Doppelschichtige FR4-Leiterplatten
PCB-Prozessfähigkeit
| NEIN. | Projekt | Technische Indikatoren |
| 1 | Schicht | 1–60 (Schicht) |
| 2 | Maximale Bearbeitungsfläche | 545 x 622 mm |
| 3 | Mindestplattendicke | 4 (Schicht) 0,40 mm |
| 6 (Schicht) 0,60 mm | ||
| 8 (Schicht) 0,8 mm | ||
| 10 (Schicht) 1,0 mm | ||
| 4 | Mindestlinienbreite | 0,0762 mm |
| 5 | Mindestabstand | 0,0762 mm |
| 6 | Minimale mechanische Blende | 0,15 mm |
| 7 | Kupferdicke der Lochwand | 0,015 mm |
| 8 | Toleranz der metallisierten Öffnung | ±0,05 mm |
| 9 | Toleranz der nicht metallisierten Öffnung | ±0,025 mm |
| 10 | Lochtoleranz | ±0,05 mm |
| 11 | Maßtoleranz | ±0,076 mm |
| 12 | Minimale Lötbrücke | 0,08 mm |
| 13 | Isolationswiderstand | 1E+12Ω (normal) |
| 14 | Plattendickenverhältnis | 1:10 |
| 15 | Thermoschock | 288 ℃ (4 Mal in 10 Sekunden) |
| 16 | Verzerrt und gebogen | ≤0,7 % |
| 17 | Anti-Elektrizitätsstärke | > 1,3 kV/mm |
| 18 | Anti-Stripping-Stärke | 1,4 N/mm |
| 19 | Härte des Lötstopplacks | ≥6H |
| 20 | Flammhemmend | 94V-0 |
| 21 | Impedanzkontrolle | ±5 % |
Wir fertigen Leiterplatten mit 15 Jahren Erfahrung und Professionalität
4-lagige Flex-Rigid-Platten
8-lagige Rigid-Flex-Leiterplatten
8-lagige HDI-Leiterplatten
Prüf- und Inspektionsgeräte
Mikroskoptests
AOI-Inspektion
2D-Tests
Impedanzprüfung
RoHS-Prüfung
Fliegende Sonde
Horizontaler Tester
Biegetest
Unser Leiterplatten-Service
.Bereitstellung technischer Unterstützung vor und nach dem Verkauf;
.Kundenspezifisch bis zu 40 Schichten, 1–2 Tage. Schnelle, zuverlässige Prototypenerstellung, Komponentenbeschaffung, SMT-Montage;
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Doppelschichtige FR4-Leiterplatten, aufgetragen in Tablettenform
1. Stromverteilung: Die Stromverteilung des Tablet-PCs erfolgt über eine zweischichtige FR4-Leiterplatte.Diese Leiterplatten ermöglichen eine effiziente Verlegung von Stromleitungen, um die richtigen Spannungspegel und die Verteilung auf die verschiedenen Komponenten des Tablets, einschließlich Display, Prozessor, Speicher und Konnektivitätsmodule, sicherzustellen.
2. Signalführung: Die doppelschichtige FR4-Leiterplatte sorgt für die notwendige Verkabelung und Führung für die Signalübertragung zwischen verschiedenen Komponenten und Modulen im Tablet-Computer.Sie verbinden verschiedene integrierte Schaltkreise (ICs), Anschlüsse, Sensoren und andere Komponenten und sorgen so für eine ordnungsgemäße Kommunikation und Datenübertragung innerhalb der Geräte.
3. Komponentenmontage: Die doppelschichtige FR4-Leiterplatte ist für die Montage verschiedener SMT-Komponenten (Surface Mount Technology) im Tablet ausgelegt.Dazu gehören Mikroprozessoren, Speichermodule, Kondensatoren, Widerstände, integrierte Schaltkreise und Steckverbinder.PCB-Layout und -Design gewährleisten den richtigen Abstand und die richtige Anordnung der Komponenten, um die Funktionalität zu optimieren und Signalstörungen zu minimieren.
4. Größe und Kompaktheit: FR4-Leiterplatten sind für ihre Haltbarkeit und ihr relativ dünnes Profil bekannt, wodurch sie für den Einsatz in kompakten Geräten wie Tablets geeignet sind.Doppelschichtige FR4-Leiterplatten ermöglichen eine enorme Komponentendichte auf begrenztem Raum und ermöglichen es Herstellern, dünnere und leichtere Tablets zu entwickeln, ohne die Funktionalität zu beeinträchtigen.
5. Kosteneffizienz: Im Vergleich zu fortschrittlicheren PCB-Substraten ist FR4 ein relativ erschwingliches Material.Doppelschichtige FR4-Leiterplatten bieten eine kostengünstige Lösung für Tablet-Hersteller, die die Produktionskosten niedrig halten und gleichzeitig Qualität und Zuverlässigkeit beibehalten müssen.
Wie verbessern doppellagige FR4-Leiterplatten die Leistung und Funktionalität der Tablets?
1. Erdungs- und Stromebenen: Zweischichtige FR4-Leiterplatten verfügen normalerweise über spezielle Erdungs- und Stromebenen, um Rauschen zu reduzieren und die Stromverteilung zu optimieren.Diese Ebenen dienen als stabile Referenz für die Signalintegrität und minimieren Interferenzen zwischen verschiedenen Schaltkreisen und Komponenten.
2. Kontrollierte Impedanzführung: Um eine zuverlässige Signalübertragung zu gewährleisten und die Signaldämpfung zu minimieren, wird beim Design der doppelschichtigen FR4-Leiterplatte eine kontrollierte Impedanzführung verwendet.Diese Leiterbahnen werden sorgfältig mit einer bestimmten Breite und einem bestimmten Abstand entworfen, um den Impedanzanforderungen von Hochgeschwindigkeitssignalen und -schnittstellen wie USB, HDMI oder WLAN gerecht zu werden.
3. EMI/EMV-Abschirmung: Doppelschichtige FR4-Leiterplatten können Abschirmungstechnologie nutzen, um elektromagnetische Störungen (EMI) zu reduzieren und elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) sicherzustellen.Dem PCB-Design können Kupferschichten oder Abschirmungen hinzugefügt werden, um empfindliche Schaltkreise von externen EMI-Quellen zu isolieren und Emissionen zu verhindern, die andere Geräte oder Systeme stören könnten.
4. Überlegungen zum Hochfrequenzdesign: Bei Tablets, die Hochfrequenzkomponenten oder -module wie Mobilfunkkonnektivität (LTE/5G), GPS oder Bluetooth enthalten, muss beim Design einer doppelschichtigen FR4-Leiterplatte die Hochfrequenzleistung berücksichtigt werden.Dazu gehören Impedanzanpassung, kontrolliertes Übersprechen und geeignete HF-Routing-Techniken, um optimale Signalintegrität und minimale Übertragungsverluste sicherzustellen.
