diese Probleme effektiv lösen können. Aber bevor wir uns mit den Lösungen befassen, stellen wir uns vor. Capel ist ein erfahrener Hersteller in der Branche...
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Verpackungstechnik für mehrschichtige Leiterplatten und Verpackungshersteller
von Admin am 23.10.02
Dieser Blog führt Sie durch den Prozess der Auswahl der besten Verpackungstechnologie und des besten Herstellers für Ihre spezifischen Anforderungen. Im heutigen technologischen Zeitalter sind mehrschichtige Leiterplatten (PCBs) zu einem integralen Bestandteil verschiedener elektronischer Geräte geworden. Diese Bretter bestehen aus m...
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Lösen Sie Probleme beim Wärmemanagement für Leiterplatten mit mehreren Schaltkreisen, insbesondere bei Hochleistungsanwendungen
von Admin am 23.10.01
In diesem Blogbeitrag werden wir verschiedene Strategien und Techniken zur Lösung von Problemen beim Wärmemanagement von Mehrkreis-PCBs untersuchen, mit besonderem Schwerpunkt auf Hochleistungsanwendungen. Das Wärmemanagement ist ein entscheidender Aspekt des elektronischen Designs, insbesondere wenn es um den Betrieb von Leiterplatten mit mehreren Schaltkreisen geht ...
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Mehrleiterplatten | Montage- und Schweißqualität | Schweißrisse | Pad-Abwurf
von Admin am 23.10.01
Wie kann die Montage- und Schweißqualität von Leiterplatten mit mehreren Leiterplatten sichergestellt und Schweißrisse sowie Probleme beim Ablösen von Pads vermieden werden? Da die Nachfrage nach elektronischen Geräten weiter wächst, ist der Bedarf an zuverlässigen und hochwertigen Multi-Leiterplatten immer wichtiger geworden. Diese Leiterplatten spielen eine entscheidende Rolle...
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Lösung von Layer-Mismatch-Problemen bei 16-Layer-Leiterplatten: Capels Fachwissen
von Admin am 23.09.30
Stellen Sie vor: Im heutigen Umfeld fortschrittlicher Technologie wächst die Nachfrage nach Hochleistungsleiterplatten weiter. Mit zunehmender Anzahl der Schichten auf einer Leiterplatte steigt auch die Komplexität, die richtige Ausrichtung zwischen den Schichten sicherzustellen. Probleme mit der Nichtübereinstimmung der Ebenen, z. B. Unterschiede in der Tr...
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