Produkttyp: 8-lagige HDI-Starrflex-Leiterplatte zweiter Ordnung
Anwendungen: Automobilindustrie
Material: PI, Kupfer, Klebstoff, FR4
Linienbreite und Linienabstand: 0,1 mm/0,1 mm
Plattendicke: 1,0 mm +/- 0,03 mm
Kleinstes Loch: 0,1 mm
Sackloch: L1-L2,L7-L8
Vergrabenes Loch: L2-L3, L4-L5, L6-L7
Plattierungslochfüllung: Ja
Oberflächenbehandlung: ENIG 2-3uin
Impedanz:/
Toleranztoleranz: ± 0,1 mm
Capels Service:
Unterstützt benutzerdefinierte flexible FPC-Leiterplatten mit 1–30 Schichten, starr-flexible Leiterplatten mit 2–32 Schichten, starre Leiterplatten mit 1–60 Schichten, HDI-Leiterplatten, zuverlässiges Quick-Turn-Leiterplatten-Prototyping und schnelle SMT-Leiterplattenmontage
Von uns betreute Branchen:
Medizingeräte, IOT, TUT, UAV, Luftfahrt, Automobilindustrie, Telekommunikation, Unterhaltungselektronik, Militär, Luft- und Raumfahrt, Industriesteuerung, künstliche Intelligenz, Elektrofahrzeuge usw.
