Multilayer-PCB-Prototyping-Hersteller, Quick-Turn-PCB-Boards
PCB-Prozessfähigkeit
| NEIN. | Projekt | Technische Indikatoren |
| 1 | Schicht | 1–60 (Schicht) |
| 2 | Maximale Bearbeitungsfläche | 545 x 622 mm |
| 3 | Mindestplattendicke | 4 (Schicht) 0,40 mm |
| 6 (Schicht) 0,60 mm | ||
| 8 (Schicht) 0,8 mm | ||
| 10 (Schicht) 1,0 mm | ||
| 4 | Mindestlinienbreite | 0,0762 mm |
| 5 | Mindestabstand | 0,0762 mm |
| 6 | Minimale mechanische Blende | 0,15 mm |
| 7 | Kupferdicke der Lochwand | 0,015 mm |
| 8 | Toleranz der metallisierten Öffnung | ±0,05 mm |
| 9 | Toleranz der nicht metallisierten Öffnung | ±0,025 mm |
| 10 | Lochtoleranz | ±0,05 mm |
| 11 | Maßtoleranz | ±0,076 mm |
| 12 | Minimale Lötbrücke | 0,08 mm |
| 13 | Isolationswiderstand | 1E+12Ω (normal) |
| 14 | Plattendickenverhältnis | 1:10 |
| 15 | Thermoschock | 288 ℃ (4 Mal in 10 Sekunden) |
| 16 | Verzerrt und gebogen | ≤0,7 % |
| 17 | Anti-Elektrizitätsstärke | > 1,3 kV/mm |
| 18 | Anti-Stripping-Stärke | 1,4 N/mm |
| 19 | Härte des Lötstopplacks | ≥6H |
| 20 | Flammhemmend | 94V-0 |
| 21 | Impedanzkontrolle | ±5 % |
Wir führen Prototypen für mehrschichtige Leiterplatten mit 15 Jahren Erfahrung und Professionalität durch
4-lagige Flex-Rigid-Platten
8-lagige Rigid-Flex-Leiterplatten
8-lagige HDI-Leiterplatten
Prüf- und Inspektionsgeräte
Mikroskoptests
AOI-Inspektion
2D-Tests
Impedanzprüfung
RoHS-Prüfung
Fliegende Sonde
Horizontaler Tester
Biegetest
Unser Prototyping-Service für mehrschichtige Leiterplatten
.Bereitstellung technischer Unterstützung vor und nach dem Verkauf;
.Kundenspezifisch bis zu 40 Schichten, 1–2 Tage. Schnelle, zuverlässige Prototypenerstellung, Komponentenbeschaffung, SMT-Montage;
.Geeignet für medizinische Geräte, industrielle Steuerung, Automobil, Luftfahrt, Unterhaltungselektronik, IOT, UAV, Kommunikation usw.
.Unsere Teams aus Ingenieuren und Forschern sind bestrebt, Ihre Anforderungen mit Präzision und Professionalität zu erfüllen.
Multilayer PCB bietet fortschrittlichen technischen Support im Automobilbereich
1. Car-Entertainment-System: Die mehrschichtige Leiterplatte kann mehr Audio-, Video- und drahtlose Kommunikationsfunktionen unterstützen und sorgt so für ein reichhaltigeres Car-Entertainment-Erlebnis.Es kann mehr Schaltungsebenen aufnehmen, verschiedene Audio- und Videoverarbeitungsanforderungen erfüllen und Hochgeschwindigkeitsübertragungs- und drahtlose Verbindungsfunktionen wie Bluetooth, Wi-Fi, GPS usw. unterstützen.
2. Sicherheitssystem: Mehrschichtige Leiterplatten können eine höhere Sicherheitsleistung und Zuverlässigkeit bieten und werden in aktiven und passiven Sicherheitssystemen für Kraftfahrzeuge eingesetzt.Es kann verschiedene Sensoren, Steuergeräte und Kommunikationsmodule integrieren, um Funktionen wie Kollisionswarnung, automatisches Bremsen, intelligentes Fahren und Diebstahlschutz zu realisieren.Das Design der mehrschichtigen Leiterplatte gewährleistet eine schnelle, genaue und zuverlässige Kommunikation und Koordination zwischen verschiedenen Sicherheitssystemmodulen.
3. Fahrassistenzsystem: Mehrschichtige Leiterplatten können eine hochpräzise Signalverarbeitung und schnelle Datenübertragung für Fahrassistenzsysteme wie automatisches Parken, Erkennung des toten Winkels, adaptive Geschwindigkeitsregelung und Spurhalteassistenzsysteme usw. bieten.
Diese Systeme erfordern eine präzise Signalverarbeitung und eine schnelle Datenübertragung.Und rechtzeitige Wahrnehmungs- und Urteilsfähigkeiten sowie die technische Unterstützung von mehrschichtigen Leiterplatten können diese Anforderungen erfüllen.
4. Motormanagementsystem: Das Motormanagementsystem kann eine mehrschichtige Leiterplatte verwenden, um eine präzise Steuerung und Überwachung des Motors zu realisieren.
Es kann verschiedene Sensoren, Aktoren und Steuergeräte integrieren, um Parameter wie Kraftstoffzufuhr, Zündzeitpunkt und Emissionskontrolle des Motors zu überwachen und anzupassen, um die Kraftstoffeffizienz zu verbessern und die Abgasemissionen zu reduzieren.
5. Elektrisches Antriebssystem: Mehrschichtige Leiterplatten bieten fortschrittliche technische Unterstützung für das elektrische Energiemanagement und die Kraftübertragung von Elektrofahrzeugen und Hybridfahrzeugen.Es kann die Hochleistungsübertragung und Schwingungssteuerung unterstützen, die Effizienz und Zuverlässigkeit des Batteriemanagementsystems verbessern und die koordinierte Arbeit verschiedener Module im elektrischen Antriebssystem sicherstellen.
FAQ zu Multilayer-Leiterplatten im Automotive-Bereich
1. Größe und Gewicht: Der Platz im Auto ist begrenzt, daher sind auch Größe und Gewicht der Multilayer-Leiterplatte zu berücksichtigen.Zu große oder schwere Boards können das Design und die Leistung des Fahrzeugs einschränken. Daher besteht die Notwendigkeit, Boardgröße und -gewicht im Design zu minimieren und gleichzeitig die Funktionalitäts- und Leistungsanforderungen beizubehalten.
2. Vibrations- und Schlagfestigkeit: Das Auto ist während der Fahrt verschiedenen Vibrationen und Stößen ausgesetzt, daher muss die mehrschichtige Leiterplatte über eine gute Vibrations- und Schlagfestigkeit verfügen.Dies erfordert eine sinnvolle Gestaltung der Tragstruktur der Leiterplatte und die Auswahl geeigneter Materialien, um sicherzustellen, dass die Leiterplatte auch unter rauen Straßenbedingungen stabil funktioniert.
3. Anpassungsfähigkeit an die Umgebung: Die Arbeitsumgebung von Automobilen ist komplex und veränderlich, und mehrschichtige Leiterplatten müssen in der Lage sein, sich an unterschiedliche Umgebungsbedingungen wie hohe Temperaturen, niedrige Temperaturen, Luftfeuchtigkeit usw. anzupassen. Daher ist dies erforderlich Wählen Sie Materialien mit guter Hochtemperaturbeständigkeit, Niedertemperaturbeständigkeit und Feuchtigkeitsbeständigkeit aus und ergreifen Sie entsprechende Schutzmaßnahmen, um sicherzustellen, dass die Leiterplatte in verschiedenen Umgebungen zuverlässig funktionieren kann.
4. Kompatibilität und Schnittstellendesign: Mehrschichtige Leiterplatten müssen mit anderen elektronischen Geräten und Systemen kompatibel und verbunden sein, daher sind entsprechende Schnittstellendesigns und Schnittstellentests erforderlich.Dazu gehören die Auswahl der Steckverbinder, die Einhaltung von Schnittstellenstandards und die Gewährleistung der Stabilität und Zuverlässigkeit des Schnittstellensignals.
6. Chip-Verpackung und -Programmierung: Chip-Verpackung und -Programmierung können bei mehrschichtigen Leiterplatten eine Rolle spielen.Beim Design müssen die Gehäuseform und -größe des Chips sowie die Schnittstelle und die Brenn- und Programmiermethode berücksichtigt werden.Dadurch wird sichergestellt, dass der Chip korrekt und zuverlässig programmiert wird und funktioniert.
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