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Schwere Kupferplatine | Dickes Kupfer | PCB-Kupfer-PCB-Oberflächenbeschaffenheit
In der Welt der Leiterplatten (PCBs) ist die Auswahl der Oberflächenbeschaffenheit entscheidend für die Gesamtleistung und Langlebigkeit elektronischer Geräte. Die Oberflächenbehandlung sorgt für eine Schutzschicht, die Oxidation verhindert, die Lötbarkeit verbessert und die elektrische Zuverlässigkeit der Leiterplatte erhöht. O...Mehr lesen -
PCB-Substrate | Kupferplatine | PCB-Herstellungsprozess
PCB (Printed Circuit Board) ist ein wichtiger Bestandteil moderner elektronischer Produkte und ermöglicht die Verbindung und Funktion verschiedener elektronischer Komponenten. Der PCB-Produktionsprozess umfasst mehrere Schlüsselschritte, darunter die Abscheidung von Kupfer auf dem Substrat. In diesem Artikel werden wir uns damit befassen...Mehr lesen -
Dickgold-PCB vs. Standard-PCB: Die Unterschiede verstehen
In der Welt der Leiterplatten (PCBs) kann die Wahl der Materialien und Herstellungsverfahren großen Einfluss auf die Qualität und Leistung elektronischer Geräte haben. Eine solche Variante ist die Dickgold-Leiterplatte, die einzigartige Vorteile gegenüber Standard-Leiterplatten bietet. Hier möchten wir einen umfassenden Überblick bieten...Mehr lesen -
ENIG PCB: Unterscheidungsmerkmale im Vergleich zu anderen PCBs
Die Welt der Elektronik hat in den letzten Jahrzehnten enorme Fortschritte gemacht und hinter jedem elektronischen Wunder steckt eine Leiterplatte (PCB). Diese kleinen, aber wesentlichen Komponenten sind das Rückgrat fast jedes elektronischen Geräts. Verschiedene Arten von Leiterplatten erfüllen unterschiedliche Anforderungen, ein Typ ist...Mehr lesen -
HDI-Leiterplatte vs. normale Leiterplatte: Der Unterschied wird deutlich
Im Bereich der Elektronik spielen Leiterplatten eine entscheidende Rolle, um verschiedene Komponenten zu verbinden und die reibungslose Funktion des Geräts sicherzustellen. Im Laufe der Jahre haben Fortschritte in der Technologie zur Entwicklung komplexerer und kompakterer Leiterplattendesigns geführt. Ein solcher Fortschritt ist die Einführung...Mehr lesen -
Starr-Flex-PCB-Stackup: Der ultimative Leitfaden zum vollständigen Verständnis
Da die Nachfrage nach flexiblen und kompakten elektronischen Lösungen weiter steigt, sind Starrflex-Leiterplatten zu einer beliebten Wahl bei der Entwicklung und Herstellung von Leiterplatten geworden. Diese Platinen vereinen die Vorteile von starren und flexiblen Leiterplatten und bieten so eine erhöhte Flexibilität, ohne Einbußen bei Haltbarkeit und Funktionalität.Mehr lesen -
Die flexible Leiterplattenbestückung unterscheidet sich von der starren Leiterplattenbestückung im Herstellungsprozess
Die Leiterplattenmontage (Printed Circuit Board) ist ein wesentlicher Bestandteil der Elektronikfertigung. Dabei handelt es sich um den Prozess der Montage und des Lötens elektronischer Komponenten auf einer Leiterplatte. Es gibt zwei Haupttypen von Leiterplattenbaugruppen: flexible Leiterplattenbaugruppen und starre Leiterplattenbaugruppen. Während beide dem gleichen Zweck dienen...Mehr lesen -
Die Rolle von Klebstoffen bei der Herstellung keramischer Leiterplatten
In diesem Artikel untersuchen wir die Rolle von Klebstoffen bei der Herstellung von Keramikleiterplatten und ihre Bedeutung für die Herstellung hochwertiger, zuverlässiger Leiterplatten. In den letzten Jahren erfreuen sich keramische Leiterplatten aufgrund ihrer hervorragenden thermischen und elektrischen Eigenschaften großer Beliebtheit....Mehr lesen -
Wie wählt man den richtigen Quick-Turn-PCB-Hersteller aus?
Die Auswahl des richtigen PCB-Herstellers mit schneller Abwicklung ist eine wichtige Entscheidung sowohl für Unternehmen als auch für Privatpersonen. PCBs oder Leiterplatten sind ein wesentlicher Bestandteil fast aller elektronischen Geräte. Daher ist die Wahl eines zuverlässigen Herstellers von entscheidender Bedeutung. Angesichts der wachsenden Nachfrage nach schnelleren Bearbeitungszeiten...Mehr lesen -
Delamination von starr-flexiblen Leiterplatten: Ursachen, Vorbeugung und Abhilfe
Delaminierung ist ein wichtiges Thema im Bereich der Starrflex-Leiterplatten (PCBs). Damit ist die Trennung oder Ablösung von Schichten innerhalb einer Leiterplatte gemeint, die sich negativ auf deren Leistung und Zuverlässigkeit auswirken kann. Eine Delaminierung kann durch eine Vielzahl von Faktoren verursacht werden, einschließlich Problemen während ...Mehr lesen
