Doppelschichtige FR4-Leiterplatten
PCB-Prozessfähigkeit
| NEIN. | Projekt | Technische Indikatoren |
| 1 | Schicht | 1–60 (Schicht) |
| 2 | Maximale Bearbeitungsfläche | 545 x 622 mm |
| 3 | Mindestplattendicke | 4 (Schicht) 0,40 mm |
| 6 (Schicht) 0,60 mm | ||
| 8 (Schicht) 0,8 mm | ||
| 10 (Schicht) 1,0 mm | ||
| 4 | Mindestlinienbreite | 0,0762 mm |
| 5 | Mindestabstand | 0,0762 mm |
| 6 | Minimale mechanische Blende | 0,15 mm |
| 7 | Kupferdicke der Lochwand | 0,015 mm |
| 8 | Toleranz der metallisierten Öffnung | ±0,05 mm |
| 9 | Toleranz der nicht metallisierten Öffnung | ±0,025 mm |
| 10 | Lochtoleranz | ±0,05 mm |
| 11 | Maßtoleranz | ±0,076 mm |
| 12 | Minimale Lötbrücke | 0,08 mm |
| 13 | Isolationswiderstand | 1E+12Ω (normal) |
| 14 | Plattendickenverhältnis | 1:10 |
| 15 | Thermoschock | 288 ℃ (4 Mal in 10 Sekunden) |
| 16 | Verzerrt und gebogen | ≤0,7 % |
| 17 | Anti-Elektrizitätsstärke | > 1,3 kV/mm |
| 18 | Anti-Stripping-Stärke | 1,4 N/mm |
| 19 | Härte des Lötstopplacks | ≥6H |
| 20 | Flammhemmend | 94V-0 |
| 21 | Impedanzkontrolle | ±5 % |
Wir fertigen Leiterplatten mit 15 Jahren Erfahrung und Professionalität
4-lagige Flex-Rigid-Platten
8-lagige Rigid-Flex-Leiterplatten
8-lagige HDI-Leiterplatten
Prüf- und Inspektionsgeräte
Mikroskoptests
AOI-Inspektion
2D-Tests
Impedanzprüfung
RoHS-Prüfung
Fliegende Sonde
Horizontaler Tester
Biegetest
Unser Leiterplatten-Service
. Bereitstellung technischer Unterstützung vor und nach dem Verkauf;
. Kundenspezifisch bis zu 40 Schichten, 1–2 Tage. Schnelle, zuverlässige Prototypenerstellung, Komponentenbeschaffung, SMT-Montage;
. Geeignet für medizinische Geräte, industrielle Steuerung, Automobil, Luftfahrt, Unterhaltungselektronik, IOT, UAV, Kommunikation usw.
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Doppelschichtige FR4-Leiterplatten, aufgetragen in Tablettenform
1. Stromverteilung: Die Stromverteilung des Tablet-PCs erfolgt über eine zweischichtige FR4-Leiterplatte. Diese Leiterplatten ermöglichen eine effiziente Verlegung von Stromleitungen, um die richtigen Spannungspegel und die Verteilung auf die verschiedenen Komponenten des Tablets, einschließlich Display, Prozessor, Speicher und Konnektivitätsmodule, sicherzustellen.
2. Signalführung: Die doppelschichtige FR4-Leiterplatte sorgt für die notwendige Verkabelung und Führung für die Signalübertragung zwischen verschiedenen Komponenten und Modulen im Tablet-Computer. Sie verbinden verschiedene integrierte Schaltkreise (ICs), Anschlüsse, Sensoren und andere Komponenten und sorgen so für eine ordnungsgemäße Kommunikation und Datenübertragung innerhalb der Geräte.
3. Komponentenmontage: Die doppelschichtige FR4-Leiterplatte ist für die Montage verschiedener SMT-Komponenten (Surface Mount Technology) im Tablet ausgelegt. Dazu gehören Mikroprozessoren, Speichermodule, Kondensatoren, Widerstände, integrierte Schaltkreise und Steckverbinder. PCB-Layout und -Design gewährleisten den richtigen Abstand und die richtige Anordnung der Komponenten, um die Funktionalität zu optimieren und Signalstörungen zu minimieren.
4. Größe und Kompaktheit: FR4-Leiterplatten sind für ihre Haltbarkeit und ihr relativ dünnes Profil bekannt, wodurch sie für den Einsatz in kompakten Geräten wie Tablets geeignet sind. Doppelschichtige FR4-Leiterplatten ermöglichen eine enorme Komponentendichte auf begrenztem Raum und ermöglichen es Herstellern, dünnere und leichtere Tablets zu entwickeln, ohne die Funktionalität zu beeinträchtigen.
5. Kosteneffizienz: Im Vergleich zu fortschrittlicheren PCB-Substraten ist FR4 ein relativ erschwingliches Material. Doppelschichtige FR4-Leiterplatten bieten eine kostengünstige Lösung für Tablet-Hersteller, die die Produktionskosten niedrig halten und gleichzeitig Qualität und Zuverlässigkeit beibehalten müssen.
Wie verbessern doppellagige FR4-Leiterplatten die Leistung und Funktionalität der Tablets?
1. Erdungs- und Stromebenen: Zweischichtige FR4-Leiterplatten verfügen normalerweise über spezielle Erdungs- und Stromebenen, um Rauschen zu reduzieren und die Stromverteilung zu optimieren. Diese Ebenen dienen als stabile Referenz für die Signalintegrität und minimieren Interferenzen zwischen verschiedenen Schaltkreisen und Komponenten.
2. Kontrollierte Impedanzführung: Um eine zuverlässige Signalübertragung zu gewährleisten und die Signaldämpfung zu minimieren, wird beim Design der doppelschichtigen FR4-Leiterplatte eine kontrollierte Impedanzführung verwendet. Diese Leiterbahnen werden sorgfältig mit einer bestimmten Breite und einem bestimmten Abstand entworfen, um den Impedanzanforderungen von Hochgeschwindigkeitssignalen und -schnittstellen wie USB, HDMI oder WLAN gerecht zu werden.
3. EMI/EMV-Abschirmung: Doppelschichtige FR4-Leiterplatten können Abschirmungstechnologie nutzen, um elektromagnetische Störungen (EMI) zu reduzieren und elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) sicherzustellen. Dem PCB-Design können Kupferschichten oder Abschirmungen hinzugefügt werden, um empfindliche Schaltkreise von externen EMI-Quellen zu isolieren und Emissionen zu verhindern, die andere Geräte oder Systeme stören könnten.
4. Überlegungen zum Hochfrequenzdesign: Bei Tablets, die Hochfrequenzkomponenten oder -module wie Mobilfunkkonnektivität (LTE/5G), GPS oder Bluetooth enthalten, muss beim Design einer doppelschichtigen FR4-Leiterplatte die Hochfrequenzleistung berücksichtigt werden. Dazu gehören Impedanzanpassung, kontrolliertes Übersprechen und geeignete HF-Routing-Techniken, um optimale Signalintegrität und minimale Übertragungsverluste sicherzustellen.
