Hersteller von Prototypen für doppelseitige Leiterplatten
PCB-Prozessfähigkeit
| NEIN. | Projekt | Technische Indikatoren |
| 1 | Schicht | 1–60 (Schicht) |
| 2 | Maximale Bearbeitungsfläche | 545 x 622 mm |
| 3 | Mindestplattendicke | 4 (Schicht) 0,40 mm |
| 6 (Schicht) 0,60 mm | ||
| 8 (Schicht) 0,8 mm | ||
| 10 (Schicht) 1,0 mm | ||
| 4 | Mindestlinienbreite | 0,0762 mm |
| 5 | Mindestabstand | 0,0762 mm |
| 6 | Minimale mechanische Blende | 0,15 mm |
| 7 | Kupferdicke der Lochwand | 0,015 mm |
| 8 | Toleranz der metallisierten Öffnung | ±0,05 mm |
| 9 | Toleranz der nicht metallisierten Öffnung | ±0,025 mm |
| 10 | Lochtoleranz | ±0,05 mm |
| 11 | Maßtoleranz | ±0,076 mm |
| 12 | Minimale Lötbrücke | 0,08 mm |
| 13 | Isolationswiderstand | 1E+12Ω (normal) |
| 14 | Plattendickenverhältnis | 1:10 |
| 15 | Thermoschock | 288 ℃ (4 Mal in 10 Sekunden) |
| 16 | Verzerrt und gebogen | ≤0,7 % |
| 17 | Anti-Elektrizitätsstärke | > 1,3 kV/mm |
| 18 | Anti-Stripping-Stärke | 1,4 N/mm |
| 19 | Härte des Lötstopplacks | ≥6H |
| 20 | Flammhemmend | 94V-0 |
| 21 | Impedanzkontrolle | ±5 % |
Wir führen Leiterplatten-Prototypen mit 15 Jahren Erfahrung und Professionalität durch
4-lagige Flex-Rigid-Platten
8-lagige Rigid-Flex-Leiterplatten
8-lagige HDI-Leiterplatten
Prüf- und Inspektionsgeräte
Mikroskoptests
AOI-Inspektion
2D-Tests
Impedanzprüfung
RoHS-Prüfung
Fliegende Sonde
Horizontaler Tester
Biegetest
Unser Leiterplatten-Prototyping-Service
. Bereitstellung technischer Unterstützung vor und nach dem Verkauf;
. Kundenspezifisch bis zu 40 Schichten, 1–2 Tage. Schnelle, zuverlässige Prototypenerstellung, Komponentenbeschaffung, SMT-Montage;
. Geeignet für medizinische Geräte, industrielle Steuerung, Automobil, Luftfahrt, Unterhaltungselektronik, IOT, UAV, Kommunikation usw.
. Unsere Teams aus Ingenieuren und Forschern sind bestrebt, Ihre Anforderungen mit Präzision und Professionalität zu erfüllen.
Wie stellt man hochwertige doppelseitige Leiterplatten her?
1. Entwerfen Sie die Platine: Verwenden Sie CAD-Software (Computer Aided Design), um das Platinenlayout zu erstellen. Stellen Sie sicher, dass das Design alle elektrischen und mechanischen Anforderungen erfüllt, einschließlich Leiterbahnbreite, Abstand und Komponentenplatzierung. Berücksichtigen Sie Faktoren wie Signalintegrität, Stromverteilung und Wärmemanagement.
2. Prototyping und Tests: Vor der Massenproduktion ist es wichtig, einen Prototyp einer Platine zu erstellen, um den Design- und Herstellungsprozess zu validieren. Testen Sie Prototypen gründlich auf Funktionalität, elektrische Leistung und mechanische Kompatibilität, um mögliche Probleme oder Verbesserungen zu identifizieren.
3. Materialauswahl: Wählen Sie ein hochwertiges Material, das Ihren spezifischen Board-Anforderungen entspricht. Zu den gängigen Materialien gehören FR-4 oder Hochtemperatur-FR-4 für das Substrat, Kupfer für Leiterbahnen und Lötmaske zum Schutz der Komponenten.
4. Innenschicht herstellen: Bereiten Sie zunächst die Innenschicht der Platte vor, was mehrere Schritte umfasst:
A. Reinigen und aufrauen Sie das kupferkaschierte Laminat.
B. Tragen Sie einen dünnen lichtempfindlichen Trockenfilm auf die Kupferoberfläche auf.
C. Der Film wird durch ein Fotogerät, das das gewünschte Schaltkreismuster enthält, ultraviolettem (UV) Licht ausgesetzt.
D. Der Film wird entwickelt, um die unbelichteten Bereiche zu entfernen und das Schaltkreismuster zurückzulassen.
e. Ätzen Sie freiliegendes Kupfer, um überschüssiges Material zu entfernen und nur die gewünschten Spuren und Pads zu hinterlassen.
F. Untersuchen Sie die Innenschicht auf etwaige Mängel oder Abweichungen vom Design.
5. Laminate: Innenschichten werden in einer Presse mit Prepreg zusammengefügt. Hitze und Druck werden angewendet, um die Schichten zu verbinden und eine starke Platte zu bilden. Stellen Sie sicher, dass die inneren Schichten richtig ausgerichtet und ausgerichtet sind, um eine Fehlausrichtung zu vermeiden.
6. Bohren: Bohren Sie mit einer Präzisionsbohrmaschine Löcher für die Komponentenmontage und -verbindung. Je nach Anforderung kommen unterschiedliche Bohrergrößen zum Einsatz. Stellen Sie die Genauigkeit der Lochposition und des Lochdurchmessers sicher.
Wie stellt man hochwertige doppelseitige Leiterplatten her?
7. Chemische Verkupferung: Tragen Sie eine dünne Schicht Kupfer auf alle freiliegenden Innenflächen auf. Dieser Schritt stellt die richtige Leitfähigkeit sicher und erleichtert den Galvanisierungsprozess in den nachfolgenden Schritten.
8. Bebilderung der Außenschicht: Ähnlich wie beim Innenschichtverfahren wird ein lichtempfindlicher Trockenfilm auf die äußere Kupferschicht aufgetragen.
Setzen Sie ihn durch das obere Fotowerkzeug UV-Licht aus und entwickeln Sie den Film, um das Schaltkreismuster sichtbar zu machen.
9. Ätzen der Außenschicht: Ätzen Sie das unnötige Kupfer auf der Außenschicht weg und lassen Sie die erforderlichen Leiterbahnen und Pads zurück.
Überprüfen Sie die äußere Schicht auf etwaige Mängel oder Abweichungen.
10. Lötmasken- und Beschriftungsdruck: Tragen Sie Lötmaskenmaterial auf, um Kupferleiterbahnen und -pads zu schützen und gleichzeitig Platz für die Komponentenmontage zu lassen. Drucken Sie Legenden und Markierungen auf die obere und untere Ebene, um die Position der Komponenten, die Polarität und andere Informationen anzuzeigen.
11. Oberflächenvorbereitung: Die Oberflächenvorbereitung wird angewendet, um die freiliegende Kupferoberfläche vor Oxidation zu schützen und eine lötbare Oberfläche bereitzustellen. Zu den Optionen gehören Heißluftnivellierung (HASL), stromloses Nickel-Immersionsgold (ENIG) oder andere fortschrittliche Oberflächen.
12. Fräsen und Formen: Leiterplattenplatten werden mit einer Fräsmaschine oder einem V-Scribing-Verfahren in einzelne Platinen geschnitten.
Stellen Sie sicher, dass die Kanten sauber sind und die Abmessungen stimmen.
13. Elektrische Prüfungen: Führen Sie elektrische Prüfungen wie Durchgangsprüfungen, Widerstandsmessungen und Isolationsprüfungen durch, um die Funktionalität und Integrität der gefertigten Platinen sicherzustellen.
14. Qualitätskontrolle und Inspektion: Fertige Platinen werden gründlich auf Herstellungsfehler wie Kurzschlüsse, Unterbrechungen, Fehlausrichtungen oder Oberflächenfehler untersucht. Implementieren Sie Qualitätskontrollprozesse, um die Einhaltung von Codes und Standards sicherzustellen.
15. Verpackung und Versand: Nachdem das Board die Qualitätsprüfung bestanden hat, wird es sicher verpackt, um Schäden während des Versands zu vermeiden.
Sorgen Sie für eine ordnungsgemäße Kennzeichnung und Dokumentation, um die Platinen genau verfolgen und identifizieren zu können.
